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Las bandejas JEDEC para CI protectoras garantizan el almacenamiento y transporte seguros de componentes electrónicos

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN25036
Cuota De Producción:	500 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Color:

Negro

Seguro de calidad:

Garantía de entrega, calidad fiable

Tamaño de la cavidad:

322,6×135,9×7,5 milímetros

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Inyección

Reutilizable:

Sí

Forma de la bandeja:

Rectangular

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Tipo de circuito integrado:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nivel de embalaje:

Paquete de transporte

Llanura:

Menos de 0,73 mm

Capacidad:

25X8=200 UNIDADES

Detalles de empaquetado:

cartón, paleta

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Resaltar:

Bandejas JEDEC para circuitos integrados (CI) para componentes electrónicos

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Descripción del producto

Las bandejas de circuito integrado JEDEC de protección garantizan el almacenamiento y transporte seguros de los componentes electrónicos

La bandeja protectora JEDEC IC se adapta a diversos tamaños y formas de componentes con diseños de cavidades personalizables.encaja perfectamente en los flujos de trabajo de producción y logística.

La bandeja protectora JEDEC IC está hecha de material MPPO resistente al calor, que ofrece una protección confiable contra impactos y contaminación.Reduce las tasas de daños en los componentes y apoya un control de calidad constante en todas las etapas de fabricación.

Características y beneficios

Estructura fuerte y duradera
Prevención eficaz del polvo
Producción certificada ISO
Materiales compatibles con la Directiva RoHS
Apoyo profesional las 24 horas

Especificaciones

Marca del producto		Envases para el trasero
Modelo		HN25036 y demás
El material		OPAM
Tipo de paquete		JEDEC
El color		Negro
Resistencia		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Tamaño de línea de contorno		322.6 × 135,9 × 7,5 mm
Tamaño de la cavidad		6.89 por 8.689¿Qué es eso?6En el caso de los
Matriz QTY		4X10 = 40 piezas
Página de guerra		El máximo 0,73 mm
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Opciones de bolsillo personalizadas		Disponible

Aplicaciones

La bandeja protectora JEDEC IC se utiliza ampliamente en la fabricación de componentes electrónicos, el ensamblaje SMT y las líneas de prueba de IC.La construcción estable mantiene los componentes seguros durante la producción de alta velocidad y el manejo automatizado.

La bandeja protectora JEDEC IC también sirve a los equipos de logística, proporcionando almacenamiento seguro y apilable para componentes terminados.reducir los errores manuales y mejorar la eficiencia de la cadena de suministro.

Servicios personalizados

Protector JEDEC IC Tray ofrece personalización completa para cada detalle del diseño. ajustar el tamaño de la cavidad, el tono y el diseño para que coincida con las dimensiones únicas de los componentes.o características antideslizantes para una mejor compatibilidad de la línea de producción.

El equipo de ingeniería colabora estrechamente para desarrollar soluciones de bandejas a medida, desde el prototipo hasta la producción en masa.La bandeja protectora JEDEC IC ofrece una precisión, una protección fiable de los componentes electrónicos valiosos.

Sobre nosotros:
Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra diseño, I + D, fabricación, ventas de envases de IC y pruebas,así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación automatizada, transporte y transporte para proporcionar a los clientes servicios llave en mano.

Por qué elegirnos:

Una amplia experiencia en JEDEC / IC / bandejas para paquetes de gofres
Capacidad interna de diseño de moldes
Desarrollo rápido de prototipos
Proceso de control de calidad estricto
Suministro estable para los clientes mundiales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

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Bandeja de IC esd

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