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Las bandejas JEDEC para circuitos integrados protegen los dispositivos semiconductores para operaciones de empaquetado y manipulación

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN25088
Cuota De Producción:	500
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Color:

Negro

Seguro de calidad:

Garantía de entrega, calidad fiable

Tamaño de la cavidad:

45×45×6,35 milímetros

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Inyección

Reutilizable:

Sí

Forma de la bandeja:

Rectangular

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Tipo de circuito integrado:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nivel de embalaje:

Paquete de transporte

Llanura:

Menos de 0,76 mm

Capacidad:

2x6=12 piezas

Detalles de empaquetado:

cartón, paleta

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Descripción del producto

Las bandejas de IC JEDEC protegen los dispositivos semiconductores para operaciones de embalaje y manipulación

Ofrece una excelente resistencia al calor hasta 150°C, construido con una materia prima Mppo robusta.Mantener el rendimiento físico estable en condiciones de taller de alta temperatura continuas, se adaptan a ciclos de circulación repetidos.

Ofrecer soluciones de cavidades personalizadas flexibles como capacidad central. Ajustar el diseño de la cavidad, el tamaño de la célula y el contorno exterior para que coincida con las formas de chips variadas.Aceptar el desarrollo de acuerdo con muestras o referencias de dibujos para proyectos de semiconductores únicos.

Apoyar el funcionamiento automatizado de la línea de producción. Mantener los chips delicados firmemente dentro de ranuras de precisión. Mantener una protección confiable que cubra la carga de los componentes,Procesamiento de fabricación y mercancías terminadas envío de salida.

Características y beneficios

Material primario impermeable al calor.
Reducción del polvo y anticontaminación.
Materiales que cumplen con la normativa RoHS.
Propiedad antiestática ESD fiable.
Compatible con las líneas de producción de automóviles.

Especificaciones

Marca del producto		Envases para el trasero
Modelo		HN25088
El material		OPAM
Tipo de paquete		JEDEC
El color		Negro
Resistencia		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Tamaño de línea de contorno		322.6 × 135,9 × 12,19 mm
Tamaño de la cavidad		de una anchura superior a 30 mm
Matriz QTY		2X6 = 12 PCS
Página de guerra		El máximo 0,76 mm
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Opciones de bolsillo personalizadas		Disponible

Aplicaciones

Adaptarse al embalaje de chips de semiconductores y a las líneas de ensamblaje de alta temperatura.

Almacenamiento de stock de componentes y transferencia entre talleres. Protección de los chips sensibles del polvo y los riesgos estáticos.

Embalaje y envío/ Servicios

Apilado con tableros de protección separados, luego empacado dentro de gruesos cartones reforzados.

Apoyar los canales de entrega marítima, aérea y expreso. Mantener el tiempo de entrega de la producción estable. Utilizar el paquete exterior reforzado para reducir el riesgo de rotura para el envío internacional de larga distancia.

Sobre nosotros:
Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra diseño, I + D, fabricación, ventas de envases de IC y pruebas,así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación automatizada, transporte y transporte para proporcionar a los clientes servicios llave en mano.

Por qué elegirnos:

Una amplia experiencia en JEDEC / IC / Waffle Pack Trays
Capacidad interna de diseño de moldes
Desarrollo rápido de prototipos
Proceso de control de calidad estricto
Suministro estable para los clientes mundiales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

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Clips de las tapas del paquete de la galleta

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