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Bandejas JEDEC IC duraderas para producción limpia y protección contra el polvo de obleas

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN25011
Cuota De Producción:	500 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Color:

Negro

Seguro de calidad:

Garantía de entrega, calidad fiable

Tamaño de la cavidad:

322,6×135,9×7,62 milímetros

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Inyección

Reutilizable:

Sí

Forma de la bandeja:

Rectangular

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Tipo de circuito integrado:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nivel de embalaje:

Paquete de transporte

Llanura:

Menos de 0,76 mm

Capacidad:

20x9=180 UDS.

Detalles de empaquetado:

cartón, paleta

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Descripción del producto

Tableros duraderos JEDEC IC para producción limpia y protección contra el polvo de las obleas

Proteger las delicadas obleas semiconductoras durante la producción y el manejo. Mantener un ambiente de trabajo limpio y bloquear las partículas de polvo de manera efectiva. Cumplir con las normas JEDEC para un uso industrial confiable.Buscar soluciones de bandejas confiables para el embalaje y almacenamiento de obleas?

Se integra perfectamente con las líneas de ensamblaje automatizadas y las plantas de envasado.Adaptarse sin problemas a diversos procesos de fabricación de semiconductores.

Facilitar el almacenamiento seguro y la logística de la fábrica de obleas.Proporcionar soluciones personalizadas para los requisitos únicos de fabricación de semiconductores.

Características y beneficios

Estructura fuerte y duradera
Prevención eficaz del polvo
Procesos de envasado de obleas
Cumplir con las normas JEDEC
Personalización flexible

Especificaciones

Marca del producto		Envases para el trasero
Modelo		HN25011
El material		OPAM
Tipo de paquete		JEDEC
El color		Negro
Resistencia		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Tamaño de línea de contorno		322.6 × 135,9 × 7,62 mm
Tamaño de la cavidad		8.5 por 8.5¿Qué es eso?9En el caso de los
Matriz QTY		20x9 = 180 PCS
Página de guerra		El máximo 0,76 mm
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Opciones de bolsillo personalizadas		Disponible

Aplicaciones

Aplicable para el embalaje de obleas de semiconductores, pruebas de componentes, clasificación de matrices y fabricación de semiconductores.Asegurar un rendimiento estable en entornos industriales exigentes.

También se utiliza en el almacenamiento de obleas, la logística de fábricas, la rotación de producción y el envío de muestras.

Servicios personalizados

Ofrecer servicios integrales de personalización para bandejas JEDEC IC. Colaborar estrechamente con los clientes para analizar las especificaciones únicas de las obleas, los flujos de trabajo de producción y los requisitos ambientales.Modificar las dimensiones de la cavidad, diseños de cuadrícula, selecciones de materiales y diseños estructurales para adaptarse perfectamente a diversos tipos de obleas y escenarios de fabricación.ofrecer soluciones personalizadas de bandejas que mejoren la eficiencia de la producción, minimizar los riesgos de contaminación y abordar plenamente las necesidades de fabricación de semiconductores especializados.

Sobre nosotros:
Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra diseño, I + D, fabricación, ventas de envases de IC y pruebas,así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación automatizada, transporte y transporte para proporcionar a los clientes servicios llave en mano.

Por qué elegirnos:

Una amplia experiencia en JEDEC / IC / bandejas para paquetes de gofres
Capacidad interna de diseño de moldes
Desarrollo rápido de prototipos
Proceso de control de calidad estricto
Suministro estable para los clientes mundiales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

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Bandeja de IC esd

Bandeja de componentes del ESD de la COPITA

Bandejas del envío del ESD

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para los componentes micro

Las bandejas de JEDEC IC de la prueba de calor del ISO 9001 protegen estándar del PPE MPPO del ESD del microprocesador

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