Productos

Hogar / Productos / Bandejas de JEDEC IC /

Bandejas duraderas JEDEC IC para control de polvo y protección de envases de obleas semiconductoras

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN25001
Cuota De Producción:	500
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Color:

Negro

Seguro de calidad:

Garantía de entrega, calidad fiable

Tamaño de la cavidad:

16×9,5×4,72 milímetros

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Inyección

Reutilizable:

Sí

Forma de la bandeja:

Rectangular

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Tipo de circuito integrado:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nivel de embalaje:

Paquete de transporte

Llanura:

Menos de 0,76 mm

Capacidad:

7x12=84 UDS.

Detalles de empaquetado:

cartón, paleta

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Resaltar:

Las placas de IC JEDEC para protección de semiconductores

bandejas de IC de control de polvo para obleas

bandejas de embalaje de obleas duraderas JEDEC

Descripción del producto

Bandejas duraderas JEDEC IC para control de polvo y protección de envases de obleas semiconductoras

Reducir la contaminación por polvo de forma eficaz. Proteja los delicados componentes semiconductores durante el envasado a nivel de oblea. Ofrezca una durabilidad estructural confiable para uso industrial repetido. ¿Necesita soluciones de bandejas de CI estables para una producción limpia?

Montar líneas automatizadas de envasado de semiconductores. Adáptese a los flujos de trabajo de procesamiento a nivel de oblea y manejo de componentes. Mantenga la compatibilidad con salas blancas y un rendimiento constante.

Apoye el almacenamiento y la logística seguros de componentes. Ofrezca diseños y tamaños de cavidades personalizables. Cree diseños de bandejas JEDEC personalizados para satisfacer requisitos de embalaje únicos.

Características/beneficios clave

Ofrezca una construcción duradera.
Reducir la contaminación por polvo.
Salvaguardar los procesos de envasado de obleas.
Cumple con los estándares JEDEC.
Apoyar soluciones de diseño personalizadas.

Presupuesto

Marca		Paquete Hiner
Modelo		HN25001
Material		MPPO
Tipo de paquete		JEDEC
Color		Negro
Resistencia		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Tamaño de línea de contorno		322,6×135,9×12,19 milímetros
Tamaño de la cavidad		16×9.5×4,72 milímetros
Cantidad de matriz		7x12=84 UDS.
Deformación		MÁXIMO 0,76 mm
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Opciones de bolsillo personalizadas		Disponible

Aplicaciones

Se aplica al embalaje a nivel de oblea de semiconductores, pruebas de rendimiento de circuitos integrados, clasificación de troqueles, fabricación de obleas y ensamblaje de dispositivos. Adáptese a la fabricación en salas blancas, líneas de producción automatizadas, manipulación de componentes de precisión y flujos de trabajo de procesamiento a alta temperatura. Garantice un rendimiento estable en ambientes estrictamente libres de polvo.

Apoyar las operaciones de almacenamiento a largo plazo de componentes, logística entre fábricas, rotación de producción, envasado al vacío y envío de muestras. Cumpla con diversos requisitos de embalaje de semiconductores, inspección de calidad, gestión de la cadena de suministro y distribución de componentes electrónicos.

Embalaje y envío/servicios

Las bandejas JEDEC Matrix están empaquetadas en materiales duraderos y antiestáticos con inserciones acolchadas y de apilamiento seguro. Soluciones de embalaje personalizadas están disponibles a pedido. Todos los envíos son rastreados y manejados por transportistas confiables para una entrega confiable en todo el mundo.

Sobre nosotros:
Hiner-pack® se fundó en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra diseño, investigación y desarrollo, fabricación, ventas de empaques y pruebas de circuitos integrados, así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación, transporte y transporte automatizados para brindar a los clientes servicios llave en mano.

Por qué elegirnos:

Rica experiencia enJEDEC / IC / bandejas para gofres
Capacidad interna de diseño de moldes
Desarrollo rápido de prototipos
Estricto proceso de control de calidad
Suministro estable para clientes globales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas duraderas JEDEC IC para control de polvo y protección de envases de obleas semiconductoras

Bandejas duraderas JEDEC IC para control de polvo y protección de envases de obleas semiconductoras

Las placas de IC JEDEC para protección de semiconductores

bandejas de IC de control de polvo para obleas

bandejas de embalaje de obleas duraderas JEDEC

Bandeja de IC esd

Bandeja de componentes del ESD de la COPITA

Bandejas del envío del ESD

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para los componentes micro

Las bandejas de JEDEC IC de la prueba de calor del ISO 9001 protegen estándar del PPE MPPO del ESD del microprocesador

Tamaño regular bandejas de envío antistáticas coloridas termostábiles para componentes de IC

JEDEC IC resistente al calor antistatico bandejas componentes electrónicos bandeja

Equipo de protección personal MPPO bandeja de JEDEC estándar antiestática que evita la recogida manual