vr



hogar

sobre nosotros

Perfil de la empresa

recorrido por la fábrica

control de calidad

Espectáculo VR

productos

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

casos de trabajo

noticias

transferencia directa

contacta con nosotros

Recomiendo estos videos para usted

Repetición

Siguiente Video

Cuadrado diseño ESD IC bandeja de chips con alta compatibilidad paquete de gofres con tapas y clips

IC Chip Tray

2026-04-01

632 vistas

Habla Ahora.

Compartir

#JEDEC IC Chip Tray #Bandejas de la matriz del RF JEDEC #Bandejas de la matriz de IC JEDEC

Bandeja para chips IC de diseño cuadrado ESD con embalaje tipo gofre de alta compatibilidad con tapas y clips La función principal de una bandeja para chips IC es proporcionar un entorno seguro para ... Ver más

Mensajes del visitante Deja un mensaje.

Cuadrado diseño ESD IC bandeja de chips con alta compatibilidad paquete de gofres con tapas y clips

Cuadrado diseño ESD IC bandeja de chips con alta compatibilidad paquete de gofres con tapas y clips

Habla Ahora.

Más información

Vídeos relacionados

Cuadrado diseño ESD IC bandeja de chips con alta compatibilidad paquete de gofres con tapas y clips

Cuadrado diseño ESD IC bandeja de chips con alta compatibilidad paquete de gofres con tapas y clips

Envase de Waffle ABS MPPO en bandeja de borrado 36 PCS Envase para dispositivos ópticos

Envase de Waffle ABS MPPO en bandeja de borrado 36 PCS Envase para dispositivos ópticos

Paquete Chip Trays de la galleta

Las bandejas desnudas estáticas antis 2 del dado del negro del OEM avanzan lentamente el estándar no tóxico de RoHS

Las bandejas desnudas estáticas antis 2 del dado del negro del OEM avanzan lentamente el estándar no tóxico de RoHS

2 pulgadas Waffle Pack IC bandeja de chips

2 pulgadas Waffle Pack IC bandeja de chips

Solo QFP grueso de la bandeja 5.5m m del paquete de la galleta del ABS de alta calidad

Solo QFP grueso de la bandeja 5.5m m del paquete de la galleta del ABS de alta calidad

Clasificación de la bandeja de chips de IC VCM antiestática de color para procesos SMT

Clasificación de la bandeja de chips de IC VCM antiestática de color para procesos SMT

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para los componentes micro

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para los componentes micro

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC del material del ESD PPO

Bandejas de la matriz de JEDEC del material del ESD PPO

Bandejas de la matriz de JEDEC

Envases de matriz de ESD reutilizados JEDEC IC Envases de envío para dispositivos ópticos

Envases de matriz de ESD reutilizados JEDEC IC Envases de envío para dispositivos ópticos

Bandejas de la matriz de JEDEC

Las bandejas de JEDEC IC de la prueba de calor del ISO 9001 protegen estándar del PPE MPPO del ESD del microprocesador

Las bandejas de JEDEC IC de la prueba de calor del ISO 9001 protegen estándar del PPE MPPO del ESD del microprocesador

Bandejas de JEDEC IC

Caja pegajosa del gel estático anti transparente del ODM

Caja pegajosa del gel estático anti transparente del ODM

Caja pegajosa del gel

ESD MPPO 150°C bandeja dura de inyección negra para bandejas electrónicas PCBA antiestáticas

ESD MPPO 150°C bandeja dura de inyección negra para bandejas electrónicas PCBA antiestáticas

Bandejas de encargo de JEDEC

Bote de envío de obleas de diseño de primavera estilo de moneda transporte para obleas individuales

Bote de envío de obleas de diseño de primavera estilo de moneda transporte para obleas individuales

Caja de envío de la oblea

Envases de matriz negros MPPO JEDEC para compartimientos de circuito integrado con embalaje BGA

Envases de matriz negros MPPO JEDEC para compartimientos de circuito integrado con embalaje BGA

Bandejas de la matriz de JEDEC

Envases de IC rectangulares de JEDEC Soluciones de embalaje de IC simplificadas Alturas 7,62 mm

Envases de IC rectangulares de JEDEC Soluciones de embalaje de IC simplificadas Alturas 7,62 mm

Bandejas de JEDEC IC