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Las bandejas JEDEC IC protegen las obleas para una producción limpia

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN25020
Cuota De Producción:	500
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Color:

Negro

Seguro de calidad:

Garantía de entrega, calidad fiable

Tamaño de la cavidad:

48×45×2,75 milímetros

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Inyección

Reutilizable:

Sí

Forma de la bandeja:

Rectangular

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Tipo de circuito integrado:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nivel de embalaje:

Paquete de transporte

Llanura:

Menos de 0,76 mm

Capacidad:

2x6=12 piezas

Detalles de empaquetado:

cartón, paleta

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Resaltar:

Los productos de la categoría "A" incluyen productos de la categoría "A"

"B" y "C".

JEDEC standard wafer trays

Descripción del producto

Las bandejas JEDEC IC protegen las obleas para una producción limpia.

La bandeja JEDEC IC está fabricada con material MPPO. Proporciona protección confiable para las obleas contra la contaminación y el impacto durante la producción, manipulación y transferencia. La bandeja cumple con las especificaciones estándar JEDEC y ayuda a mantener un entorno de producción limpio para aplicaciones de semiconductores.

Se utiliza ampliamente en embalaje, pruebas, almacenamiento y transporte de semiconductores. Funciona bien en condiciones de sala limpia y funciona sin problemas con equipos de producción automatizados para garantizar la integridad de las obleas.

La personalización es un servicio central. Admitimos tamaños, estructuras y diseños personalizados para cumplir con diversos requisitos de producción y mejorar la eficiencia general de la producción.

Características/beneficios clave

Estructura fuerte y duradera
Prevención eficaz del polvo
Salvaguardar los procesos de envasado de obleas
Apoyo a la producción limpia
Personalización flexible

Presupuesto

Marca		Paquete Hiner
Modelo		HN25020
Material		MPPO
Tipo de paquete		JEDEC
Color		Negro
Resistencia		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Tamaño de línea de contorno		322,6×135,9×7,62 milímetros
Tamaño de la cavidad		48×45×2.75milímetros
Cantidad de matriz		2X6=12 UNIDADES
Deformación		MÁXIMO 0,76 mm
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Opciones de bolsillo personalizadas		Disponible

Aplicaciones

Ampliamente utilizado en envasado de obleas, clasificación de matrices, ensamblaje de semiconductores y procesamiento en salas blancas. Perfecto para líneas de producción de alta precisión en embalaje de semiconductores y fabricación de circuitos integrados.

También se aplica en el transporte de obleas entre plantas, almacenamiento de chips terminados y envío logístico. Atendemos a fábricas de embalajes de circuitos integrados, fabricantes de semiconductores y proveedores de logística de componentes electrónicos.

Servicios personalizados

Proporcione personalización profesional para las bandejas JEDEC IC según el tamaño de la oblea y las necesidades de producción. Personalice la forma, profundidad y disposición de la cavidad para garantizar un ajuste perfecto.

Seleccione materiales de alto rendimiento para uso antiestático, de alta temperatura o en salas blancas. Apoyar la verificación de prototipos y la producción en masa. Ofrecer soluciones personalizadas completas para embalaje y transporte.

Sobre nosotros:
Hiner-pack® se fundó en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra diseño, investigación y desarrollo, fabricación, ventas de empaques y pruebas de circuitos integrados, así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación, transporte y transporte automatizados para brindar a los clientes servicios llave en mano.

Por qué elegirnos:

Amplia experiencia en bandejas JEDEC / IC / waffle pack
Capacidad interna de diseño de moldes
Desarrollo rápido de prototipos
Estricto proceso de control de calidad
Suministro estable para clientes globales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Las bandejas JEDEC IC protegen las obleas para una producción limpia

Las bandejas JEDEC IC protegen las obleas para una producción limpia

Los productos de la categoría "A" incluyen productos de la categoría "A"

"B" y "C".

JEDEC standard wafer trays

Bandeja de IC esd

Bandeja de componentes del ESD de la COPITA

Bandejas del envío del ESD

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para los componentes micro

Las bandejas de JEDEC IC de la prueba de calor del ISO 9001 protegen estándar del PPE MPPO del ESD del microprocesador

Tamaño regular bandejas de envío antistáticas coloridas termostábiles para componentes de IC

JEDEC IC resistente al calor antistatico bandejas componentes electrónicos bandeja

Equipo de protección personal MPPO bandeja de JEDEC estándar antiestática que evita la recogida manual