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Durable JEDEC IC Trays for Dust Control and Semiconductor Wafer Packaging Protection

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN25001
Cuota De Producción:	500 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Color:

Negro

Seguro de calidad:

Garantía de entrega, calidad fiable

Tamaño de la cavidad:

322,6×135,9×12,19 milímetros

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Inyección

Reutilizable:

Sí

Forma de la bandeja:

Rectangular

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Tipo de circuito integrado:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nivel de embalaje:

Paquete de transporte

Llanura:

Menos de 0,76 mm

Capacidad:

7x12=84 UDS.

Detalles de empaquetado:

cartón, paleta

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Descripción del producto

Durable JEDEC IC Trays for Dust Control and Semiconductor Wafer Packaging Protection

Reduce dust contamination effectively. Protect delicate semiconductor components during wafer level packaging. Offer reliable structural durability for repeated industrial use. Need stable IC tray solutions for clean production?

Fit automated semiconductor packaging lines. Adapt to wafer level processing and component handling workflows. Maintain cleanroom compatibility and consistent performance.

Support safe component storage and logistics. Offer customizable cavity layouts and sizes. Create tailored JEDEC tray designs to match unique packaging requirements.

Key Features/ Benefits

Deliver durable construction.
Reduce dust contamination.
Safeguard wafer packaging processes.
Comply with JEDEC standards.
Support custom design solutions.

Specifications

Brand		Hiner-pack
Model		HN25001
Material		MPPO
Package Type		JEDEC
Color		Black
Resistance		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Outline Line Size		322.6×135.9×12.19 mm
Cavity Size		16×9.5×4.72 mm
Matrix QTY		7x12=84 PCS
Warpage		MAX 0.76mm
Service		Accept OEM, ODM
Custom Pocket Options		Available

Applications

Apply to semiconductor wafer level packaging, IC performance testing, die sorting, wafer fabrication, and device assembly. Adapt to cleanroom manufacturing, automated production lines, precision component handling, and high-temperature processing workflows. Ensure stable performance in strict dust-free environments.

Support component long-term storage, inter-factory logistics, production turnover, vacuum packaging, and sample shipment operations. Meet diverse requirements for semiconductor packaging, quality inspection, supply chain management, and electronic component distribution.

Packaging & Shipping/ Services

JEDEC Matrix Trays are packaged in durable, anti-static materials with secure stacking and cushioning inserts. Customized packaging solutions are available upon request. All shipments are tracked and handled by trusted carriers for reliable worldwide delivery.

About Us:
Hiner-pack® was founded in 2013. It is a high-tech enterprise that integrates Design, R&D, Manufacturing, Sales of IC packaging and testing, as well as semiconductive wafer fabrication process in automated handling, carrying, and transportation to provide customers with turnkey services.

Why Choose Us:

Rich experience in JEDEC / IC / waffle pack trays
In-house mold design capability
Fast prototype development
Strict QC process
Stable supply for global semiconductor customers

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

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