vr



hogar

sobre nosotros

Perfil de la empresa

recorrido por la fábrica

control de calidad

Espectáculo VR

productos

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

casos de trabajo

noticias

transferencia directa

contacta con nosotros

Recomiendo estos videos para usted

Repetición

Siguiente Video

Fábricas emergentes electrónicas coloreadas especiales de Tray For SMT de los componentes

Bandeja de los componentes electrónicos

2025-04-22

3841 vistas

Habla Ahora.

Compartir

#Bandeja de los componentes electrónicos del ODM #Bandeja de los componentes electrónicos del SGS #bandeja de componentes electrónica de 0.3m m

Chip Trays Carry Electronic Components coloreado especial en diversas especificaciones la bandeja de IC de la producción del Hiner-paquete coincide con estándares ambientales internacionales, con ... Ver más

Mensajes del visitante Deja un mensaje.

Fábricas emergentes electrónicas coloreadas especiales de Tray For SMT de los componentes

Fábricas emergentes electrónicas coloreadas especiales de Tray For SMT de los componentes

Habla Ahora.

Más información

Vídeos relacionados

Cuadrado diseño ESD IC bandeja de chips con alta compatibilidad paquete de gofres con tapas y clips

Cuadrado diseño ESD IC bandeja de chips con alta compatibilidad paquete de gofres con tapas y clips

Bandejas estándar de la matriz del PPE del ESD de 4 pulgadas con hacer juego los accesorios

Bandejas estándar de la matriz del PPE del ESD de 4 pulgadas con hacer juego los accesorios

Bandeja de los componentes electrónicos

Carga de las bandejas de embalaje electrónicas ESD Moldeado por inyección

Carga de las bandejas de embalaje electrónicas ESD Moldeado por inyección

Bandeja de los componentes electrónicos

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para los componentes micro

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para los componentes micro

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC del material del ESD PPO

Bandejas de la matriz de JEDEC del material del ESD PPO

Bandejas de la matriz de JEDEC

Envases de matriz de ESD reutilizados JEDEC IC Envases de envío para dispositivos ópticos

Envases de matriz de ESD reutilizados JEDEC IC Envases de envío para dispositivos ópticos

Bandejas de la matriz de JEDEC

Envase de Waffle ABS MPPO en bandeja de borrado 36 PCS Envase para dispositivos ópticos

Envase de Waffle ABS MPPO en bandeja de borrado 36 PCS Envase para dispositivos ópticos

Paquete Chip Trays de la galleta

Las bandejas de JEDEC IC de la prueba de calor del ISO 9001 protegen estándar del PPE MPPO del ESD del microprocesador

Las bandejas de JEDEC IC de la prueba de calor del ISO 9001 protegen estándar del PPE MPPO del ESD del microprocesador

Bandejas de JEDEC IC

Aro plástico a prueba de calor Ring For Expand Wafer de la oblea

Aro plástico a prueba de calor Ring For Expand Wafer de la oblea

Caja de envío de la oblea

Envases JEDEC personalizados para almacenamiento seguro de componentes

Envases JEDEC personalizados para almacenamiento seguro de componentes

Bandejas de encargo de JEDEC

Almacenamiento y transporte durante la fabricación de obleas.

Almacenamiento y transporte durante la fabricación de obleas.

Cásete de obleas metálicas

Bga 9*7.5 Black Mppo bandejas JEDEC personalizadas para productos electrónicos

Bga 9*7.5 Black Mppo bandejas JEDEC personalizadas para productos electrónicos

Bandejas de la matriz de JEDEC

Clips de las tapas del paquete de la galleta del moldeo a presión del ESD PP

Clips de las tapas del paquete de la galleta del moldeo a presión del ESD PP

Clips de las tapas del paquete de la galleta

BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo JEDEC bandejas Resistente a la superficie adecuado para el embalaje de IC

BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo JEDEC bandejas Resistente a la superficie adecuado para el embalaje de IC

Bandejas de JEDEC IC

Equipo de protección personal MPPO bandeja de JEDEC estándar antiestática que evita la recogida manual

Equipo de protección personal MPPO bandeja de JEDEC estándar antiestática que evita la recogida manual

Bandejas de JEDEC IC