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Equipo de protección personal con cavidad personalizable JEDEC IC Trays Resistente al calor para el embalaje de semiconductores

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN25074
Cuota De Producción:	500
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Color:

Negro

Seguro de calidad:

Garantía de entrega, calidad fiable

Tamaño de la cavidad:

25×16×2,25 milímetros

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Inyección

Reutilizable:

Sí

Forma de la bandeja:

Rectangular

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Tipo de circuito integrado:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nivel de embalaje:

Paquete de transporte

Llanura:

Menos de 0,76 mm

Capacidad:

4×14＝56 PIEZAS

Detalles de empaquetado:

cartón, paleta

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Descripción del producto

Bandejas JEDEC de PPE personalizables con cavidades, resistentes al calor para empaquetado de semiconductores

¿Busca soportes fiables para chips semiconductores delicados? Fabricados con robusto material de PPE, ofrecen protección sólida durante las pruebas y el empaquetado de chips. Soportan altas temperaturas y bloquean el daño del polvo para unidades electrónicas sensibles.

Se adapta a diversas especificaciones de chips. El diseño de cavidad personalizada actúa como servicio principal. Ajuste la disposición de la cavidad y las dimensiones para satisfacer las demandas de variados proyectos de semiconductores.

Soporta el flujo de trabajo completo de producción de semiconductores. Mantiene los chips estables en entornos de trabajo de alta temperatura. Brinda protección constante en pruebas, ensamblaje y envío de componentes.

Características/Beneficios Clave

Hecho de materia prima de PPE duradera
Resistente al calor y a la contaminación
El rendimiento antiestático protege los componentes IC
Más de 12 años de experiencia en exportación.
Con ingenieros profesionales y gestión eficiente.

Especificaciones

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN25074
Material		PPE
Tipo de Paquete		JEDEC
Color		Negro
Resistencia		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamaño de Línea Exterior		322.6×135.9×9.35 mm
Tamaño de Cavidad		25×16×2.25mm
Cantidad de Matriz		4×14=56 PCS
Deformación		MÁX 0.76mm
Servicio		Acepta OEM, ODM
Opciones de Bolsillo Personalizadas		Disponible

Aplicaciones

Adecuado para pruebas de chips semiconductores y procesos de producción a alta temperatura. Mantiene las piezas IC estables dentro de las líneas de ensamblaje automatizadas.

Adecuado para almacenamiento de componentes a granel y envío transfronterizo. Protege unidades semiconductoras sensibles. Acepta soluciones personalizadas especiales para modelos de chips no estándar.

Empaquetado y Envío/Servicios

Se apilan ordenadamente con separadores protectores dentro de cartones gruesos. Evita golpes y arañazos durante la manipulación interna.

Soporta entrega marítima, aérea y exprés. Mantiene un tiempo de entrega estable. El embalaje exterior reforzado reduce el riesgo para el transporte global a larga distancia.

Sobre Nosotros:
Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra Diseño, I+D, Fabricación, Ventas de empaquetado y pruebas de IC, así como procesos de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación, transporte y traslado automatizados para ofrecer a los clientes servicios integrales.

Por qué elegirnos:

Amplia experiencia en bandejas JEDEC / IC / Waffle Pack
Capacidad de diseño de moldes interna
Desarrollo rápido de prototipos
Proceso de control de calidad estricto
Suministro estable para clientes globales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

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Bandeja de IC esd

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