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Bandejas JEDEC IC para almacenamiento seguro de componentes semiconductores

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN25072
Cuota De Producción:	500
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Color:

Negro

Seguro de calidad:

Garantía de entrega, calidad fiable

Tamaño de la cavidad:

28×18,8×3,53 milímetros

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Inyección

Reutilizable:

Sí

Forma de la bandeja:

Rectangular

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Tipo de circuito integrado:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nivel de embalaje:

Paquete de transporte

Llanura:

Menos de 0,75 mm

Capacidad:

5X6＝30 UDS.

Detalles de empaquetado:

cartón, paleta

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Descripción del producto

Bandejas JEDEC para almacenamiento seguro de componentes semiconductores

Buscando transportadores fiables para chips semiconductores sensibles? Bandejas JEDEC diseñadas para el almacenamiento y tránsito de chips. Soportan altas temperaturas de trabajo, bloquean el polvo y el daño físico a las delicadas piezas electrónicas.

Se adapta a varios modelos de chips. El diseño de cavidad personalizado actúa como servicio principal. Ajuste de dimensiones, número de cavidades y resistencia al calor para satisfacer los requisitos únicos del proyecto.

Funciona para ensamblaje de semiconductores, pruebas de chips y tránsito de componentes. Mantiene los chips estables durante el procesamiento a alta temperatura. Ofrece protección constante en todo el flujo de producción.

Características/Beneficios Clave

Materiales conformes a RoHS
Propiedad antiestática protege los chips
Diseño de cavidad personalizable
Retención segura de componentes
Cavidades precisas bloquean los componentes firmemente

Especificaciones

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN25072
Material		MPPO
Tipo de paquete		JEDEC
Color		Negro
Resistencia		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamaño de línea de contorno		322.6×135.9×7.62 mm
Tamaño de cavidad		28×18.8×3.53 mm
Cantidad de matriz		5X6＝30 PCS
Deformación		MÁX 0.75mm
Servicio		Acepta OEM, ODM
Opciones de bolsillo personalizadas		Disponible

Aplicaciones

Soporta pruebas de chips semiconductores y producción de reflujo a alta temperatura. Asegura piezas electrónicas dentro de las líneas de ensamblaje automatizadas. Adecuado para tránsito masivo de componentes y almacenamiento en almacén. Protege unidades IC sensibles para envíos locales y transfronterizos. Ofrece soluciones personalizadas para especificaciones de chips especiales.

Empaque y Envío/Servicios

Apilamiento ordenado con separadores protectores en cajas de cartón. Embalaje exterior robusto previene daños por colisión. Envío por mar, aire o expreso. Mantiene un tiempo de entrega estable. Embalaje fiable reduce riesgos para transporte a larga distancia.

Sobre Nosotros:

Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra Diseño, I+D, Fabricación, Ventas de empaquetado y pruebas de IC, así como procesos de fabricación de obleas semiconductoras en manejo automatizado, transporte y desplazamiento para ofrecer a los clientes servicios integrales.
Por qué elegirnos:

Amplia experiencia en bandejas JEDEC / IC / Waffle Pack

Capacidad de diseño de moldes interno
Desarrollo rápido de prototipos
Proceso de control de calidad estricto
Suministro estable para clientes globales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas JEDEC IC para almacenamiento seguro de componentes semiconductores

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Bandeja de IC esd

Bandeja de componentes del ESD de la COPITA

Bandejas del envío del ESD

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para los componentes micro

Las bandejas de JEDEC IC de la prueba de calor del ISO 9001 protegen estándar del PPE MPPO del ESD del microprocesador

Tamaño regular bandejas de envío antistáticas coloridas termostábiles para componentes de IC

JEDEC IC resistente al calor antistatico bandejas componentes electrónicos bandeja

Equipo de protección personal MPPO bandeja de JEDEC estándar antiestática que evita la recogida manual