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Envases duraderos de IC JEDEC para embalajes de obleas semiconductoras libres de polvo

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN25004
Cuota De Producción:	500
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Color:

Negro

Seguro de calidad:

Garantía de entrega, calidad fiable

Tamaño de la cavidad:

13×7,5×7,62 milímetros

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Inyección

Reutilizable:

Sí

Forma de la bandeja:

Rectangular

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Tipo de circuito integrado:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nivel de embalaje:

Paquete de transporte

Llanura:

Menos de 0,76 mm

Capacidad:

7x23=161 UDS.

Detalles de empaquetado:

cartón, paleta

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Resaltar:

Las placas de IC JEDEC para obleas de semiconductores

bandejas IC libres de polvo para envases

bandejas de obleas JEDEC duraderas

Descripción del producto

Envases duraderos de IC JEDEC para embalajes de obleas semiconductoras libres de polvo

Proporcionar una protección estable para las obleas delicadas durante todo el proceso de envasado.Construido con una estructura sólida para soportar un uso industrial a largo plazo¿Busca soluciones de bandejas confiables para la producción de semiconductores?

Adaptarse a entornos de fabricación de alto nivel y líneas de producción automatizadas.Adaptarse a varios procedimientos de envasado de semiconductores sin problemas.

Apoyar el almacenamiento y transporte seguros de obleas.Proporcionar soluciones a medida para diversos requisitos de envasado de semiconductores.

Características y beneficios

Estructura fuerte y duradera
Protección estable de las obleas
Procesos de envasado de obleas
Cumplir con las normas JEDEC
Personalización flexible

Especificaciones

Marca del producto		Envases para el trasero
Modelo		HN25004
El material		OPAM
Tipo de paquete		JEDEC
El color		Negro
Resistencia		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Tamaño de línea de contorno		322.6 × 135,9 × 7,62 mm
Tamaño de la cavidad		13×7.5¿Qué es eso?62En el caso de los
Matriz QTY		7x23 = 161 PCS
Página de guerra		El máximo 0,76 mm
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Opciones de bolsillo personalizadas		Disponible

Aplicaciones

Ampliamente utilizado en el embalaje de obleas de semiconductores, pruebas de chips, clasificación de matrices y fabricación de dispositivos.Compare perfectamente con varios procesos de embalaje a nivel de obleas y asegure un rendimiento estable en entornos de producción estrictos.

También se aplica al almacenamiento de obleas, la logística de las fábricas, la rotación de la producción y la entrega de muestras.Apoyar el funcionamiento seguro y eficiente de toda la cadena de producción y suministro de semiconductores.

Servicios personalizados

Proporcionar servicios profesionales personalizados para bandejas JEDEC IC de acuerdo con las necesidades del cliente.Crear estructuras de bandejas exclusivas para diferentes obleas y procesos de envasadoOfrecer soluciones personalizadas de una sola ventana para mejorar la eficiencia de la producción y cumplir con los requisitos especiales de aplicación en la fabricación de semiconductores.

Sobre nosotros:
Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra diseño, I + D, fabricación, ventas de envases de IC y pruebas,así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación automatizada, transporte y transporte para proporcionar a los clientes servicios llave en mano.

Por qué elegirnos:

Una amplia experiencia en JEDEC / IC / bandejas para paquetes de gofres
Capacidad interna de diseño de moldes
Desarrollo rápido de prototipos
Proceso de control de calidad estricto
Suministro estable para los clientes mundiales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

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bandejas de obleas JEDEC duraderas

Bandeja de IC esd

Bandeja de componentes del ESD de la COPITA

Bandejas del envío del ESD

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para los componentes micro

Las bandejas de JEDEC IC de la prueba de calor del ISO 9001 protegen estándar del PPE MPPO del ESD del microprocesador

Tamaño regular bandejas de envío antistáticas coloridas termostábiles para componentes de IC

JEDEC IC resistente al calor antistatico bandejas componentes electrónicos bandeja

Equipo de protección personal MPPO bandeja de JEDEC estándar antiestática que evita la recogida manual