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bandeja de componentes MPPO ESD negro de 7,62 mm de espesor para dispositivos de circuito integrado BGA

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June 12, 2024
Keyword: Bandejas de la matriz de JEDEC
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Las etiquetas:
#Bandejas de la matriz del ESD JEDEC #Bandejas de la matriz del SGS JEDEC #Bandeja del SGS JEDEC
Video Description:
Discover the Black MPPO ESD Component Tray, 7.62mm thick, designed for BGA IC Devices. Secure, stackable, and fully traceable, this JEDEC tray streamlines logistics in fast-paced manufacturing environments. Ideal for various IC packaging solutions.
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