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Las bandejas duraderas JEDEC IC protegen los componentes del polvo y daños en el embalaje y el envío

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN25050
Cuota De Producción:	500 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Color:

Negro

Seguro de calidad:

Garantía de entrega, calidad fiable

Tamaño de la cavidad:

322,6×135,9×7,5 milímetros

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Inyección

Reutilizable:

Sí

Forma de la bandeja:

Rectangular

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Tipo de circuito integrado:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nivel de embalaje:

Paquete de transporte

Llanura:

Menos de 0,76 mm

Capacidad:

4x1=4 piezas

Detalles de empaquetado:

cartón, paleta

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Descripción del producto

Las bandejas duraderas JEDEC IC protegen los componentes del polvo y daños en el embalaje y el envío

La bandeja duradera JEDEC IC mantiene a los componentes de semiconductores a salvo del polvo y daños físicos durante el embalaje y el envío.preservar la integridad de los componentes desde la producción hasta la entrega.

La bandeja duradera JEDEC IC cumple con los estrictos estándares JEDEC, lo que garantiza una compatibilidad perfecta con las líneas de embalaje automatizadas.apoyar un control de calidad coherente en todas las etapas.

La bandeja duradera JEDEC IC se adapta a diversos tamaños de componentes con cavidades personalizables.Protección de las piezas electrónicas sensibles.

Características y beneficios

Materiales compatibles con la Directiva RoHS
Control del polvo y la contaminación
Diseño de cavidad personalizable
Conservación segura de los componentes
Construcción duradera resistente a los impactos

Especificaciones

Marca del producto		Envases para el trasero
Modelo		HN25050
El material		OPAM
Tipo de paquete		JEDEC
El color		Negro
Resistencia		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Tamaño de línea de contorno		322.6 × 135,9 × 7,5 mm
Tamaño de la cavidad		55.52 por 74.6 por 1.6En el caso de los
Matriz QTY		4x1 = 4 PCS
Página de guerra		El máximo 0,76 mm
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Opciones de bolsillo personalizadas		Disponible

Aplicaciones

La bandeja duradera JEDEC IC es ideal para líneas de embalaje de semiconductores, fabricación de salas limpias y logística global.mantener la pureza de los componentes durante la producción y el transporte marítimo de larga distancia.

La bandeja duradera JEDEC IC también admite el manejo y almacenamiento en el proceso, ofreciendo una protección estable entre los pasos de producción.Minimizar el desplazamiento y el impacto durante las operaciones de embalaje y envío automatizados.

Embalaje y envío/ Servicios

Las bandejas duraderas JEDEC IC están empaquetadas en materiales antiestáticos y duraderos con inserciones de apilamiento y amortiguación seguras.Las soluciones de embalaje personalizadas están disponibles para satisfacer los requisitos específicos de manipulación y almacenamiento.

Todos los envíos son rastreados y manejados por transportistas de confianza para una entrega confiable en todo el mundo.con un despacho aduanero y documentación eficientes para pedidos internacionales.

Sobre nosotros:
Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra diseño, I + D, fabricación, ventas de envases de IC y pruebas,así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación automatizada, transporte y transporte para proporcionar a los clientes servicios llave en mano.

Por qué elegirnos:

Una amplia experiencia en JEDEC / IC / Waffle Pack Trays
Capacidad interna de diseño de moldes
Desarrollo rápido de prototipos
Proceso de control de calidad estricto
Suministro estable para los clientes mundiales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

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IC Chip Tray

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Paquete Chip Trays de la galleta

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Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

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