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Bandejas JEDEC Especializadas para Empaquetado a Nivel de Oblea y Protección Limpia de Circuitos Integrados

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN24227
Cuota De Producción:	500 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Color:

Generalmente negro o gris oscuro para protección ESD

Seguro de calidad:

Garantía de entrega, calidad fiable

Tamaño de la cavidad:

20,36x3,3x1,89mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Inyección

Reutilizable:

Sí

Forma de la bandeja:

Rectangular

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Tipo de circuito integrado:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nivel de embalaje:

Paquete de transporte

Llanura:

Menos de 0,76 mm

Capacidad:

11x14=264 UDS.

Detalles de empaquetado:

cartón, paleta

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Resaltar:

Bandeja de obleas JEDEC para sala limpia

Bandeja JEDEC para empaquetado de circuitos integrados

bandeja de empaquetado a nivel de oblea

Descripción del producto

Bandejas JEDEC especializadas para empaquetado a nivel de oblea y protección de CI limpia

Las bandejas JEDEC especializadas se adaptan perfectamente a la producción de empaquetado a nivel de oblea de semiconductores. Se adaptan bien a entornos de sala limpia de alto estándar y reducen eficazmente la contaminación por polvo para proteger la integridad del chip.

El rendimiento de generación de partículas ultrabaja mantiene limpios los entornos de trabajo internos. Mantienen un rendimiento estable para los componentes de CI durante todos los procedimientos de procesamiento de obleas.

Se proporciona protección antiestática ESD confiable para el uso diario. También están disponibles diseños de cavidades personalizadas, lo que las convierte en opciones ideales para trabajos de empaquetado a nivel de oblea en sala limpia.

Características/Beneficios Clave

Generación de partículas ultrabaja
Compatibilidad con sala limpia a nivel de oblea
Protección antiestática ESD estable
Bolsillo de cavidad personalizado
Diseño de protección de chip de CI confiable

Especificaciones

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN24227
Material		PPE
Tipo de paquete		JEDEC
Color		Negro
Resistencia		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamaño de línea de contorno		322.6×135.9×10.6 mm
Tamaño de cavidad		20.36x3.3x1.89 mm
Cantidad de matriz		11x14=264 PCS
Deformación		MÁX. 0.76mm
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Opciones de bolsillo personalizadas		Disponible

Aplicaciones

Las bandejas JEDEC ofrecen protección completa del chip durante los procesos de fabricación y transporte de semiconductores. Son muy adecuadas para dispositivos semiconductores sensibles a ESD utilizados en entornos de sala limpia estrictos.

Las bandejas JEDEC se aplican ampliamente al procesamiento de empaquetado a nivel de oblea, operaciones de manipulación de chips en sala limpia y producción diaria en fábricas de fabricación de semiconductores.

Empaquetado a nivel de oblea

Generación de partículas ultrabaja
Compatibilidad con sala limpia a nivel de oblea
Protección antiestática ESD estable
Diseño de bolsillo de cavidad personalizado
Protección de chip de alta fiabilidad

Embalaje y envío/Servicios

Las bandejas de matriz JEDEC se empaquetan en materiales duraderos y antiestáticos con apilamiento seguro e insertos de amortiguación. Hay soluciones de embalaje personalizadas disponibles bajo pedido. Todos los envíos son rastreados y manejados por transportistas de confianza para una entrega mundial confiable.

Sobre nosotros:
Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra Diseño, I+D, Fabricación, Ventas de empaquetado y pruebas de CI, así como procesos de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación, transporte y transporte automatizados para proporcionar a los clientes servicios integrales.

Por qué elegirnos:

Rica experiencia en bandejas JEDEC / CI / waffle pack
Capacidad de diseño de moldes interno
Desarrollo rápido de prototipos
Proceso estricto de control de calidad
Suministro estable para clientes globales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas JEDEC Especializadas para Empaquetado a Nivel de Oblea y Protección Limpia de Circuitos Integrados

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Bandeja de obleas JEDEC para sala limpia

Bandeja JEDEC para empaquetado de circuitos integrados

bandeja de empaquetado a nivel de oblea

Bandeja de IC esd

Bandeja de componentes del ESD de la COPITA

Bandejas del envío del ESD

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para los componentes micro

Las bandejas de JEDEC IC de la prueba de calor del ISO 9001 protegen estándar del PPE MPPO del ESD del microprocesador

Tamaño regular bandejas de envío antistáticas coloridas termostábiles para componentes de IC

JEDEC IC resistente al calor antistatico bandejas componentes electrónicos bandeja

Equipo de protección personal MPPO bandeja de JEDEC estándar antiestática que evita la recogida manual