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Las bandejas de IC JEDEC protegen los componentes de semiconductores en los procesos de envasado y montaje

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN25083
Cuota De Producción:	500
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Color:

Negro

Seguro de calidad:

Garantía de entrega, calidad fiable

Tamaño de la cavidad:

18,5×11,6×4,26 milímetros

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Inyección

Reutilizable:

Sí

Forma de la bandeja:

Rectangular

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Tipo de circuito integrado:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nivel de embalaje:

Paquete de transporte

Llanura:

Menos de 0,76 mm

Capacidad:

20x5=100 UNIDADES

Detalles de empaquetado:

cartón, paleta

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Descripción del producto

Las bandejas de IC JEDEC protegen los componentes de semiconductores en los procesos de envasado y montaje

Construido con material Mppo de alto rendimiento, mantiene las piezas del circuito integrado de forma segura, resiste altas temperaturas de funcionamiento y bloquea los contaminantes externos.Mantener un rendimiento estable mediante la circulación repetida dentro de los talleres de semiconductores.

Cumplir con diversos requisitos de diseño de chips. desarrollo de la cavidad personalizada sirve como oferta central. ajustar la dimensión de la cavidad,cantidad de ranuras y contorno general de la bandeja para que coincida con las diferentes muestras de chips y los estándares del proyecto.

Adaptarse a los flujos de trabajo de producción de semiconductores convencionales y mantener un rendimiento de apoyo constante para un uso masivo a largo plazo.Proporcionar una protección constante desde la carga de componentes hasta el envío de piezas terminadas.

Características y beneficios

Resistencia a altas temperaturas
Reducción del polvo y anticontaminación
Apoya el desarrollo personalizado de cavidades completas
Conservación segura de los componentes
Durabilidad para la circulación repetida

Especificaciones

Marca del producto		Envases para el trasero
Modelo		HN25083 y demás
El material		OPAM
Tipo de paquete		JEDEC
El color		Negro
Resistencia		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Tamaño de línea de contorno		322.6 × 135,9 × 9,5 mm
Tamaño de la cavidad		18.5 por 11.6 por 4.26En el caso de los
Matriz QTY		20x5 = 100 piezas
Página de guerra		El máximo 0,76 mm
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Opciones de bolsillo personalizadas		Disponible

Aplicaciones

Mantenga los componentes del circuito integrado estables durante las operaciones de producción automatizadas.

Adapta el almacenamiento de componentes a granel y el tránsito entre talleres. Protege los chips delicados contra el polvo y los arañazos. Acepta modificaciones personalizadas para tipos especiales de chips no estándar.

Embalaje y envío/ Servicios

Se apilan con paneles de protección separados y luego se envasan en cajas de cartón gruesas.

Apoyar los modos de entrega marítima, aérea y expreso. Organizar un plazo de entrega estable de la producción. Adoptar un paquete exterior reforzado para reducir el riesgo de daños en los envíos extranjeros de larga distancia.

Sobre nosotros:
Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra diseño, I + D, fabricación, ventas de envases de IC y pruebas,así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación automatizada, transporte y transporte para proporcionar a los clientes servicios llave en mano.

Por qué elegirnos:

Una amplia experiencia en JEDEC / IC / Waffle Pack Trays
Capacidad interna de diseño de moldes
Desarrollo rápido de prototipos
Proceso de control de calidad estricto
Suministro estable para los clientes mundiales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

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Clips de las tapas del paquete de la galleta

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Bandeja de IC esd

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