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Bandeja JEDEC para CI de MPPO Resistente al Calor con Diseño de Cavidad Mecanizada de Precisión y Protección Antiestática ESD

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN25034
Cuota De Producción:	500 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Color:

Negro

Seguro de calidad:

Garantía de entrega, calidad fiable

Tamaño de la cavidad:

322,6×135,9×7,5 milímetros

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Inyección

Reutilizable:

Sí

Forma de la bandeja:

Rectangular

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Tipo de circuito integrado:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nivel de embalaje:

Paquete de transporte

Llanura:

Menos de 0,72 mm

Capacidad:

25X8=200 UNIDADES

Detalles de empaquetado:

cartón, paleta

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Resaltar:

Bandejas JEDEC para CI con MPPO

Bandejas de almacenamiento para CI resistentes al calor

Bandejas protectoras JEDEC duraderas

Descripción del producto

Las placas de IC JEDEC de protección con MPPO resistente al calor duradero para el manejo seguro de los IC

La bandeja ESD personalizada está mecanizada con precisión para encajar perfectamente en componentes electrónicos delicados, protegiendo contra daños estáticos durante la producción y el transporte.La estructura duradera asegura que los componentes permanezcan en su lugar, eliminando el desplazamiento y el daño potencial.

La bandeja ESD personalizada se adapta a cualquier geometría de componentes con diseños de cavidades, ubicaciones de agujeros y dimensiones totalmente personalizables.se alinea perfectamente con las líneas de producción automatizadas y los flujos de trabajo de manejo manual.

La bandeja ESD personalizada ofrece un rendimiento antiestático confiable en todas las etapas de fabricación, prueba y logística.y apoya el control de calidad constante.

Características y beneficios

Protección antiestática ESD
Diseño de cavidades con mecanizado de precisión
Tiempo de entrega corto y buena calidad.
Ventas profesionales en 24 horas respuesta eficiente.
La fábrica tiene la certificación ISO, y los productos cumplen con la norma RoHS.

Especificaciones

Marca del producto		Envases para el trasero
Modelo		HN25034 y sus derivados
El material		OPAM
Tipo de paquete		JEDEC
El color		Negro
Resistencia		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Tamaño de línea de contorno		322.6 × 135,9 × 7,5 mm
Tamaño de la cavidad		6.89 por 8.69¿Qué es esto?6En el caso de los
Matriz QTY		25X8 = 200 piezas
Página de guerra		El máximo 0,72 mm
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Opciones de bolsillo personalizadas		Disponible

Aplicaciones

La bandeja ESD personalizada se utiliza ampliamente en la fabricación de componentes electrónicos, el ensamblaje SMT y las líneas de prueba de IC.Propiedades antiestáticas protegen los chips y módulos sensibles de descargas electrostáticas durante la producción de alta velocidad.

La bandeja ESD personalizada también sirve a los equipos de logística y embalaje, proporcionando almacenamiento seguro y apilable para componentes terminados.reducir los errores manuales y mejorar la eficiencia de la cadena de suministro.

Servicios personalizados

La bandeja ESD personalizada ofrece una personalización completa para cada detalle del diseño. Ajuste la forma de la cavidad, el tamaño y el espaciamiento para que coincida con las dimensiones únicas de los componentes. Añada agujeros de montaje, muescas,o características antideslizantes para optimizar la compatibilidad de la línea de producción.

El equipo de ingeniería colabora estrechamente para desarrollar soluciones de bandejas a medida, desde el prototipo hasta la producción en masa.La bandeja ESD personalizada ofrece una precisión, una protección fiable de los componentes electrónicos valiosos.

Sobre nosotros:
Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra diseño, I + D, fabricación, ventas de envases de IC y pruebas,así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación automatizada, transporte y transporte para proporcionar a los clientes servicios llave en mano.

Por qué elegirnos:

Una amplia experiencia en JEDEC / IC / bandejas para paquetes de gofres
Capacidad interna de diseño de moldes
Desarrollo rápido de prototipos
Proceso de control de calidad estricto
Suministro estable para los clientes mundiales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

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