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Productos
Hogar / Productos / Bandejas de JEDEC IC /

JEDEC IC Trays Protect Semiconductor Components In Packaging And Assembly Processes

JEDEC IC Trays Protect Semiconductor Components In Packaging And Assembly Processes

JEDEC IC Trays Protect Semiconductor Components In Packaging And Assembly Processes

Nombre De La Marca: Hiner-pack
Número De Modelo: HN25083
Cuota De Producción: 500 piezas
Precio: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 2000 unidades/día
Información detallada
Descripción del producto
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Certificación:
ROHS, ISO
Tray Weight:
Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad
Color:
Negro
Seguro de calidad:
Garantía de entrega, calidad fiable
Tamaño de la cavidad:
18,5×11,6×4,26 milímetros
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Tipo de molde:
Inyección
Reutilizable:
Sí
Forma de la bandeja:
Rectangular
Clase limpia:
Limpieza general y ultrasónica
Tipo de circuito integrado:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Nivel de embalaje:
Paquete de transporte
Llanura:
Menos de 0,76 mm
Capacidad:
20x5=100 UNIDADES
Detalles de empaquetado:
cartón, paleta
Capacidad de la fuente:
2000 unidades/día
Descripción del producto
JEDEC IC Trays Protect Semiconductor Components In Packaging And Assembly Processes Constructed from high‑performance Mppo material, hold integrated circuit parts securely. Resist high operating heat and block outside contaminants. Maintain stable performance through repeated circulation inside semiconductor workshops. Meet diverse chip layout requirements. Custom cavity development serves as core offering. Adjust cavity dimension, slot quantity and overall tray outline to
Las etiquetas: 

Bandeja de IC esd  

Bandeja de componentes del ESD de la COPITA  

Bandejas del envío del ESD

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