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Envases duraderos de IC JEDEC para envases de semiconductores libres de polvo

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN25006
Cuota De Producción:	500
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Color:

Negro

Seguro de calidad:

Garantía de entrega, calidad fiable

Tamaño de la cavidad:

16×9,5×4,72 milímetros

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Inyección

Reutilizable:

Sí

Forma de la bandeja:

Rectangular

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Tipo de circuito integrado:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nivel de embalaje:

Paquete de transporte

Llanura:

Menos de 0,76 mm

Capacidad:

4x9=36 UDS.

Detalles de empaquetado:

cartón, paleta

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Resaltar:

JEDEC IC Trays libre de polvo

Envases de embalaje de semiconductores duraderos

Almacenamiento de circuitos integrados conforme con JEDEC

Descripción del producto

Bandejas JEDEC IC duraderas para embalajes de semiconductores sin polvo

Proteja los delicados componentes semiconductores del polvo y los daños durante las operaciones de embalaje. Minimizar los riesgos de contaminación de manera efectiva. Construido con una estructura duradera para cumplir con los estándares JEDEC para un uso industrial confiable. ¿Busca soluciones de bandejas confiables para embalaje seguro de semiconductores?

Se adapta perfectamente a líneas de envasado automatizadas y entornos de salas blancas. Desempeñarse de manera constante en los procedimientos de manipulación y embalaje de componentes. Adáptese a diversos procesos de envasado de semiconductores sin problemas.

Permita el almacenamiento y la logística seguros de los componentes. Admite diseños personalizados para satisfacer demandas de embalaje específicas. Ofrezca soluciones personalizadas para requisitos únicos de fabricación de semiconductores.

Características/beneficios clave

Ofrezca una construcción duradera.
Reducir la contaminación por polvo.
Minimización del polvo.
Protección de componentes.
Personalización flexible.

Presupuesto

Marca		Paquete Hiner
Modelo		HN25006
Material		MPPO
Tipo de paquete		JEDEC
Color		Negro
Resistencia		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Tamaño de línea de contorno		322,6x135,9x7,62mm
Tamaño de la cavidad		16×9.5×4,72 milímetros
Cantidad de matriz		4x9=36 UDS.
Deformación		MÁXIMO 0,76 mm
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Opciones de bolsillo personalizadas		Disponible

Aplicaciones

Se aplica al embalaje a nivel de oblea de semiconductores, pruebas de rendimiento de circuitos integrados, clasificación de troqueles, fabricación de obleas y ensamblaje de dispositivos. Adáptese a la fabricación en salas blancas, líneas de producción automatizadas, manipulación de componentes de precisión y flujos de trabajo de procesamiento a alta temperatura. Garantice un rendimiento estable en ambientes estrictamente libres de polvo.

Apoyar las operaciones de almacenamiento a largo plazo de componentes, logística entre fábricas, rotación de producción, envasado al vacío y envío de muestras. Cumpla con diversos requisitos de embalaje de semiconductores, inspección de calidad, gestión de la cadena de suministro y distribución de componentes electrónicos.

Embalaje y envío/servicios

Ofrezca personalización específica para bandejas JEDEC IC adaptadas a las necesidades de embalaje y transporte. Colabore estrechamente con los equipos para diseñar formas de cavidades, estructuras antideslizantes y materiales absorbentes de impactos para el manejo seguro de componentes durante el embalaje y la logística de larga distancia. Desarrollar variantes antiestáticas o antipolvo, y validar prototipos mediante pruebas de vibración y caída. Ofrezca soluciones de bandejas personalizadas que protejan los componentes semiconductores durante los procesos de embalaje, carga y envío entre fábricas o global.

Sobre nosotros:
Hiner-pack® se fundó en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra diseño, investigación y desarrollo, fabricación, ventas de empaques y pruebas de circuitos integrados, así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación, transporte y transporte automatizados para brindar a los clientes servicios llave en mano.

Por qué elegirnos:

Rica experiencia enJEDEC / IC / bandejas para gofres
Capacidad interna de diseño de moldes
Desarrollo rápido de prototipos
Estricto proceso de control de calidad
Suministro estable para clientes globales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Envases duraderos de IC JEDEC para envases de semiconductores libres de polvo

Envases duraderos de IC JEDEC para envases de semiconductores libres de polvo

JEDEC IC Trays libre de polvo

Envases de embalaje de semiconductores duraderos

Almacenamiento de circuitos integrados conforme con JEDEC

Bandeja de IC esd

Bandeja de componentes del ESD de la COPITA

Bandejas del envío del ESD

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para los componentes micro

Las bandejas de JEDEC IC de la prueba de calor del ISO 9001 protegen estándar del PPE MPPO del ESD del microprocesador

Tamaño regular bandejas de envío antistáticas coloridas termostábiles para componentes de IC

JEDEC IC resistente al calor antistatico bandejas componentes electrónicos bandeja

Equipo de protección personal MPPO bandeja de JEDEC estándar antiestática que evita la recogida manual