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JEDEC IC Trays para la reducción del polvo y la protección duradera en el embalaje de semiconductores

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN25046
Cuota De Producción:	500 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Color:

Negro

Seguro de calidad:

Garantía de entrega, calidad fiable

Tamaño de la cavidad:

322,6×135,9×7,62 milímetros

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Inyección

Reutilizable:

Sí

Forma de la bandeja:

Rectangular

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Tipo de circuito integrado:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nivel de embalaje:

Paquete de transporte

Llanura:

Menos de 0,76 mm

Capacidad:

7x15=105 UNIDADES

Detalles de empaquetado:

cartón, paleta

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Descripción del producto

Bandejas JEDEC para CI para Reducción de Polvo y Protección Duradera en el Empaquetado de Semiconductores

La bandeja JEDEC para CI está diseñada para minimizar la contaminación por polvo, manteniendo los componentes semiconductores limpios durante los procesos de empaquetado. Su robusta estructura garantiza una protección fiable contra impactos y arañazos durante la manipulación.

La bandeja JEDEC para CI cumple con los estrictos estándares JEDEC, garantizando la compatibilidad con las líneas de producción automatizadas. Mantiene la integridad de los componentes, reduciendo el desperdicio y apoyando un control de calidad consistente.

La bandeja JEDEC para CI se adapta a diversos tamaños de componentes con diseños de cavidades personalizables. Ya sea para fabricación de alto volumen o almacenamiento de precisión, proporciona protección limpia y duradera para piezas semiconductoras sensibles.

Características/Beneficios Clave

Proporciona una construcción duradera.
Reducción de polvo y anti-contaminación
Materiales conformes a RoHS
Cumple con los estándares JEDEC.
Soporta soluciones de diseño personalizadas.

Especificaciones

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN25046
Material		MPPO
Tipo de Paquete		JEDEC
Color		Negro
Resistencia		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamaño de la Línea de Contorno		322.6×135.9×7.62 mm
Tamaño de la Cavidad		11.8×13.7×3.1 mm
Cantidad de Matriz		7x15=105 PCS
Deformación		MÁX 0.76mm
Servicio		Acepta OEM, ODM
Opciones de Bolsillo Personalizadas		Disponible

Aplicaciones

La bandeja JEDEC para CI es ideal para el empaquetado de semiconductores, la fabricación en sala limpia y las líneas de prueba de CI. Previene la acumulación de polvo, manteniendo la pureza de los componentes durante la producción de alta precisión.

La bandeja JEDEC para CI también soporta el almacenamiento y la logística de componentes, ofreciendo protección estable durante el transporte. Las cavidades personalizadas aseguran los componentes, minimizando los daños y garantizando que el rendimiento permanezca intacto hasta el ensamblaje.

Empaquetado y Envío/Servicios

Las bandejas de matriz JEDEC se empaquetan en materiales duraderos y antiestáticos con apilamiento seguro e insertos de amortiguación para proteger los productos durante el tránsito. Las soluciones de empaquetado personalizadas están disponibles bajo petición para satisfacer necesidades específicas de manipulación y almacenamiento.

Todos los envíos son rastreados y manejados por transportistas de confianza para una entrega mundial fiable. El soporte logístico profesional garantiza la llegada oportuna y segura de los pedidos, con un eficiente despacho de aduanas y documentación para envíos internacionales.

Sobre Nosotros:
Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra Diseño, I+D, Fabricación, Ventas de empaquetado y pruebas de CI, así como procesos de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación, transporte y traslado automatizados para ofrecer a los clientes servicios integrales.

Por qué elegirnos:

Amplia experiencia en bandejas JEDEC / CI / Waffle Pack
Capacidad de diseño de moldes interno
Desarrollo rápido de prototipos
Proceso estricto de control de calidad
Suministro estable para clientes globales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

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Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

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Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

JEDEC IC Trays para la reducción del polvo y la protección duradera en el embalaje de semiconductores

JEDEC IC Trays para la reducción del polvo y la protección duradera en el embalaje de semiconductores

Bandeja de IC esd

Bandeja de componentes del ESD de la COPITA

Bandejas del envío del ESD

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para los componentes micro

Las bandejas de JEDEC IC de la prueba de calor del ISO 9001 protegen estándar del PPE MPPO del ESD del microprocesador

Tamaño regular bandejas de envío antistáticas coloridas termostábiles para componentes de IC

JEDEC IC resistente al calor antistatico bandejas componentes electrónicos bandeja

Equipo de protección personal MPPO bandeja de JEDEC estándar antiestática que evita la recogida manual