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Tableros de IC JEDEC resistentes para una producción limpia y la seguridad de las obleas

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN25016
Cuota De Producción:	500 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Color:

Negro

Seguro de calidad:

Garantía de entrega, calidad fiable

Tamaño de la cavidad:

322,6×135,9×9,35 milímetros

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Inyección

Reutilizable:

Sí

Forma de la bandeja:

Rectangular

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Tipo de circuito integrado:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nivel de embalaje:

Paquete de transporte

Llanura:

Menos de 0,78 mm

Capacidad:

4X10=40 UNIDADES

Detalles de empaquetado:

cartón, paleta

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Descripción del producto

Robustas bandejas JEDEC IC para producción limpia y seguridad de obleas

Proteja las delicadas obleas semiconductoras contra el polvo y los impactos durante la producción. Mantenga una estabilidad estructural rígida para mantener los componentes en su lugar de forma segura. Mantener condiciones de producción limpias para reducir los riesgos de contaminación de manera efectiva. ¿Busca soluciones de bandejas confiables para el manejo seguro de obleas?

Integre sin problemas con sistemas de manipulación automatizados y flujos de trabajo de salas blancas. Opere consistentemente en los pasos de transferencia de obleas y ensamblaje de precisión. Adáptese con flexibilidad a diversos flujos de trabajo de embalaje y fabricación de semiconductores. Ofrezca dimensiones de cavidad y disposiciones de rejilla totalmente personalizables. Cumpla con estrictos estándares de la industria de producción limpia. Ofrezca soluciones personalizadas que se ajusten a las demandas únicas de fabricación de semiconductores y control de calidad.

Características/beneficios clave

Estructura fuerte y duradera
Prevención eficaz del polvo
Salvaguardar los procesos de envasado de obleas
Apoyo a la producción limpia
Personalización flexible

Presupuesto

Marca		Paquete Hiner
Modelo		HN25016
Material		EPI
Tipo de paquete		JEDEC
Color		Negro
Resistencia		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Tamaño de línea de contorno		322,6×135,9×9,35 milímetros
Tamaño de la cavidad		23×23×0.8milímetros
Cantidad de matriz		4X10=40 UNIDADES
Deformación		MÁXIMO 0,78 mm
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Opciones de bolsillo personalizadas		Disponible

Aplicaciones

Ampliamente utilizado en envasado de obleas, clasificación de matrices, ensamblaje de semiconductores y procesamiento en salas blancas. Perfecto para líneas de producción de alta precisión en embalaje de semiconductores y fabricación de circuitos integrados.

También se aplica en el transporte de obleas entre plantas, almacenamiento de chips terminados y envío logístico. Atendemos a fábricas de embalajes de circuitos integrados, fabricantes de semiconductores y proveedores de logística de componentes electrónicos.

Servicios personalizados

Proporcione personalización profesional para las bandejas JEDEC IC según el tamaño de la oblea y las necesidades de producción. Personalice la forma, profundidad y disposición de la cavidad para garantizar un ajuste perfecto.

Seleccione materiales de alto rendimiento para uso antiestático, de alta temperatura o en salas blancas. Apoyar la verificación de prototipos y la producción en masa. Ofrecer soluciones personalizadas completas para embalaje y transporte.

Sobre nosotros:
Hiner-pack® se fundó en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra diseño, investigación y desarrollo, fabricación, ventas de empaques y pruebas de circuitos integrados, así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación, transporte y transporte automatizados para brindar a los clientes servicios llave en mano.

Por qué elegirnos:

Amplia experiencia en bandejas JEDEC / IC / waffle pack
Capacidad interna de diseño de moldes
Desarrollo rápido de prototipos
Estricto proceso de control de calidad
Suministro estable para clientes globales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

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Desnudo mueren las bandejas

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Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

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Bandeja de IC esd

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