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Envasador de Waffle ESD duradero de alta resistencia con diseño de rejilla de precisión para chips IC

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN24177
Cuota De Producción:	1000
Precio:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Color:

Negro

Seguro de calidad:

Garantía de entrega, calidad fiable

Tamaño de línea de contorno:

50,7×50,7×7,4 milímetros

Tamaño de la cavidad:

1,68x1,55x0,67mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Inyección

Reutilizable:

Sí

Forma de la bandeja:

Rectangular

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Tipo de circuito integrado:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nivel de embalaje:

Paquete de transporte

Deformación:

Alabeo MÁXIMO 0,21 mm

Capacidad:

16x17=272 UDS.

Detalles de empaquetado:

cartón, paleta

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Resaltar:

Envases de Waffle de alta temperatura

Envases de chips IC duraderos

Diseño de cuadrícula de precisión bandeja ESD

Descripción del producto

Bandejas para gofres ESD duraderas y de alta temperatura para chips CI

Ofrece una estructura de rejilla precisa para sujetar firmemente los delicados componentes IC, evitando desplazamientos y daños durante el manejo. Construido con material duradero para un rendimiento constante en entornos industriales. Ofrezca compatibilidad confiable con flujos de trabajo de producción de semiconductores. ¿Busca bandejas de alta densidad para el almacenamiento seguro de componentes?

Integre perfectamente con líneas de embalaje automatizadas y flujos de trabajo de salas blancas. Desempeñarse de manera constante en los procedimientos de carga, transferencia y gestión de inventario de componentes. Adáptese sin problemas a diversos escenarios de fabricación de semiconductores.

Admite espacios de rejilla y dimensiones de cavidades totalmente personalizados para que coincidan con tamaños de componentes específicos. Priorizar la compatibilidad con la producción limpia. Ofrezca soluciones personalizadas que optimicen la eficiencia del embalaje y protejan los circuitos integrados durante el tránsito.

Características/beneficios clave

Construcción duradera
Diseño de rejilla de precisión
Adecuado para circuitos integrados delicados de paso fino
Protege eficientemente los delicados componentes IC de paso fino
Admite tamaños de cavidad y diseños de disposición totalmente personalizados
La fábrica cuenta con la certificación ISO y los productos cumplen con el estándar RoHS.

Presupuesto

Marca		Paquete Hiner
Modelo		HN24177
Color		Negro
Resistencia		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Tamaño de línea de contorno		50,7×50,7×7,4 milímetros
Tamaño de la cavidad		1,68x1,55x0,67mm
Cantidad de matriz		16x17=272 UDS.
Deformación		MÁXIMO 0,21 mm
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Opciones de bolsillo personalizadas		Disponible

Aplicaciones

Brinda servicios de empaque de circuitos integrados de semiconductores, ensamblaje de salas blancas, clasificación de componentes y operaciones de almacenamiento de alta densidad. Compatible con sistemas de manipulación automatizados, salas blancas Clase 100/1000 y líneas de fabricación de alta precisión.

También se utiliza en transferencia de componentes entre fábricas, envío logístico al extranjero y almacenamiento de componentes terminados. Atiende a fabricantes de circuitos integrados, empresas de embalaje y proveedores de logística de componentes electrónicos.

Servicios personalizados

Proporcione soluciones totalmente personalizadas para bandejas de gofres IC de rejilla. Ajuste el espaciado de la cuadrícula, el tamaño de la cavidad y el diseño para adaptarse a diversas dimensiones de los componentes.

Aproveche el material duradero para una mayor estabilidad. Ofrezca pruebas de prototipos y soporte de diseño personalizado para satisfacer necesidades únicas de producción y embalaje.

Sobre nosotros:
Hiner-pack® se fundó en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra diseño, investigación y desarrollo, fabricación, ventas de empaques y pruebas de circuitos integrados, así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación, transporte y transporte automatizados para brindar a los clientes servicios llave en mano.

Por qué elegirnos:

Rica experiencia enJEDEC / IC / Bandejas para gofres
Capacidad interna de diseño de moldes
Desarrollo rápido de prototipos
Estricto proceso de control de calidad
Suministro estable para clientes globales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

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Envasador de Waffle ESD duradero de alta resistencia con diseño de rejilla de precisión para chips IC

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Envases de Waffle de alta temperatura

Envases de chips IC duraderos

Diseño de cuadrícula de precisión bandeja ESD

JEDEC IC Chip Tray

Bandejas de la matriz del RF JEDEC

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Peso ligero tamaño pequeño ESD de las bandejas plásticas ácidas antis reutilizables del OEM

Las bandejas desnudas estáticas antis 2 del dado del negro del OEM avanzan lentamente el estándar no tóxico de RoHS

Solo QFP grueso de la bandeja 5.5m m del paquete de la galleta del ABS de alta calidad

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