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Materiales duraderos para PC JEDEC IC Trays con tamaño de cavidad de 322.6×135.9×9.5 mm y diseño reutilizable para protección de semiconductores

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN25025
Cuota De Producción:	500 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Color:

Negro

Seguro de calidad:

Garantía de entrega, calidad fiable

Tamaño de la cavidad:

322,6×135,9×9,5 milímetros

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Inyección

Reutilizable:

Sí

Forma de la bandeja:

Rectangular

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Tipo de circuito integrado:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nivel de embalaje:

Paquete de transporte

Llanura:

Menos de 0,76 mm

Capacidad:

4X18=72 UNIDADES

Detalles de empaquetado:

cartón, paleta

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Resaltar:

Envases de IC JEDEC para producción limpia

bandejas duraderas para componentes de circuitos integrados JEDEC

Las bandejas de IC JEDEC con protección

Descripción del producto

Bandejas JEDEC IC duraderas para una producción limpia y protección de componentes

Proteja los delicados componentes de CI contra impactos, polvo y desalineaciones durante la producción. Construido con material de PC duradero para una resistencia estructural constante. Cumpla con los estándares JEDEC para un rendimiento industrial confiable. ¿Busca bandejas confiables para mantener los componentes intactos?

Trabaje sin problemas con líneas de montaje automatizadas y operaciones de sala limpia. Realice de manera consistente los pasos de carga, transferencia y empaque de componentes. Adáptese con flexibilidad a diversos flujos de trabajo de prueba y fabricación de semiconductores.

Permita una personalización completa de las formas de las cavidades y la disposición de las rejillas para que coincidan con los tamaños de componentes específicos. Alinearse con los requisitos de producción limpia. Ofrezca soluciones personalizadas que satisfagan demandas únicas de fabricación y control de calidad.

Características/beneficios clave

Integridad estructural robusta
Prevención eficaz del polvo
Plazo de entrega corto y buena calidad.
Ventas profesionales dentro de las 24 horas de respuesta eficiente.
La fábrica cuenta con la certificación ISO y los productos cumplen con el estándar RoHS.

Presupuesto

Marca		Paquete Hiner
Modelo		HN25025
Material		ordenador personal
Tipo de paquete		JEDEC
Color		Negro
Resistencia		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Tamaño de línea de contorno		322,6×135,9×9,5 milímetros
Tamaño de la cavidad		11,31×27,68×1.8milímetros
Cantidad de matriz		4X18=72 UNIDADES
Deformación		MÁXIMO 0,76 mm
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Opciones de bolsillo personalizadas		Disponible

Aplicaciones

Ideal para ensamblaje de circuitos integrados de semiconductores, pruebas en salas blancas, clasificación de componentes y operaciones de almacenamiento de precisión. Compatible con sistemas de manipulación automatizados, salas blancas Clase 100/1000 y equipos de fabricación de alta precisión.

También se aplica en logística de componentes entre fábricas, laboratorios de pruebas de confiabilidad y almacenamiento de componentes terminados. Prestar servicios a fabricantes de circuitos integrados, instalaciones de embalaje avanzadas y empresas de electrónica centradas en la calidad.

Servicios personalizados

Ofrezca personalización personalizada para bandejas JEDEC IC. Colabore para definir las dimensiones de las cavidades, el espaciado y los detalles estructurales para las necesidades de componentes específicos.

Utilice material de PC duradero para mejorar la estabilidad. Proporcionar validación de prototipos y soporte de diseño personalizado para optimizar la eficiencia de producción y embalaje.

Sobre nosotros:
Hiner-pack® se fundó en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra diseño, investigación y desarrollo, fabricación, ventas de empaques y pruebas de circuitos integrados, así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación, transporte y transporte automatizados para brindar a los clientes servicios llave en mano.

Por qué elegirnos:

Amplia experiencia en bandejas JEDEC / IC / waffle pack
Capacidad interna de diseño de moldes
Desarrollo rápido de prototipos
Estricto proceso de control de calidad
Suministro estable para clientes globales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

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Clips de las tapas del paquete de la galleta

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