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Las bandejas duraderas JEDEC IC reducen el polvo y protegen los componentes en el embalaje y el montaje

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN25047
Cuota De Producción:	500 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Color:

Negro

Seguro de calidad:

Garantía de entrega, calidad fiable

Tamaño de la cavidad:

322,6×135,9×7,62 milímetros

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Inyección

Reutilizable:

Sí

Forma de la bandeja:

Rectangular

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Tipo de circuito integrado:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nivel de embalaje:

Paquete de transporte

Llanura:

Menos de 0,76 mm

Capacidad:

10x23=230 UDS.

Detalles de empaquetado:

cartón, paleta

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Resaltar:

Bandejas JEDEC para IC para protección de componentes

bandejas de circuito integrado JEDEC resistentes al polvo

placas IC duraderas para el montaje

Descripción del producto

Las bandejas duraderas JEDEC IC reducen el polvo y protegen los componentes en el embalaje y el montaje

La bandeja duradera JEDEC IC mantiene los componentes de semiconductores limpios al reducir la acumulación de polvo durante el empaque y el montaje.piezas de protección contra arañazos e impactos.

La bandeja duradera JEDEC IC sigue los estándares JEDEC, lo que garantiza una integración sin problemas con las líneas de producción automatizadas..

La bandeja duradera JEDEC IC se adapta a diversos tamaños de componentes con cavidades personalizables.protección libre de polvo para piezas electrónicas sensibles.

Características y beneficios

Ofrecer una construcción duradera.
Reducción del polvo y anticontaminación
Disposiciones de cavidades personalizables
Conservación segura de los componentes
Cumplimiento de las normas JEDEC

Especificaciones

Marca del producto		Envases para el trasero
Modelo		HN25047 y demás
El material		OPAM
Tipo de paquete		JEDEC
El color		Negro
Resistencia		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Tamaño de línea de contorno		322.6 × 135,9 × 7,62 mm
Tamaño de la cavidad		7.5 por 6.5 por 2.05En el caso de los
Matriz QTY		10x23 = 230 PCS
Página de guerra		El máximo 0,76 mm
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Opciones de bolsillo personalizadas		Disponible

Aplicaciones

La bandeja duradera JEDEC IC funciona perfectamente para líneas de envasado de semiconductores, instalaciones de ensamblaje de IC y fabricación de salas limpias.preservar la pureza de los componentes durante la producción de alta precisión.

La bandeja duradera JEDEC IC también admite el manejo y almacenamiento en el proceso, ofreciendo una protección estable entre los pasos de producción.Minimizar el desplazamiento y el daño durante las operaciones de montaje automatizadas.

Embalaje y envío/ Servicios

La bandeja duradera JEDEC IC ofrece una personalización completa para adaptarse a los requisitos de producción únicos. Ajuste el tamaño de la cavidad, el tono y el diseño para adaptarse a las dimensiones específicas de los componentes y los flujos de trabajo automatizados de la línea.

El equipo de ingeniería colabora estrechamente para desarrollar soluciones de bandejas a medida, desde el prototipo hasta la producción en masa.o características antideslizantes para optimizar el control del polvo y la eficiencia de manejo en el embalaje y el montaje.

Sobre nosotros:
Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra diseño, I + D, fabricación, ventas de envases de IC y pruebas,así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación automatizada, transporte y transporte para proporcionar a los clientes servicios llave en mano.

Por qué elegirnos:

Una amplia experiencia en JEDEC / IC / Waffle Pack Trays
Capacidad interna de diseño de moldes
Desarrollo rápido de prototipos
Proceso de control de calidad estricto
Suministro estable para los clientes mundiales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Las bandejas duraderas JEDEC IC reducen el polvo y protegen los componentes en el embalaje y el montaje

Las bandejas duraderas JEDEC IC reducen el polvo y protegen los componentes en el embalaje y el montaje

Bandejas JEDEC para IC para protección de componentes

bandejas de circuito integrado JEDEC resistentes al polvo

placas IC duraderas para el montaje

Bandeja de IC esd

Bandeja de componentes del ESD de la COPITA

Bandejas del envío del ESD

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para los componentes micro

Las bandejas de JEDEC IC de la prueba de calor del ISO 9001 protegen estándar del PPE MPPO del ESD del microprocesador

Tamaño regular bandejas de envío antistáticas coloridas termostábiles para componentes de IC

JEDEC IC resistente al calor antistatico bandejas componentes electrónicos bandeja

Equipo de protección personal MPPO bandeja de JEDEC estándar antiestática que evita la recogida manual