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Bandejas de chips IC ESD de precisión para almacenamiento seguro de semiconductores delicados

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN24206
Cuota De Producción:	500 piezas
Precio:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Color:

Negro

Seguro de calidad:

Garantía de entrega, calidad fiable

Tamaño de línea de contorno:

50,7×50,7×4 milímetros

Tamaño de la cavidad:

3x0,75mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Inyección

Reutilizable:

Sí

Forma de la bandeja:

Rectangular

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Tipo de circuito integrado:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nivel de embalaje:

Paquete de transporte

Deformación:

Alabeo MÁXIMO 0,21 mm

Capacidad:

10x10=100 UNIDADES

Detalles de empaquetado:

cartón, paleta

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Descripción del producto

Envases de chips IC ESD de precisión para el almacenamiento seguro de semiconductores delicados

Cuentan con cavidades de ingeniería de precisión para acoger firmemente los semiconductores delicados, evitando el desplazamiento y el daño electrostático durante el manejo.Mantener un rendimiento estable en los escenarios de producción de alta frecuencia, reduciendo las pérdidas de componentes y garantizando una fiabilidad operativa constante.

Proporcionar una protección ESD fiable para proteger los componentes sensibles, manteniendo el rendimiento en entornos de producción y almacenamiento industriales.Apoyar el flujo de trabajo continuo sin interrupciones.

Apoya la personalización completa del tamaño de la cavidad y el diseño para que coincida con diversas especificaciones de IC, alineándose con estándares de producción limpios para una eficiencia óptima.Adaptarse a las diferentes líneas de producción automatizadas y a los requisitos de embalaje, que ofrece soluciones a medida para los fabricantes de semiconductores.

Características y beneficios

Construcción duradera
Diseño de la cavidad de precisión
Construcción duradera
Diseño totalmente personalizable
La fábrica tiene la certificación ISO, y los productos cumplen con la norma RoHS.

Especificaciones

Marca del producto		Envases para el trasero
Modelo		HN24206 y demás
El color		Negro
Resistencia		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Tamaño de línea de contorno		50.7 × 50,7 × 4 mm
Tamaño de la cavidad		Las demás:
Matriz QTY		10x10 = 100 piezas
Página de guerra		El número máximo es 0,21 mm.
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Opciones de bolsillo personalizadas		Disponible

Aplicaciones

Es adecuado para el almacenamiento de semiconductores, transferencia de líneas de producción, pruebas de componentes y envasado.

Aplicado en plantas de fabricación de chips, instalaciones de envasado avanzadas y proveedores de componentes electrónicos, ideal para almacenamiento de inventario a largo plazo y transporte entre plantas.

Servicios personalizados

Proporcionar soluciones totalmente personalizadas para bandejas de IC ESD de precisión Modificar las dimensiones de la cavidad, el espaciamiento y el diseño para adaptarse a los tamaños únicos de los chips de semiconductores.Utilizar materiales de alto rendimiento seguros de ESD para una mayor durabilidadOfrecer validación de prototipos y apoyo de diseño personalizado para satisfacer necesidades de producción específicas.

Sobre nosotros:
Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra diseño, I + D, fabricación, ventas de envases de IC y pruebas,así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación automatizada, transporte y transporte para proporcionar a los clientes servicios llave en mano.

Por qué elegirnos:

La experiencia enJEDEC / IC / bandejas de embalaje de gofres
Capacidad interna de diseño de moldes
Desarrollo rápido de prototipos
Proceso de control de calidad estricto
Suministro estable para los clientes mundiales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

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Clips de las tapas del paquete de la galleta

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