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JEDEC IC Trays para protección contra el polvo y seguridad de la producción

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN25032
Cuota De Producción:	500
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Color:

Negro

Seguro de calidad:

Garantía de entrega, calidad fiable

Tamaño de la cavidad:

64,64×49,84×1,65 milímetros

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Inyección

Reutilizable:

Sí

Forma de la bandeja:

Rectangular

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Tipo de circuito integrado:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nivel de embalaje:

Paquete de transporte

Llanura:

Menos de 0,74 mm

Capacidad:

4X2=8 piezas

Detalles de empaquetado:

cartón, paleta

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Resaltar:

Las placas JEDEC IC para la protección contra el polvo

las placas JEDEC IC para la seguridad de la producción

las placas JEDEC IC con garantía

Descripción del producto

Bandejas JEDEC IC para protección contra el polvo y seguridad en la producción

Proteja los delicados componentes de CI contra impactos, polvo y desalineaciones durante la producción. Construido con material MPPO resistente al calor para una estabilidad estructural duradera. Cumpla con los estándares JEDEC para un rendimiento industrial consistente. ¿Busca bandejas confiables para mantener los componentes intactos?

Integre perfectamente con líneas de montaje automatizadas y flujos de trabajo de salas blancas. Desempeñarse de manera constante en los procedimientos de carga, transferencia y empaque de componentes. Adáptese sin problemas a diversos escenarios de fabricación de semiconductores.

Admite formas de cavidades y diseños de cuadrícula totalmente personalizados para que coincidan con las dimensiones de componentes específicos. Priorizar la compatibilidad con la producción limpia. Ofrezca soluciones personalizadas que optimicen la eficiencia de fabricación y protejan los circuitos integrados durante el tránsito.

Características/beneficios clave

Integridad estructural robusta
Prevención eficaz del polvo
Plazo de entrega corto y buena calidad.
Ventas profesionales dentro de las 24 horas de respuesta eficiente.
La fábrica cuenta con la certificación ISO y los productos cumplen con el estándar RoHS.

Presupuesto

Marca		Paquete Hiner
Modelo		HN25032
Material		MPPO
Tipo de paquete		JEDEC
Color		Negro
Resistencia		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Tamaño de línea de contorno		322,6×135,9×7,5 milímetros
Tamaño de la cavidad		64,64×49,84×1,65milímetros
Cantidad de matriz		4X2=8 piezas
Deformación		MÁXIMO 0,74 mm
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Opciones de bolsillo personalizadas		Disponible

Aplicaciones

Brinda servicios de ensamblaje de circuitos integrados de semiconductores, pruebas en salas blancas, clasificación de componentes y operaciones de almacenamiento de precisión. Compatible con sistemas de manipulación automatizados, salas blancas Clase 100/1000 y líneas de fabricación de alta precisión.

También se utiliza en transferencia de componentes entre fábricas, envío logístico al extranjero y almacenamiento de componentes terminados. Atiende a fabricantes de circuitos integrados, empresas de embalaje y proveedores de logística de componentes electrónicos.

Servicios personalizados

Proporcione soluciones totalmente personalizadas para bandejas JEDEC IC. Ajuste el tamaño, el paso y el diseño de la cavidad para adaptarse a diversas dimensiones de componentes.

Aproveche el material MPPO duradero para una mayor estabilidad. Ofrezca pruebas de prototipos y soporte de diseño personalizado para satisfacer necesidades únicas de producción y embalaje.

Sobre nosotros:
Hiner-pack® se fundó en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra diseño, investigación y desarrollo, fabricación, ventas de empaques y pruebas de circuitos integrados, así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación, transporte y transporte automatizados para brindar a los clientes servicios llave en mano.

Por qué elegirnos:

Amplia experiencia en bandejas JEDEC / IC / waffle pack
Capacidad interna de diseño de moldes
Desarrollo rápido de prototipos
Estricto proceso de control de calidad
Suministro estable para clientes globales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

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Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

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JEDEC IC Trays para protección contra el polvo y seguridad de la producción

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Las placas JEDEC IC para la protección contra el polvo

las placas JEDEC IC para la seguridad de la producción

las placas JEDEC IC con garantía

Bandeja de IC esd

Bandeja de componentes del ESD de la COPITA

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Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para los componentes micro

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Tamaño regular bandejas de envío antistáticas coloridas termostábiles para componentes de IC

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Equipo de protección personal MPPO bandeja de JEDEC estándar antiestática que evita la recogida manual