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Envases de IC MPPO JEDEC resistentes al calor con dimensiones de cavidad personalizables para envases de semiconductores

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN25023
Cuota De Producción:	500 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Color:

Negro

Seguro de calidad:

Garantía de entrega, calidad fiable

Tamaño de la cavidad:

322,6×135,9×8,12 milímetros

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Inyección

Reutilizable:

Sí

Forma de la bandeja:

Rectangular

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Tipo de circuito integrado:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nivel de embalaje:

Paquete de transporte

Llanura:

Menos de 0,76 mm

Capacidad:

2X36=72PCS

Detalles de empaquetado:

cartón, paleta

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Resaltar:

Las placas de IC JEDEC para semiconductores

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Descripción del producto

Las duraderas bandejas JEDEC IC protegen los semiconductores y reducen el polvo en los embalajes

Ofrezca una integridad estructural sólida para evitar desplazamientos, rayones y contaminación del CI. Construido con material MPPO resistente al calor para soportar hasta 150 °C para un rendimiento industrial estable. Cumpla con los estándares JEDEC para una confiabilidad constante. ¿Busca bandejas duraderas para una manipulación segura de circuitos integrados?

Integre perfectamente con líneas de embalaje automatizadas y flujos de trabajo de logística. Actúe de manera constante en los procedimientos de carga, transferencia y procesamiento a alta temperatura. Adáptese sin problemas a diversos escenarios de embalaje y envío de semiconductores.

Admite tamaños de cavidad y diseños de cuadrícula totalmente personalizados para que coincidan con dimensiones de CI específicas. Priorizar la compatibilidad con la producción limpia. Ofrezca soluciones personalizadas que optimicen la eficiencia del embalaje y protejan los circuitos integrados durante el tránsito.

Características/beneficios clave

Ofrezca una construcción duradera.
Reducir la contaminación por polvo.
Apoye la producción de lotes pequeños en el primer lote.
Más de 12 años de experiencia exportadora.
Con ingenieros profesionales y gestión eficiente.

Presupuesto

Marca		Paquete Hiner
Modelo		HN25023
Material		MPPO
Tipo de paquete		JEDEC
Color		Negro
Resistencia		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Tamaño de línea de contorno		322,6×135,9×8,12 milímetros
Tamaño de la cavidad		48,51×4,04×0,84milímetros
Cantidad de matriz		2X36=72 UNIDADES
Deformación		MÁXIMO 0,76 mm
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Opciones de bolsillo personalizadas		Disponible

Aplicaciones

Brinda servicios de empaque de circuitos integrados de semiconductores, ensamblaje a alta temperatura, procesamiento en salas blancas y operaciones de almacenamiento de componentes. Compatible con sistemas de manipulación automatizados, salas blancas Clase 100/1000 y líneas de fabricación de alta precisión.

También se utiliza en transferencias de circuitos integrados entre fábricas, envíos logísticos al extranjero y almacenamiento de componentes terminados. Atiende a fabricantes de circuitos integrados, empresas de embalaje y proveedores de logística de componentes electrónicos.

Embalaje y envío/servicios

Proporcionar soluciones personalizadas para embalaje y transporte de circuitos integrados. Ajuste el tamaño, el paso y el diseño de la cavidad para adaptarse a diversas dimensiones de CI para una carga y transporte seguros. Aproveche el material MPPO resistente al calor para soportar procesos a 150 °C. Garantice un rendimiento estable durante el envío a larga distancia y las operaciones de embalaje automatizadas.

Sobre nosotros:
Hiner-pack® se fundó en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra diseño, investigación y desarrollo, fabricación, ventas de empaques y pruebas de circuitos integrados, así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación, transporte y transporte automatizados para brindar a los clientes servicios llave en mano.

Por qué elegirnos:

Rica experiencia enJEDEC / IC / bandejas para gofres
Capacidad interna de diseño de moldes
Desarrollo rápido de prototipos
Estricto proceso de control de calidad
Suministro estable para clientes globales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

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