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Bandejas JEDEC IC robustas protegen semiconductores del polvo, arañazos e impactos

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN25069
Cuota De Producción:	500
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Color:

Negro

Seguro de calidad:

Garantía de entrega, calidad fiable

Tamaño de la cavidad:

44,19×18,71 milímetros

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Inyección

Reutilizable:

Sí

Forma de la bandeja:

Rectangular

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Tipo de circuito integrado:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nivel de embalaje:

Paquete de transporte

Llanura:

Menos de 0,76 mm

Capacidad:

5x6=30 UDS.

Detalles de empaquetado:

cartón, paleta

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Descripción del producto

Bandejas JEDEC IC robustas protegen semiconductores del polvo, arañazos e impactos

Diseño de cavidad de rejilla robusta para sujetar firmemente los chips semiconductores. Bloquea el polvo, los arañazos y los impactos en los ciclos de prueba, transferencia y envío. ¿Busca soluciones estables de sujeción de componentes para líneas de producción? Soporta un uso repetido de alta resistencia y reduce los riesgos de daños en los chips.

Ofrece un rendimiento antiestático fiable para proteger piezas semiconductoras sensibles. Mantiene las superficies de los chips limpias durante todos los procedimientos de manipulación. Mantiene una salida estable en entornos de fabricación estrictos de sala limpia.

Soporta el ajuste completo de la dimensión y el diseño de la cavidad personalizada. Se adapta a diversos requisitos de tamaño de chip. Funciona con equipos automatizados de recogida y colocación para satisfacer diversas demandas de fabricación de semiconductores.

Características/Beneficios Clave

Materiales conformes a RoHS
Control de polvo y contaminación
Construcción robusta de cavidad de rejilla
Diseño de cavidad totalmente personalizado
Usabilidad repetida de alta resistencia

Especificaciones

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN25069
Material		PC
Tipo de paquete		JEDEC
Color		Negro
Resistencia		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamaño de línea de contorno		322.6×135.9×7.5 mm
Tamaño de cavidad		44.19×18.71 mm
Cantidad de matriz		5x6=30 PCS
Deformación		MÁX. 0.76mm
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Opciones de bolsillo personalizadas		Disponible

Aplicaciones

Adecuado para almacenamiento de chips semiconductores, pruebas de componentes y transferencia de producción. Compatible con máquinas automatizadas de recogida y colocación y entornos de sala limpia. Soporta la colocación a corto plazo y la preservación de chips a largo plazo.

Sirve a fábricas de semiconductores, talleres de empaquetado de IC y almacenes de componentes. Maneja la transferencia de producción entre talleres y tareas de protección de componentes de alta precisión.

Embalaje y envío/Servicios

Las bandejas JEDEC IC duraderas se empaquetan en materiales antiestáticos y duraderos con apilamiento seguro e insertos de amortiguación. Hay disponibles soluciones de embalaje personalizadas para satisfacer requisitos específicos de manipulación y almacenamiento.

Todos los envíos son rastreados y manejados por transportistas de confianza para una entrega mundial fiable. El soporte logístico profesional garantiza una llegada segura y puntual, con un despacho de aduanas y documentación eficientes para pedidos internacionales.

Sobre nosotros:
Hiner-pack® se fundó en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra diseño, I+D, fabricación y ventas de empaquetado y pruebas de IC, así como procesos de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación, transporte y traslado automatizados para ofrecer a los clientes servicios integrales.

Por qué elegirnos:

Amplia experiencia en bandejas JEDEC / IC / Waffle Pack
Capacidad de diseño de moldes interna
Desarrollo rápido de prototipos
Proceso estricto de control de calidad
Suministro estable para clientes globales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

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Bandeja de IC esd

Bandeja de componentes del ESD de la COPITA

Bandejas del envío del ESD

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para los componentes micro

Las bandejas de JEDEC IC de la prueba de calor del ISO 9001 protegen estándar del PPE MPPO del ESD del microprocesador

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