Productos

Hogar / Productos / IC Chip Tray /

bandeja de chip de IC reutilizable con ESD-Seguro con cavidad de precisión para el almacenamiento seguro de semiconductores

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN24187
Cuota De Producción:	1000
Precio:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Color:

Negro

Seguro de calidad:

Garantía de entrega, calidad fiable

Tamaño de línea de contorno:

50,8×50,8×4mm

Tamaño de la cavidad:

1,57x0,98x0,41mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Inyección

Reutilizable:

Sí

Forma de la bandeja:

Rectangular

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Tipo de circuito integrado:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nivel de embalaje:

Paquete de transporte

Deformación:

Alabeo MÁXIMO 0,21 mm

Capacidad:

10x10=100 UNIDADES

Detalles de empaquetado:

cartón, paleta

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Resaltar:

En el caso de los dispositivos de circuito integrado de seguridad ESD:

Envases de Waffle con cavidad de precisión

Bandeja Reutilizable para Semiconductores

Descripción del producto

Bandejas seguras para chips IC a prueba de ESD para almacenamiento de semiconductores

Ofrece una estructura de cavidad de precisión para sujetar firmemente los delicados chips IC, evitando cambios y daños electrostáticos durante la manipulación. Construido con material duradero para un rendimiento constante en entornos industriales. Proporciona protección ESD confiable para componentes semiconductores sensibles. ¿Busca bandejas seguras para almacenar chips de forma segura?

Integre perfectamente con líneas de embalaje automatizadas y flujos de trabajo de salas blancas. Desempeñarse de manera constante en los procedimientos de carga, transferencia y gestión de inventario de chips. Adáptese sin problemas a diversos escenarios de fabricación de semiconductores.

Admite un diseño y un tamaño de cavidad totalmente personalizados para que coincidan con las dimensiones específicas del chip. Priorizar la compatibilidad con la producción limpia. Ofrezca soluciones personalizadas que optimicen la eficiencia del embalaje y protejan los chips IC durante el tránsito.

Características/beneficios clave

Construcción duradera
Diseño de cavidad de precisión
Construcción duradera
Protege eficientemente los delicados componentes IC de paso fino
Diseño seguro contra ESD
La fábrica cuenta con la certificación ISO y los productos cumplen con el estándar RoHS.

Presupuesto

Marca		Paquete Hiner
Modelo		HN24187
Color		Negro
Resistencia		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Tamaño de línea de contorno		50,8×50,8×4mm
Tamaño de la cavidad		1,57x0,98x0,41mm
Cantidad de matriz		10x10=100 UNIDADES
Deformación		MÁXIMO 0,21 mm
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Opciones de bolsillo personalizadas		Disponible

Aplicaciones

Admite operaciones de fijación de matrices de semiconductores, pruebas de dispositivos, ensamblaje de salas limpias y kit de componentes de precisión. Combínelo a la perfección con máquinas de recogida y colocación, entornos de sala limpia Clase 100 y líneas de producción controladas por ESD.

También se utiliza para el almacenamiento de inventario de circuitos integrados terminados, el transporte de componentes entre plantas y el envío internacional de dispositivos sensibles a la electrostática. Brindamos servicios a fábricas de semiconductores, OSAT y distribuidores globales de componentes electrónicos.

Servicios personalizados

Proporcione soluciones totalmente personalizadas para bandejas de gofres IC con protección ESD. Modifique las dimensiones, el espaciado y el diseño de las cavidades para adaptarse a diversos tamaños de troqueles y necesidades de embalaje.

Utilice material seguro contra ESD de alto rendimiento para una mayor durabilidad. Ofrezca validación de prototipos y soporte de diseño personalizado para optimizar los flujos de trabajo de producción y envío.

Sobre nosotros:
Hiner-pack® se fundó en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra diseño, investigación y desarrollo, fabricación, ventas de empaques y pruebas de circuitos integrados, así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación, transporte y transporte automatizados para brindar a los clientes servicios llave en mano.

Por qué elegirnos:

Rica experiencia enJEDEC / IC / Bandejas para gofres
Capacidad interna de diseño de moldes
Desarrollo rápido de prototipos
Estricto proceso de control de calidad
Suministro estable para clientes globales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

bandeja de chip de IC reutilizable con ESD-Seguro con cavidad de precisión para el almacenamiento seguro de semiconductores

bandeja de chip de IC reutilizable con ESD-Seguro con cavidad de precisión para el almacenamiento seguro de semiconductores

En el caso de los dispositivos de circuito integrado de seguridad ESD:

Envases de Waffle con cavidad de precisión

Bandeja Reutilizable para Semiconductores

JEDEC IC Chip Tray

Bandejas de la matriz del RF JEDEC

Bandejas de la matriz de IC JEDEC

Peso ligero tamaño pequeño ESD de las bandejas plásticas ácidas antis reutilizables del OEM

Las bandejas desnudas estáticas antis 2 del dado del negro del OEM avanzan lentamente el estándar no tóxico de RoHS

Solo QFP grueso de la bandeja 5.5m m del paquete de la galleta del ABS de alta calidad

2 pulgadas cuadradas portátil negro de plástico IC bandeja de chips para dispositivos IC

Zafiro cargado estático anti negro del ESD IC Chip Tray High Temperature Resistance For