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Producción limpia JEDEC bandejas IC para protección de obleas

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN25012
Cuota De Producción:	500
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Color:

Negro

Seguro de calidad:

Garantía de entrega, calidad fiable

Tamaño de la cavidad:

4×4×0,75 milímetros

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Inyección

Reutilizable:

Sí

Forma de la bandeja:

Rectangular

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Tipo de circuito integrado:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nivel de embalaje:

Paquete de transporte

Llanura:

Menos de 0,74 mm

Capacidad:

11X26=286 UNIDADES

Detalles de empaquetado:

cartón, paleta

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Resaltar:

Envases de IC JEDEC para la protección de las obleas

bandejas IC de producción limpia

Las bandejas de circuito integrado estándar JEDEC

Descripción del producto

Producción limpia JEDEC bandejas IC para protección de obleas

Proteger las delicadas obleas de semiconductores del polvo y los daños durante la producción y el manejo.Construido con una estructura robusta para cumplir con las normas JEDEC para uso industrial a largo plazo¿Busca soluciones de bandejas confiables para la protección de las obleas?

Adaptarse perfectamente a las líneas de ensamblaje automatizadas y a las plantas de envasado.

Habilitar el almacenamiento seguro de obleas y la logística de la fábrica. Apoyar diseños personalizados para satisfacer demandas de producción específicas. Ofrecer soluciones a medida para los requisitos únicos de fabricación de semiconductores.

Características y beneficios

Estructura fuerte y duradera
Prevención eficaz del polvo
Procesos de envasado de obleas
Apoyo a la producción limpia
Personalización flexible

Especificaciones

Marca del producto		Envases para el trasero
Modelo		HN25012
El material		OPAM
Tipo de paquete		JEDEC
El color		Negro
Resistencia		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Tamaño de línea de contorno		322.6 × 135,9 × 7,62 mm
Tamaño de la cavidad		Cuatro por cuatro¿Qué es eso?75En el caso de los
Matriz QTY		11X26 = 286 PCS
Página de guerra		El máximo 0,74 mm
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Opciones de bolsillo personalizadas		Disponible

Aplicaciones

Servir el procesamiento front-end de semiconductores, la sonda de obleas, el ensamblaje final y las operaciones de prueba de dispositivos. Adaptarse a ambientes de sala limpia Clase 100/1000, sistemas automatizados de manejo de materiales,y procesos de fabricación de alta temperatura.

También se utiliza en la transferencia de obleas entre fábricas, servicios de pruebas de terceros y gestión del inventario de dispositivos terminados.y instalaciones de ensamblaje y ensayo de semiconductores subcontratadas.

Servicios personalizados

Ofrecer personalización de extremo a extremo para bandejas JEDEC IC. Colaborar con los equipos de ingeniería para definir el paso de la cavidad, la profundidad del bolsillo y las propiedades del material para tamaños y espesores específicos de las obleas.Desarrollar variantes antiestáticas o resistentes a altas temperaturas, y validar los prototipos a través de pruebas internas. Ofrecer soluciones de bandejas totalmente personalizadas que optimizan el flujo de producción y minimizan los riesgos de contaminación para la fabricación avanzada de semiconductores.

Sobre nosotros:
Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra diseño, I + D, fabricación, ventas de envases de IC y pruebas,así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación automatizada, transporte y transporte para proporcionar a los clientes servicios llave en mano.

Por qué elegirnos:

Una amplia experiencia en JEDEC / IC / bandejas para paquetes de gofres
Capacidad interna de diseño de moldes
Desarrollo rápido de prototipos
Proceso de control de calidad estricto
Suministro estable para los clientes mundiales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Producción limpia JEDEC bandejas IC para protección de obleas

Producción limpia JEDEC bandejas IC para protección de obleas

Envases de IC JEDEC para la protección de las obleas

bandejas IC de producción limpia

Las bandejas de circuito integrado estándar JEDEC

Bandeja de IC esd

Bandeja de componentes del ESD de la COPITA

Bandejas del envío del ESD

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para los componentes micro

Las bandejas de JEDEC IC de la prueba de calor del ISO 9001 protegen estándar del PPE MPPO del ESD del microprocesador

Tamaño regular bandejas de envío antistáticas coloridas termostábiles para componentes de IC

JEDEC IC resistente al calor antistatico bandejas componentes electrónicos bandeja

Equipo de protección personal MPPO bandeja de JEDEC estándar antiestática que evita la recogida manual