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Las bandejas JEDEC para circuitos integrados protegen las obleas de la contaminación y los daños durante la manipulación en producción

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN25065
Cuota De Producción:	500 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Color:

Negro

Seguro de calidad:

Garantía de entrega, calidad fiable

Tamaño de la cavidad:

52×50×4,31 milímetros

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Inyección

Reutilizable:

Sí

Forma de la bandeja:

Rectangular

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Tipo de circuito integrado:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nivel de embalaje:

Paquete de transporte

Llanura:

Menos de 0,74 mm

Capacidad:

2x5=10 UDS.

Detalles de empaquetado:

cartón, paleta

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Resaltar:

Envases de IC JEDEC para la protección de las obleas

Manejo de producción de bandejas de CI JEDEC

Prevención de daños por contaminación en bandejas de CI

Descripción del producto

Las bandejas JEDEC IC protegen las obleas de la contaminación y daños en el manejo de la producción

Busca una protección fiable para las delicadas obleas semiconductoras durante el manejo de la producción? PC JEDEC IC Tray protege las obleas de la contaminación y daños físicos,construido con material PC duradero para soportar un uso industrial frecuente.

¿Necesita compatibilidad perfecta con líneas de producción automatizadas?reducir las tasas de fallas de las obleas y apoyar un control de calidad coherente en todas las etapas de fabricación.

¿Quiere soluciones a medida para diferentes tamaños de obleas? PC JEDEC IC Tray ofrece cavidades personalizables, ofreciendo fiables,protección libre de contaminación de las obleas sensibles de semiconductores en escenarios de producción de gran volumen o manipulación de precisión.

Características y beneficios

Construcción de materiales PC duraderos
Contaminación y control del polvo
Procesos de envasado de obleas
Materiales compatibles con la Directiva RoHS
Personalización flexible

Especificaciones

Marca del producto		Envases para el trasero
Modelo		HN25065 y demás
El material		P.C.
Tipo de paquete		JEDEC
El color		Negro
Resistencia		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Tamaño de línea de contorno		322.6 × 135,9 × 12,19 mm
Tamaño de la cavidad		52×50¿Qué es esto?31En el caso de los
Matriz QTY		2X5 = 10 PCS
Página de guerra		El máximo 0,74 mm
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Opciones de bolsillo personalizadas		Disponible

Aplicaciones

PC JEDEC IC Tray sirve líneas de producción de obleas de semiconductores, fabricación de salas limpias y manejo industrial.preservar la pureza de la oblea durante la producción de alta precisión.

PC JEDEC IC Tray también admite el manejo y almacenamiento en el proceso, ofreciendo una protección estable entre los pasos de producción.Minimizar el desplazamiento y el impacto durante las operaciones automatizadas.

Servicios personalizados

Ofrecer personalización de extremo a extremo para bandejas JEDEC IC. Colaborar con los equipos de ingeniería para definir el paso de la cavidad, la profundidad del bolsillo y las propiedades del material para tamaños y espesores específicos de las obleas.Desarrollar variantes antiestáticas o resistentes a altas temperaturas, y validar los prototipos a través de pruebas internas. Ofrecer soluciones de bandejas totalmente personalizadas que optimizan el flujo de producción y minimizan los riesgos de contaminación para la fabricación avanzada de semiconductores.

Sobre nosotros:
Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra diseño, I + D, fabricación, ventas de envases de IC y pruebas,así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación automatizada, transporte y transporte para proporcionar a los clientes servicios llave en mano.

Por qué elegirnos:

Una amplia experiencia en JEDEC / IC / Waffle Pack Trays
Capacidad interna de diseño de moldes
Desarrollo rápido de prototipos
Proceso de control de calidad estricto
Suministro estable para los clientes mundiales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Las bandejas JEDEC para circuitos integrados protegen las obleas de la contaminación y los daños durante la manipulación en producción

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Envases de IC JEDEC para la protección de las obleas

Manejo de producción de bandejas de CI JEDEC

Prevención de daños por contaminación en bandejas de CI

Bandeja de IC esd

Bandeja de componentes del ESD de la COPITA

Bandejas del envío del ESD

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para los componentes micro

Las bandejas de JEDEC IC de la prueba de calor del ISO 9001 protegen estándar del PPE MPPO del ESD del microprocesador

Tamaño regular bandejas de envío antistáticas coloridas termostábiles para componentes de IC

JEDEC IC resistente al calor antistatico bandejas componentes electrónicos bandeja

Equipo de protección personal MPPO bandeja de JEDEC estándar antiestática que evita la recogida manual