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Las bandejas JEDEC IC reducen el polvo y protegen las delicadas obleas de semiconductores durante el embalaje

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN25089
Cuota De Producción:	500
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Color:

Negro

Seguro de calidad:

Garantía de entrega, calidad fiable

Tamaño de la cavidad:

18×41,8×7,7 milímetros

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Inyección

Reutilizable:

Sí

Forma de la bandeja:

Rectangular

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Tipo de circuito integrado:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nivel de embalaje:

Paquete de transporte

Llanura:

Menos de 0,76 mm

Capacidad:

5x6=30 UDS.

Detalles de empaquetado:

cartón, paleta

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Descripción del producto

Las bandejas JEDEC IC reducen el polvo y protegen las delicadas obleas de semiconductores durante el embalaje

Construido con materia prima de EPP de alta calidad, soporta una temperatura de trabajo máxima de 150 °C. Proporciona un rendimiento antiestático estable, mantiene alejadas las partículas de polvo que dañan los chips sensibles.Estacionamiento y circulación repetidos dentro de talleres de fabricación de semiconductores.

Centrarse en la personalización de la cavidad flexible como fuerza del núcleo ajustar la forma de la ranura, la dimensión interna y el contorno general de la bandeja, combinar las diversas especificaciones de los chips,aceptar el desarrollo de proyectos basados en muestras o dibujos técnicos proporcionados por el cliente.

Adaptarse a los flujos de trabajo automáticos de embalaje y producción. Asegurar las fichas frágiles firmemente dentro de ranuras moldeadas. Ofrecer protección constante de la carga de componentes,Procesamiento hasta la entrega al exterior del producto terminado.

Características y beneficios

Material del EPI resistente a las altas temperaturas.
Reducir la contaminación por polvo.
Procesos de envasado de obleas.
Cumplir con las normas JEDEC.
Apoyar soluciones de diseño personalizadas.

Especificaciones

Marca del producto		Envases para el trasero
Modelo		HN25089
El material		EIP
Tipo de paquete		JEDEC
El color		Negro
Resistencia		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Tamaño de línea de contorno		322.6 × 135,9 × 13,19 mm
Tamaño de la cavidad		de una anchura superior o igual a 20 mm
Matriz QTY		5X6 = 30 PCS
Página de guerra		El máximo 0,76 mm
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Opciones de bolsillo personalizadas		Disponible

Aplicaciones

Trabajo para el embalaje de chips de semiconductores y procesos de ensamblaje a alta temperatura.

Apto para el almacenamiento interno del chip y el tránsito entre talleres. Previene el polvo y el daño estático a los dispositivos sensibles. Realiza una modificación personalizada para tipos especiales de chips no estándar.

Embalaje y envío/ Servicios

Para reducir los riesgos de arañazos y colisiones durante el manejo de la fábrica y el movimiento de existencias.

Apoyar los modos de envío marítimo, aéreo y expreso. Mantener un tiempo de entrega de producción predecible.el riesgo de pérdida para el transporte internacional de larga distancia.

Sobre nosotros:
Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra diseño, I + D, fabricación, ventas de envases de IC y pruebas,así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación automatizada, transporte y transporte para proporcionar a los clientes servicios llave en mano.

Por qué elegirnos:

Una amplia experiencia en JEDEC / IC / Waffle Pack Trays
Capacidad interna de diseño de moldes
Desarrollo rápido de prototipos
Proceso de control de calidad estricto
Suministro estable para los clientes mundiales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

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Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

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Las bandejas JEDEC IC reducen el polvo y protegen las delicadas obleas de semiconductores durante el embalaje

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