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Envases duraderos de circuito integrado JEDEC para protección de la limpieza de semiconductores

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN25068
Cuota De Producción:	500
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Color:

Negro

Seguro de calidad:

Garantía de entrega, calidad fiable

Tamaño de la cavidad:

19,45×22,42 milímetros

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Inyección

Reutilizable:

Sí

Forma de la bandeja:

Rectangular

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Tipo de circuito integrado:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nivel de embalaje:

Paquete de transporte

Llanura:

Menos de 0,76 mm

Capacidad:

13x5=65 UDS.

Detalles de empaquetado:

cartón, paleta

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Descripción del producto

Bandejas JEDEC IC duraderas para protección limpia de semiconductores

Ofrecen estructuras de cavidad de rejilla rígida para fijar firmemente los chips semiconductores en su lugar. Previenen el desplazamiento y la colisión de componentes durante los ciclos de transferencia de prueba y almacenamiento. ¿Busca soluciones fiables de sujeción de componentes para líneas de producción? Soportan operaciones repetidas de alta resistencia para reducir el riesgo de daños en los chips.

Proporcionan un rendimiento antiestático estable para proteger los semiconductores sensibles de daños por estática. Mantienen las superficies de los chips limpias durante todo el flujo de trabajo de manipulación. Soportan un rendimiento constante en condiciones de fabricación de sala limpia de larga duración.

Admiten ajustes completos de tamaño, profundidad y diseño de cavidad personalizados. Se adaptan a diversos requisitos de dimensiones de chips. Se adaptan a equipos automatizados de recogida y colocación y a múltiples escenarios de producción para satisfacer las diversas demandas de fabricación de semiconductores.

Características/Beneficios Clave

Materiales conformes a RoHS
Protección antiestática ESD fiable
Estructura de cavidad de rejilla rígida
Retención segura de componentes
Cumplimiento de la norma JEDEC

Especificaciones

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN25068
Material		PC
Tipo de paquete		JEDEC
Color		Negro
Resistencia		1.0×10¹⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamaño del contorno		322.6×135.9×7.62 mm
Tamaño de la cavidad		19.45×22.42mm
Cantidad de matriz		13x5=65 PCS
Deformación		MÁX. 0.76mm
Servicio		Acepta OEM, ODM
Opciones de bolsillo personalizadas		Disponible

Aplicaciones

Adecuado para almacenamiento de chips semiconductores, transferencia de producción y pruebas de componentes. Funciona bien con equipos automatizados de recogida y colocación y entornos de sala limpia. Sirve para colocación a corto plazo y custodia de chips a largo plazo.

Se aplica ampliamente a fábricas de semiconductores, talleres de empaquetado de IC y almacenes de componentes. Admite la transferencia en el sitio entre talleres de producción y trabajos de preservación de componentes de alta precisión.

Embalaje y envío/Servicios

Envuelva cada bandeja con película antiestática para una protección ESD completa. Empaque dentro de cartones antiestáticos con acolchado de espuma contra daños por impacto. Admite apilamiento de palets para pedidos a granel. Suministra envío marítimo, aéreo y exprés con seguimiento completo del pedido para una llegada intacta y a tiempo.

Sobre nosotros:
Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra Diseño, I+D, Fabricación, Ventas de empaquetado y pruebas de IC, así como procesos de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación, transporte y traslado automatizados para ofrecer a los clientes servicios integrales.

Por qué elegirnos:

Amplia experiencia en bandejas JEDEC / IC / Waffle Pack
Capacidad de diseño de moldes interna
Desarrollo rápido de prototipos
Proceso de control de calidad estricto
Suministro estable para clientes globales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

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IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Envases duraderos de circuito integrado JEDEC para protección de la limpieza de semiconductores

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Bandeja de IC esd

Bandeja de componentes del ESD de la COPITA

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Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para los componentes micro

Las bandejas de JEDEC IC de la prueba de calor del ISO 9001 protegen estándar del PPE MPPO del ESD del microprocesador

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