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Tableros duraderos JEDEC para la seguridad de las obleas y entornos limpios

Tableros duraderos JEDEC para la seguridad de las obleas y entornos limpios

Nombre De La Marca: Hiner-pack
Número De Modelo: HN25015
Cuota De Producción: 500
Precio: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Condiciones De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 2000 unidades/día
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Certificación:
ROHS, ISO
Tray Weight:
Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad
Color:
Negro
Seguro de calidad:
Garantía de entrega, calidad fiable
Tamaño de la cavidad:
13×20,5×1,26 milímetros
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Tipo de molde:
Inyección
Reutilizable:
Sí
Forma de la bandeja:
Rectangular
Clase limpia:
Limpieza general y ultrasónica
Tipo de circuito integrado:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Nivel de embalaje:
Paquete de transporte
Llanura:
Menos de 0,76 mm
Capacidad:
12X6=72 UNIDADES
Detalles de empaquetado:
cartón, paleta
Capacidad de la fuente:
2000 unidades/día
Resaltar:

En el caso de las placas de IC JEDEC para la seguridad de las obleas

,

en el caso de las placas de IC para el medio ambiente limpio

,

en el caso de las placas de wafer duraderas JEDEC

Descripción del producto
Bandejas JEDEC IC duraderas para la seguridad de las obleas y entornos limpios
Proteja las delicadas obleas semiconductoras en entornos de producción limpios. Proporcione una integridad estructural confiable para evitar daños a los componentes. Resiste altas temperaturas de hasta 130 °C para un rendimiento industrial estable. ¿Busca soluciones de bandejas confiables para el manejo seguro de obleas?

Se adapta perfectamente a líneas de producción automatizadas y operaciones de sala limpia. Realizar de manera constante los procedimientos de transferencia y almacenamiento de obleas. Adáptese sin problemas a diversos flujos de trabajo de fabricación de semiconductores.

Admite tamaños de cavidad y diseños de disposición totalmente personalizados. Cumplir con los estándares de la industria para la producción limpia. Ofrezca soluciones personalizadas que cumplan con requisitos únicos de fabricación de semiconductores.
Características/beneficios clave
  • Integridad estructural robusta
  • Prevención eficaz del polvo
  • Compatibilidad con producción limpia
  • Protección fiable de obleas
  • Diseño de diseño y cavidad personalizado
Presupuesto
Marca Paquete Hiner
Modelo HN25015
Material EPI
Tipo de paquete JEDEC
Color Negro
Resistencia 1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Tamaño de línea de contorno 322,6×135,9×8,35 milímetros
Tamaño de la cavidad 13×20.5×1.26milímetros
Cantidad de matriz 12X6=72 UNIDADES
Deformación MÁXIMO 0,76 mm
Servicio Aceptar OEM, ODM
Opciones de bolsillo personalizadas Disponible
Aplicaciones
Sirve para operaciones de manipulación de obleas semiconductoras, ensamblaje a alta temperatura, producción en salas blancas y almacenamiento de componentes. Adáptese a líneas de fabricación automatizadas, entornos de sala limpia Clase 100/1000 y sistemas de ensamblaje de precisión

También se utiliza en la transferencia de obleas entre fábricas, servicios de pruebas de terceros y gestión de inventario de dispositivos terminados. Atiende a fabricantes de dispositivos integrados, fundiciones de semiconductores e instalaciones de producción limpia.
Servicios personalizados
Proporcione personalización personalizada para las bandejas JEDEC IC. Trabaje en estrecha colaboración con los clientes para definir el paso de la cavidad, la profundidad de la cavidad y los refuerzos estructurales para tipos de obleas específicos. Desarrolle variantes de materiales de PPE resistentes a altas temperaturas para satisfacer las necesidades de procesos de 130 °C. Valide prototipos mediante pruebas de vibración y ciclos de temperatura, ofreciendo soluciones de bandejas personalizadas que mejoran la eficiencia de la producción limpia y protegen las obleas durante toda la fabricación.
Sobre nosotros:
Hiner-pack® se fundó en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra diseño, investigación y desarrollo, fabricación, ventas de empaques y pruebas de circuitos integrados, así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación, transporte y transporte automatizados para brindar a los clientes servicios llave en mano.

Por qué elegirnos:

  • Amplia experiencia en bandejas JEDEC / IC / waffle pack
  • Capacidad interna de diseño de moldes
  • Desarrollo rápido de prototipos
  • Estricto proceso de control de calidad
  • Suministro estable para clientes globales de semiconductores