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Bandeja JEDEC reutilizable y apilable con protección ESD para almacenamiento y transporte de semiconductores IC

Bandeja JEDEC reutilizable y apilable con protección ESD para almacenamiento y transporte de semiconductores IC

Nombre De La Marca: Hiner-pack
Número De Modelo: HN24237
Cuota De Producción: 500 piezas
Precio: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Condiciones De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 2000 unidades/día
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Certificación:
ROHS, ISO
Tray Weight:
Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad
Color:
Generalmente negro o gris oscuro para protección ESD
Seguro de calidad:
Garantía de entrega, calidad fiable
Tamaño de la cavidad:
30x22x2,3mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Tipo de molde:
Inyección
Reutilizable:
Forma de la bandeja:
Rectangular
Clase limpia:
Limpieza general y ultrasónica
Tipo de circuito integrado:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Nivel de embalaje:
Paquete de transporte
Llanura:
Menos de 0,76 mm
Capacidad:
5x9=45 UDS.
Detalles de empaquetado:
cartón, paleta
Capacidad de la fuente:
2000 unidades/día
Resaltar:

Bandeja semiconductora JEDEC reutilizable

,

Bandeja IC para logística de semiconductores

,

Bandeja JEDEC IC con garantía

Descripción del producto
Bandeja JEDEC reutilizable y segura para ESD para logística y almacenamiento de semiconductores IC

Nuestras bandejas JEDEC reutilizables están diseñadas para el transporte seguro y el almacenamiento a largo plazo de semiconductores IC, ofreciendo una solución rentable para reducir los residuos de embalaje y los costos operativos. Fabricadas con materiales duraderos y seguros para ESD, estas bandejas proporcionan una protección fiable contra descargas electrostáticas para IC sensibles, encapsulados BGA y componentes electrónicos, garantizando cero daños durante la logística, el almacenamiento y el uso repetido.


Totalmente compatibles con los estándares de la industria JEDEC, estas bandejas mantienen una estabilidad dimensional excepcional y un posicionamiento preciso de los bolsillos de los chips, garantizando una compatibilidad perfecta con equipos de manipulación automatizada, máquinas pick-and-place y sistemas de prueba. El formato estandarizado y las tolerancias ajustadas garantizan una alineación de chips sin errores y operaciones automatizadas estables, evitando desajustes o daños durante la producción y el ensamblaje. Ya sea que necesite bandejas para el envío global de IC, el almacenamiento de componentes o el uso en líneas de producción internas, estas bandejas JEDEC reutilizables ofrecen una solución fiable y duradera que equilibra el rendimiento, la eficiencia de costos y la compatibilidad universal para la logística y el almacenamiento de semiconductores.

Características/Beneficios Clave 
  • Diseño Reutilizable
  • Solución Logística de Ahorro de Costos
  • Diseño Apilable que Ahorra Espacio
  • Material Duradero y de Larga Duración
Especificaciones
MarcaHiner-pack
Modelo HN24237
Material ABS
Tipo de PaqueteJEDEC
ColorNegro
Resistencia1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamaño del Contorno322.6×135.9×7.62 mm
Tamaño de la Cavidad30x22x2.3 mm
Cantidad de Matriz5x9=45 PCS
DeformaciónMÁX 0.76mm
ServicioAcepta OEM, ODM
Opciones de Bolsillo PersonalizadasDisponible
Aplicaciones
Las bandejas JEDEC se utilizan ampliamente para proteger circuitos integrados (CI) en la fabricación, prueba y logística de semiconductores, especialmente para componentes sensibles a ESD. 
  • Envío y logística de IC
  • Almacenamiento de componentes semiconductores
  • Manipulación y embalaje de IC de paso fino
  • Líneas de producción y prueba automatizadas
  • Protección de dispositivos sensibles a ESD
Embalaje y Envío/Servicios
Las bandejas de matriz JEDEC se empaquetan de forma segura en materiales duraderos y antiestáticos con apilamiento protector e insertos de amortiguación para evitar daños durante el transporte. Hay soluciones de embalaje personalizadas disponibles bajo petición, y todos los envíos son gestionados por transportistas de confianza y rastreables para una entrega fiable y puntual en todo el mundo.
Sobre Nosotros:
Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra Diseño, I+D, Fabricación, Ventas de embalaje y pruebas de IC, así como procesos de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación, transporte y traslado automatizados para ofrecer a los clientes servicios integrales.

Por qué elegirnos:

  • Amplia experiencia en Bandejas JEDEC / IC / waffle pack
  • Capacidad de diseño de moldes interno
  • Desarrollo rápido de prototipos
  • Proceso de control de calidad estricto
  • Suministro estable para clientes globales de semiconductores