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Datos del producto:
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Material: | PC | Temperatura: | 60~80°C |
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Accesorios: | Cubierta y clip | Color: | Negro |
QTY de la matriz: | 20X20=400PCS | Resistencia superficial: | 1.0x10E4~1.0x10E11Ω |
Clase limpia: | Limpieza general y ultrasónica | Incoterms: | EXW, MANDO, CIF, DDU, DDP |
Alta luz: | Paquete Chip Trays de la galleta de la PC,Paquete Chip Trays de la galleta de la industria,La industria muere paquete de la galleta |
El paquete Chip Trays For Optoelectronics Industry de la galleta de la PC cargó
Paquete modificado para requisitos particulares de la galleta para la industria de la optoelectrónica cargada con Microlenses
El paquete de la galleta es ampliamente utilizado en semiconductor, los clientes fotoeléctricos de la industria del producto requiere un alto nivel de limpieza y el tamaño, nosotros de los dibujos de estudio, la fabricación del molde, la fabricación del producto a embalar de limpieza y así sucesivamente, todos los pasos y operaciones con control de calidad estricto, para entregar el objetivo último de la satisfacción del cliente para el producto, cumplen continuamente los requisitos de cliente, de promover nuestra fábrica a un de alto nivel del progreso.
El paquete de la galleta comparado con el otro método tiene muchas ventajas, puede ser no sólo componentes o piezas muy minúsculas puestas, y la flexibilidad hacer juego la tapa y el clip para aumentar facilidad de empleo real del producto, puede satisfacer al cliente la diversa demanda para las muestras y el cargamento de la producción respectivamente, al mismo tiempo puede también ser aplicado a la producción automatizada, fácil de utilizar y ahorrar el coste de empaquetado.
Ventajas
1. Han exportado por más de 10 años
2. Tenga el ingeniero profesional y la gestión eficiente
3. plazo de expedición es corto, normalmente en existencia
4. se permite la pequeña cantidad.
5. Los servicios mejores y profesionales de la venta, 24 horas de respuesta.
6. Nuestros productos se han exportado a los E.E.U.U., a Alemania, a Reino Unido, a Europa, a Corea, a Japón… etc, ganan mucho la reputación famosa grande del cliente.
7. la fábrica tiene certificado del ISO, producto cumple al estándar de Rohs.
Línea tamaño del esquema | 101.6*101.6*4.5m m | Marca | Hiner-paquete |
Modelo | HN21064 | Tipo del paquete | Lentes minúsculas |
Tamaño de la cavidad | 2.4*2.4*0.45m m | QTY de la matriz | 20*20=400PCS |
Material | PC | Llanura | Max 0.3m m |
Color | Negro | Servicio | Acepte a OEM, ODM |
Resistencia | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificado | SGS DE ROHS |
Uso del producto
IC, componente electrónico, semiconductor, micrófono y sistemas y sensor nanos IC etc
FAQ
1. ¿Cómo puedo conseguir una cita?
Contestación: Proporcione por favor los detalles de sus requisitos tan claros como sea posible. Tan podemos enviarle la oferta en la primera vez.
Para comprar o la discusión adicional, es mejor entrarnos en contacto con con Skype/el correo electrónico/el teléfono/Whatsapp, en caso de cualquier retraso.
2. ¿Cuánto tiempo tomará para conseguir una respuesta?
Contestación: Le contestaremos en el plazo de 24 horas de día laborable.
3. ¿Qué clase de servicio que proporcionamos?
Contestación: Podemos diseñar los dibujos de la bandeja de IC basados por adelantado en su descripción clara de IC o del componente. Proporcione el servicio todo en uno del diseño al empaquetado y al envío.
4. ¿Cuál es sus términos de la entrega?
Contestación: Aceptamos EXW, el MANDO, CIF, DDU, DDP etc. Usted puede elegir el que es el más conveniente o rentable para usted.
5. ¿Cómo garantizar calidad?
Contestación: Nuestras muestras con la prueba estricta, los productos finales cumplen con los estándares internacionales de JEDEC, para asegurar tarifa calificada el 100%.
Para más información, entre en contacto con por favor nuestro departamento de ventas
Hiner-paquete paquete Catalogue.pdf de la galleta de 4 pulgadas
Persona de Contacto: Rainbow Zhu
Teléfono: 86 15712074114
Fax: 86-0755-29960455