logo
vr
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
bahasa indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Hogar
sobre nosotros
Perfil de la empresa
recorrido por la fábrica
control de calidad
Espectáculo VR
productos

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas
casos de trabajo
noticias
transferencia directa
contacta con nosotros
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
bahasa indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
hogar
sobre nosotros
Perfil de la empresa
recorrido por la fábrica
control de calidad
Espectáculo VR
productos

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas
casos de trabajo
noticias
transferencia directa
contacta con nosotros

ROHS Black Stable Flatness PC 2 pulgadas y 4 pulgadas Waffle Pack bandejas de chips para matrices electrónicas

Paquete Chip Trays de la galleta
2025-05-14
177 vistas
Habla Ahora.
#Los ABS se enrollan las bandejas del paquete #Paquete Chip Trays de la galleta del ABS #Paquete Chip Trays de la galleta
ROHS Black Stable Flatness PC 2 pulgadas y 4 pulgadas Waffle Pack bandejas de chips para matrices electrónicas ¿Necesita una solución de embalaje para pequeños dispositivos semiconductores?envases de ... Ver más
Mensajes del visitante Deja un mensaje.
ROHS Black Stable Flatness PC 2 pulgadas y 4 pulgadas Waffle Pack bandejas de chips para matrices electrónicas
ROHS Black Stable Flatness PC 2 pulgadas y 4 pulgadas Waffle Pack bandejas de chips para matrices electrónicas
Habla Ahora.
Más información
Vídeos relacionados
Paquete negro Chip Trays de la galleta del ABS 00:27

Paquete negro Chip Trays de la galleta del ABS

Paquete Chip Trays de la galleta
2025-05-14
ABS Standard Waffle Pack bandejas de chips Resistencia a altas temperaturas para componentes pequeños 01:17

ABS Standard Waffle Pack bandejas de chips Resistencia a altas temperaturas para componentes pequeños

Paquete Chip Trays de la galleta
2025-05-20
Módulos minúsculos parásitos atmosféricos antis estables de Chip Trays ESD del paquete de la galleta de 4 pulgadas 00:04

Módulos minúsculos parásitos atmosféricos antis estables de Chip Trays ESD del paquete de la galleta de 4 pulgadas

Paquete Chip Trays de la galleta
2025-05-16
El paquete reutilizable modificado para requisitos particulares Chip Trays MPPO de la galleta para la oblea muere 00:05

El paquete reutilizable modificado para requisitos particulares Chip Trays MPPO de la galleta para la oblea muere

Paquete Chip Trays de la galleta
2025-05-15
Material optoelectrónico de encargo de los PP de la PC del clip de Chip Waffle Pack Tray Cover 01:27

Material optoelectrónico de encargo de los PP de la PC del clip de Chip Waffle Pack Tray Cover

Paquete Chip Trays de la galleta
2025-04-22
Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para los componentes micro 00:30

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para los componentes micro

Bandejas de JEDEC IC
2025-05-17
Caseta de obleas de aleación de aluminio de metal utilizada en la producción y procesamiento de obleas 00:30

Caseta de obleas de aleación de aluminio de metal utilizada en la producción y procesamiento de obleas

Cásete de obleas metálicas
2025-05-22
Certificado favorable al medio ambiente de Tray Waffle Pack ISO de los componentes electrónicos 01:29

Certificado favorable al medio ambiente de Tray Waffle Pack ISO de los componentes electrónicos

Bandeja de los componentes electrónicos
2025-04-22
Bandejas das alta temperatura de JEDEC IC de la resistencia 00:50

Bandejas das alta temperatura de JEDEC IC de la resistencia

Bandejas de JEDEC IC
2025-05-17
Clips de las tapas del paquete de la galleta del moldeo a presión del ESD PP 00:30

Clips de las tapas del paquete de la galleta del moldeo a presión del ESD PP

Clips de las tapas del paquete de la galleta
2025-05-09
BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo JEDEC bandejas Resistente a la superficie adecuado para el embalaje de IC 00:17

BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo JEDEC bandejas Resistente a la superficie adecuado para el embalaje de IC

Bandejas de JEDEC IC
2025-05-22
SGS 6/8/12 pulgadas frasco de obleas y caja de apilamiento para portador de obleas y almacenamiento 00:42

SGS 6/8/12 pulgadas frasco de obleas y caja de apilamiento para portador de obleas y almacenamiento

Caja de envío de la oblea
2025-05-22
MPPO de moldeo por inyección bandeja de rodamiento desnuda ESD JEDEC 00:15

MPPO de moldeo por inyección bandeja de rodamiento desnuda ESD JEDEC

Bandejas de JEDEC IC
2025-04-22
Gel pegajoso Pak For Tiny Resistors Capacitors de la caja del gel transparente del ODM 01:36

Gel pegajoso Pak For Tiny Resistors Capacitors de la caja del gel transparente del ODM

Caja pegajosa del gel
2025-04-23
Tipo artículo transparente de la prensa de 3 pulgadas del color de los contenedores de la oblea 00:16

Tipo artículo transparente de la prensa de 3 pulgadas del color de los contenedores de la oblea

Caja de envío de la oblea
2025-04-22