productos

Hogar / Productos / IC Chip Tray /

ESD-Safe Reusable IC Chip Tray with Precision Cavity for Secure Semiconductor Storage

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN24187
Cuota De Producción:	500 piezas
Precio:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Color:

Negro

Seguro de calidad:

Garantía de entrega, calidad fiable

Tamaño de línea de contorno:

50,8×50,8×4mm

Tamaño de la cavidad:

1,57x0,98x0,41mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Inyección

Reutilizable:

Sí

Forma de la bandeja:

Rectangular

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Tipo de circuito integrado:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nivel de embalaje:

Paquete de transporte

Deformación:

Alabeo MÁXIMO 0,21 mm

Capacidad:

10x10=100 UNIDADES

Detalles de empaquetado:

cartón, paleta

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Resaltar:

ESD-Safe IC Chip Tray

Precision Cavity Waffle Pack Tray

Reusable Semiconductor Tray

Descripción del producto

Secure ESD-Safe IC Chip Trays for Semiconductor Storage

Deliver precision cavity structure to hold delicate IC chips firmly, preventing shifting and electrostatic damage during handling. Built with durable material for consistent performance in industrial environments. Provide reliable ESD protection for sensitive semiconductor components. Seeking secure trays for safe chip storage?

Integrate seamlessly with automated packaging lines and cleanroom workflows. Perform steadily in chip loading, transfer, and inventory management procedures. Adapt smoothly to diverse semiconductor manufacturing scenarios.

Support fully customized cavity size and layout to match specific chip dimensions. Prioritize clean production compatibility. Deliver tailored solutions that optimize packaging efficiency and protect IC chips throughout transit.

Key Features/ Benefits

Durable construction
Precision cavity layout
Durable construction
Protects delicate fine pitch IC components efficiently
ESD-safe design
The factory has ISO certification, and the products comply with the RoHS standard.

Specifications

Brand		Hiner-pack
Model		HN24187
Color		Black
Resistance		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Outline Line Size		50.8×50.8×4 mm
Cavity Size		1.57x0.98x0.41 mm
Matrix QTY		10x10=100 PCS
Warpage		MAX 0.21mm
Service		Accept OEM, ODM
Custom Pocket Options		Available

Applications

Support semiconductor die attach, device testing, cleanroom assembly, and precision component kitting operations. Pair seamlessly with pick-and-place machines, Class 100 cleanroom environments, and ESD-controlled production lines.

Also used for finished IC inventory storage, inter-plant component transport, and international shipping of electrostatic-sensitive devices. Serve semiconductor fabs, OSATs, and global electronic component distributors.

Customized Services

Provide fully tailored solutions for ESD-safe IC waffle trays. Modify cavity dimensions, spacing, and layout to fit diverse die sizes and packaging needs.

Utilize high-performance ESD-safe material for enhanced durability. Offer prototype validation and personalized design support to optimize production and shipping workflows.

About Us:
Hiner-pack® was founded in 2013. It is a high-tech enterprise that integrates Design, R&D, Manufacturing, Sales of IC packaging and testing, as well as semiconductive wafer fabrication process in automated handling, carrying, and transportation to provide customers with turnkey services.

Why Choose Us:

Rich experience in JEDEC / IC / Waffle pack trays
In-house mold design capability
Fast prototype development
Strict QC process
Stable supply for global semiconductor customers

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

ESD-Safe Reusable IC Chip Tray with Precision Cavity for Secure Semiconductor Storage

ESD-Safe Reusable IC Chip Tray with Precision Cavity for Secure Semiconductor Storage

ESD-Safe IC Chip Tray

Precision Cavity Waffle Pack Tray

Reusable Semiconductor Tray

JEDEC IC Chip Tray

Bandejas de la matriz del RF JEDEC

Bandejas de la matriz de IC JEDEC

Peso ligero tamaño pequeño ESD de las bandejas plásticas ácidas antis reutilizables del OEM

Las bandejas desnudas estáticas antis 2 del dado del negro del OEM avanzan lentamente el estándar no tóxico de RoHS

2 pulgadas cuadradas portátil negro de plástico IC bandeja de chips para dispositivos IC

Solo QFP grueso de la bandeja 5.5m m del paquete de la galleta del ABS de alta calidad