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Las bandejas MPPO JEDEC IC resistentes al calor protegen los circuitos integrados de la contaminación y el impacto

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN25035
Cuota De Producción:	500 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Color:

Negro

Seguro de calidad:

Garantía de entrega, calidad fiable

Tamaño de la cavidad:

9,81×10,87×1,5 milímetros

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Inyección

Reutilizable:

Sí

Forma de la bandeja:

Rectangular

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Tipo de circuito integrado:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nivel de embalaje:

Paquete de transporte

Llanura:

Menos de 0,76 mm

Capacidad:

14X8=112 UNIDADES

Detalles de empaquetado:

cartón, paleta

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Resaltar:

Las placas de circuito integrado JEDEC resistentes al calor

Envases MPPO IC para la protección contra la contaminación

Las placas de circuito integrado JEDEC resistentes a los impactos

Descripción del producto

Bandejas JEDEC MPPO Resistentes al Calor Protegen Circuitos Integrados de la Contaminación y el Impacto

La bandeja JEDEC IC está fabricada con material MPPO resistente al calor, diseñada para proteger circuitos integrados delicados de la contaminación y el impacto físico. Su estructura rígida mantiene los IC estables y seguros durante el manejo y transporte automatizados.

La bandeja JEDEC IC se adapta a diversas necesidades de producción con diseños de cavidades y dimensiones personalizables. Ya sean especificaciones JEDEC estándar o tamaños de componentes a medida, se integra perfectamente en los flujos de trabajo de fabricación y logística.

La bandeja JEDEC IC garantiza una protección fiable en la fabricación, prueba y distribución de IC. Las propiedades resistentes al calor soportan procesos de alta temperatura, mientras que el diseño anticontaminación preserva la integridad del componente en toda la cadena de suministro.

Características/Beneficios Clave

Material MPPO resistente al calor (hasta 150°C)
Producción certificada ISO
Diseño de superficie anticontaminación
Soporte de producción limpia
Personalización flexible

Especificaciones

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN25035
Material		MPPO
Tipo de Paquete		JEDEC
Color		Negro
Resistencia		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamaño de Línea de Contorno		322.6×135.9×7.62 mm
Tamaño de Cavidad		9.81×10.87×1.5 mm
Cantidad de Matriz		14X8=112 PCS
Deformación		MÁX. 0.76mm
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Opciones de Bolsillo Personalizadas		Disponible

Aplicaciones

La bandeja JEDEC IC se utiliza ampliamente en la fabricación, prueba y líneas de ensamblaje de IC semiconductores. El material MPPO resistente al calor soporta procesos de alta temperatura, protegiendo los chips del daño térmico y la contaminación.

La bandeja JEDEC IC también sirve a los equipos de logística y embalaje, proporcionando un almacenamiento seguro y apilable para los IC terminados. El diseño personalizado garantiza la compatibilidad con sistemas de manejo automatizados, reduciendo errores manuales y mejorando la eficiencia de la cadena de suministro.

Servicios Personalizados

La bandeja JEDEC IC ofrece personalización completa para cada detalle del diseño. Ajuste el tamaño de la cavidad, el paso y la disposición para que coincidan con las dimensiones únicas del IC. Agregue marcas personalizadas, muescas o características antiestáticas para una mejor compatibilidad con la línea de producción.

El equipo de ingeniería colabora estrechamente para desarrollar soluciones de bandejas a medida, desde prototipos hasta producción en masa. Ya sean prototipos de lotes pequeños o tiradas a gran escala, la bandeja JEDEC IC ofrece una protección precisa y fiable para componentes semiconductores valiosos.

Sobre Nosotros:
Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra Diseño, I+D, Fabricación, Ventas de embalaje y prueba de IC, así como procesos de fabricación de obleas semiconductoras en manejo, transporte y porte automatizados para ofrecer a los clientes servicios integrales.

Por Qué Elegirnos:

Amplia experiencia en bandejas JEDEC / IC / waffle pack
Capacidad de diseño de moldes interno
Desarrollo rápido de prototipos
Proceso de control de calidad estricto
Suministro estable para clientes globales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Las bandejas MPPO JEDEC IC resistentes al calor protegen los circuitos integrados de la contaminación y el impacto

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Las placas de circuito integrado JEDEC resistentes al calor

Envases MPPO IC para la protección contra la contaminación

Las placas de circuito integrado JEDEC resistentes a los impactos

Bandeja de IC esd

Bandeja de componentes del ESD de la COPITA

Bandejas del envío del ESD

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para los componentes micro

Las bandejas de JEDEC IC de la prueba de calor del ISO 9001 protegen estándar del PPE MPPO del ESD del microprocesador

Tamaño regular bandejas de envío antistáticas coloridas termostábiles para componentes de IC

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Equipo de protección personal MPPO bandeja de JEDEC estándar antiestática que evita la recogida manual