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Las bandejas de IC JEDEC de EPI resistentes al calor ofrecen una protección IC estable en el manejo y el transporte

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN25081
Cuota De Producción:	500
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Color:

Negro

Seguro de calidad:

Garantía de entrega, calidad fiable

Tamaño de la cavidad:

9,81×10,87×1,5 milímetros

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Inyección

Reutilizable:

Sí

Forma de la bandeja:

Rectangular

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Tipo de circuito integrado:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nivel de embalaje:

Paquete de transporte

Llanura:

Menos de 0,76 mm

Capacidad:

3×5＝15 UDS.

Detalles de empaquetado:

cartón, paleta

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Descripción del producto

Las bandejas de IC JEDEC de EPI resistentes al calor ofrecen una protección IC estable en el manejo y el transporte

Busca protección confiable para los chips IC sensibles? Construido con PPE de alta calidad, resistente a condiciones de trabajo de alta temperatura.Protege las partes delicadas de los semiconductores de los arañazos y la contaminación en las operaciones diarias.

Compare varias especificaciones de chips. La solución de cavidad personalizada es la oferta principal. Ajuste el tamaño y el diseño de la cavidad para satisfacer las diferentes necesidades del proyecto de semiconductores.

Adaptarse a todo el flujo de producción de semiconductores. Mantener los componentes de IC seguros a través de pruebas, ensamblaje y envío. Brindar una protección constante en varios escenarios de operación.

Características y beneficios

Fabricado con materia prima robusta de EPI
Producción certificada ISO
Dispositivos de IC de protección de propiedades antiestáticas
Líneas de producción de semiconductores automatizadas
Apoya la modificación personalizada de la cavidad completa

Especificaciones

Marca del producto		Envases para el trasero
Modelo		HN25081 y demás
El material		OPAM
Tipo de paquete		JEDEC
El color		Negro
Resistencia		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Tamaño de línea de contorno		322.6 × 135,9 × 9,35 mm
Tamaño de la cavidad		50 × 30¿Qué es esto?75En el caso de los
Matriz QTY		3 × 5 = 15 PCS
Página de guerra		El máximo 0,76 mm
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Opciones de bolsillo personalizadas		Disponible

Aplicaciones

Aplicar en pruebas de chips de semiconductores y fabricación a altas temperaturas Mantener los componentes de IC estables dentro de los flujos de trabajo de montaje automatizados.

Trabajo para el almacenamiento de componentes masivos y el transporte transfronterizo. Protección de piezas delicadas de semiconductores. Manejo de requisitos especiales para modelos de chips no estándar.

Servicios personalizados

Ofrecer un diseño y una dimensión personalizados de las cavidades. Modificar el tamaño de la bandeja para que se ajuste a las muestras de chips únicas. Aceptar el desarrollo basado en dibujos para proyectos especiales de semiconductores.

Apoyar la confirmación de muestras antes del pedido a granel. Ajustar flexiblemente los parámetros para cumplir con los objetivos del proyecto. Proporcionar soluciones a medida para las diversas demandas de los clientes.

Sobre nosotros:
Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra diseño, I + D, fabricación, ventas de envases de IC y pruebas,así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación automatizada, transporte y transporte para proporcionar a los clientes servicios llave en mano.

Por qué elegirnos:

Una amplia experiencia en JEDEC / IC / Waffle Pack Trays
Capacidad interna de diseño de moldes
Desarrollo rápido de prototipos
Proceso de control de calidad estricto
Suministro estable para los clientes mundiales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

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Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

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