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150°C MPPO JEDEC IC Resistente al calor bandeja con cavidades personalizables para el embalaje de semiconductores

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN25038
Cuota De Producción:	500 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Color:

Negro

Seguro de calidad:

Garantía de entrega, calidad fiable

Tamaño de la cavidad:

322,6×135,9×10 milímetros

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Inyección

Reutilizable:

Sí

Forma de la bandeja:

Rectangular

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Tipo de circuito integrado:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nivel de embalaje:

Paquete de transporte

Llanura:

Menos de 0,76 mm

Capacidad:

15X6=90 UNIDADES

Detalles de empaquetado:

cartón, paleta

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Resaltar:

Tasa de circuito integrado JEDEC resistente al calor a 150 °C

Embalaje de semiconductores con cavidades personalizables

MPPO Material IC bandeja de matriz

Descripción del producto

Bandeja JEDEC de MPPO Resistente al Calor con Cavidades Personalizables para Empaquetado de Semiconductores

La bandeja JEDEC de MPPO resistente al calor está diseñada para el empaquetado de semiconductores, con cavidades personalizables para adaptarse a diversas formas y tamaños de componentes. Su estructura robusta asegura los componentes durante la producción a alta temperatura y el manejo automatizado.

La bandeja JEDEC de MPPO resistente al calor soporta hasta 150°C, protegiendo los componentes del daño por calor y la contaminación. Cumple con los estándares JEDEC, asegurando una integración perfecta en las líneas de producción existentes.

La bandeja JEDEC de MPPO resistente al calor reduce las tasas de fallo de los componentes y aumenta la consistencia de la producción. Los diseños personalizables se adaptan a requisitos de empaquetado únicos, lo que la convierte en una opción confiable para la fabricación de semiconductores de precisión.

Características/Beneficios Clave

Material MPPO resistente al calor hasta 150°C
Resistente al calor y anti-contaminación
Soporte para producción en pequeños lotes en el primer lote.
Más de 12 años de experiencia en exportación.
Con ingenieros profesionales y gestión eficiente.

Especificaciones

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN25038
Material		MPPO
Tipo de Paquete		JEDEC
Color		Negro
Resistencia		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamaño de la Línea de Contorno		322.6×135.9×10 mm
Tamaño de la Cavidad		15.5×10.12×3.35 mm
Cantidad de Matriz		15X6=90 PCS
Deformación		MÁX 0.76mm
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Opciones de Bolsillo Personalizadas		Disponible

Aplicaciones

La bandeja JEDEC de MPPO resistente al calor es ideal para el empaquetado de semiconductores, pruebas a alta temperatura y líneas de ensamblaje SMT. Protege los componentes sensibles durante los procesos térmicos, manteniendo la integridad del producto.

La bandeja JEDEC de MPPO resistente al calor también admite logística y almacenamiento, ofreciendo un diseño apilable para dispositivos terminados. Las cavidades personalizadas se adaptan a sistemas de manejo automatizados, reduciendo errores manuales y mejorando la eficiencia de la cadena de suministro.

Empaquetado y Envío/Servicios

Ofrecemos servicios confiables de empaquetado y envío adaptados a sus pedidos de bandejas IC. Utilizamos empaquetado protector profesional para prevenir daños durante el tránsito, asegurando que los productos lleguen en perfectas condiciones. Elija entre múltiples opciones de envío para cumplir con su plazo de entrega, con soporte logístico global para una entrega transfronteriza sin problemas.

Proporcionamos seguimiento en tiempo real y actualizaciones de pedidos para una visibilidad completa. Manejamos el despacho de aduanas y la documentación de manera eficiente para envíos internacionales, minimizando los retrasos. Priorizamos la entrega segura y a tiempo para respaldar sus necesidades de producción y cadena de suministro.

Sobre Nosotros:
Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra Diseño, I+D, Fabricación, Ventas de empaquetado y pruebas de IC, así como procesos de fabricación de obleas semiconductoras en manejo, transporte y traslado automatizados para proporcionar a los clientes servicios integrales.

Por qué elegirnos:

Amplia experiencia en bandejas JEDEC / IC / Waffle Pack
Capacidad de diseño de moldes interna
Desarrollo rápido de prototipos
Proceso estricto de control de calidad
Suministro estable para clientes globales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

150°C MPPO JEDEC IC Resistente al calor bandeja con cavidades personalizables para el embalaje de semiconductores

150°C MPPO JEDEC IC Resistente al calor bandeja con cavidades personalizables para el embalaje de semiconductores

Tasa de circuito integrado JEDEC resistente al calor a 150 °C

Embalaje de semiconductores con cavidades personalizables

MPPO Material IC bandeja de matriz

Bandeja de IC esd

Bandeja de componentes del ESD de la COPITA

Bandejas del envío del ESD

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Las bandejas de JEDEC IC de la prueba de calor del ISO 9001 protegen estándar del PPE MPPO del ESD del microprocesador

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