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En el caso de las instalaciones de alta tensión, la tensión de la tensión de la tensión de la tensión de la tensión de la tensión de la tensión de la tensión de la tensión de la tensión de la tensión de la tensión de la tensión.

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN25033
Cuota De Producción:	500 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Color:

Negro

Seguro de calidad:

Garantía de entrega, calidad fiable

Tamaño de la cavidad:

322,6×135,9×8 milímetros

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Inyección

Reutilizable:

Sí

Forma de la bandeja:

Rectangular

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Tipo de circuito integrado:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nivel de embalaje:

Paquete de transporte

Llanura:

Menos de 0,7 mm

Capacidad:

11X3=33 UNIDADES

Detalles de empaquetado:

cartón, paleta

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Resaltar:

Las placas de circuito integrado JEDEC duraderas

Las placas MPPO IC resistentes al calor

JEDEC IC bandejas con garantía

Descripción del producto

Las placas de circuito integrado JEDEC duraderas en MPPO resistentes al calor para una protección estable

JEDEC IC Tray está construido para el embalaje de semiconductores, fabricado con material MPPO resistente al calor para soportar altas temperaturas y mantener la estabilidad estructural a largo plazo.Su diseño rígido protege a los IC delicados de los golpes, polvo y humedad durante el almacenamiento y el transporte.

JEDEC IC Tray se adapta a las necesidades únicas con dimensiones totalmente personalizables, diseños de cavidades y opciones de marca.se alinea perfectamente con los flujos de trabajo de producción y logística.

JEDEC IC Tray es de confianza en la fabricación de semiconductores, pruebas y distribución.mientras que su construcción duradera asegura una protección confiable en toda la cadena de suministro.

Características y beneficios

Integridad estructural sólida
Prevención eficaz del polvo
Tiempo de entrega corto y buena calidad.
Material MPPO resistente al calor para procesos de alta temperatura
Dimensiones y diseños de cavidades totalmente personalizables

Especificaciones

Marca del producto		Envases para el trasero
Modelo		HN25033 y demás
El material		OPAM
Tipo de paquete		JEDEC
El color		Negro
Resistencia		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Tamaño de línea de contorno		322.6 × 135,9 × 8 mm
Tamaño de la cavidad		21.04 por 28.42¿Qué es esto?72En el caso de los
Matriz QTY		11X3 = 33 PCS
Página de guerra		El máximo 0,7 mm
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Opciones de bolsillo personalizadas		Disponible

Aplicaciones

JEDEC IC Tray se utiliza ampliamente en la fabricación de obleas de semiconductores, pruebas de IC y líneas de ensamblaje final.Su material MPPO resistente al calor lo hace perfecto para procesos de alta temperatura como la soldadura a presión y la soldadura de reflujo..

También sirve a los equipos de logística y distribución, proporcionando almacenamiento seguro y apilable para los circuitos integrados terminados.simplificación de las operaciones de la cadena de suministro.

Servicios personalizados

JEDEC IC Tray ofrece personalización completa para todos los aspectos del diseño. Ajuste el tamaño de la cavidad, el tono y el diseño para que coincida con las dimensiones de los componentes. Agregue logotipos personalizados, números de piezas,o marcas antiestáticas para la consistencia de la marca.

El equipo de ingeniería trabaja en estrecha colaboración con los clientes para optimizar el rendimiento de las bandejas para aplicaciones específicas.Las soluciones a medida mejoran la eficiencia y protegen semiconductores valiosos.

Sobre nosotros:
Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra diseño, I + D, fabricación, ventas de envases de IC y pruebas,así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación automatizada, transporte y transporte para proporcionar a los clientes servicios llave en mano.

Por qué elegirnos:

Una amplia experiencia en JEDEC / IC / bandejas para paquetes de gofres
Capacidad interna de diseño de moldes
Desarrollo rápido de prototipos
Proceso de control de calidad estricto
Suministro estable para los clientes mundiales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

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Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

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En el caso de las instalaciones de alta tensión, la tensión de la tensión de la tensión de la tensión de la tensión de la tensión de la tensión de la tensión de la tensión de la tensión de la tensión de la tensión de la tensión.

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Las placas de circuito integrado JEDEC duraderas

Las placas MPPO IC resistentes al calor

JEDEC IC bandejas con garantía

Bandeja de IC esd

Bandeja de componentes del ESD de la COPITA

Bandejas del envío del ESD

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para los componentes micro

Las bandejas de JEDEC IC de la prueba de calor del ISO 9001 protegen estándar del PPE MPPO del ESD del microprocesador

Tamaño regular bandejas de envío antistáticas coloridas termostábiles para componentes de IC

JEDEC IC resistente al calor antistatico bandejas componentes electrónicos bandeja

Equipo de protección personal MPPO bandeja de JEDEC estándar antiestática que evita la recogida manual