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Componentes electrónicos IC Tray Injection Moulding For Wafer desnudo

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	Para cubrir toda clase de necesidades de encargo de clientes
Cuota De Producción:	1000 piezas
Precio:	It depends on the structure of the product
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	Refiera a los elementos especificados

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Hecho en China

Certificación:

ISO 9001 ROHS SGS

Material:

ABS.PC.PPE.MPPO… etc

Color:

Black.Red.Yellow.Green.White. .etc

Propiedad:

ESD, No-ESD

Diseño:

Estándar y no estándar

Tamaño:

Toda clase

Resistencia superficial:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

limpie la clase:

Limpieza general y ultrasónica

Incoterms:

EXW, MANDO, CIF, DDU, DDP

Moldeo por inyección:

Plazo de ejecución 20~25Days, vida del molde: 30~450,000 veces

Método del moldeado:

Moldeado de la inyección

Detalles de empaquetado:

Depende del QTY del orden y del tamaño del producto

Capacidad de la fuente:

Refiera a los elementos especificados

Resaltar:

Bandeja de QFN

Bandeja desnuda de la oblea QFN

Bandeja de la ampolla de QFN

Descripción del producto

Componentes electrónicos IC Tray Injection Moulding For Wafer desnudo

Las diversas clases de bandejas de los componentes electrónicos modificaron muestras para requisitos particulares

Para los productos electrónicos en curso de transporte y embalaje producirá inevitable una cierta fricción, desde la perspectiva de la física, generación electrostática de las causas de la fricción, y el cambio de temperatura en el exterior del tiempo, y producirá la electricidad estática, el electrostático si la estancia en productos electrónicos, él es fácil causar un daño del cortocircuito a la precisión de productos electrónicos, para evitar esta situación así que sus materiales de embalaje requieren el uso de la buena función antiestática de la plataforma o de las soluciones de empaquetado.

Nuestra compañía tiene equipo experto y bien entrenado en el campo del diseño de empaquetado del semiconductor resolver los requisitos de cliente, por ejemplo, diversos temperatura, color, propiedad y clase de limpieza etc del ESD. El equipo experimentado de la ingeniería de la estructura de producto puede diseñar diverso del chip CI, oblea, componentes de la precisión que empaquetan métodos y las especificaciones y otras demandas especiales para caberle bien.

Uso

La oblea de semiconductor muere los componentes desnudos, electrónicos de Wafter, los componentes electrónicos ópticos, etc

Referencia de carácter

Uso industrial: Electrónico
Característica: Reciclable
Orden de encargo: Acepte
Lugar del origen: Shenzhen, China (continente)
Marca: Hiner-paquete
Number modelo: HN1808
Resistencia superficial: ohmios 10e4-10e11
Color: Negro
Propiedad: Antistatic/ESD
Thickess: 7.62m m
Dibujo del cad: disponible
Modificado para requisitos particulares: anchura, longitud, grueso como petición del cliente
Diseño de la oferta: Sí

	Tamaño modificado para requisitos particulares
Material del artículo	ABS/PC/MPPO/PPE… aceptable
OEM&ODM	SÍ
Color del artículo	Puede ser modificado para requisitos particulares
Característica	Artículo; Reutilizable; Rcofriendly; Biodegradable
Muestra	A. Las muestras libres: elegido de productos existentes.
Muestra	El B. modificó muestras para requisitos particulares según su diseño/demanda
MOQ	500pcs.
Embalaje	Cartón o según la petición del cliente
Plazo de expedición	Generalmente 8-10 días laborables, dependen de cantidad de la orden
Término del pago	Productos: pago adelantado 100%. Molde: Depósito del 50% T/T, balanza del 50% después de la confirmación de la muestra

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FAQ

Q1. ¿Hacen sus productos consiguieron cualquier certificado?
Sí, CE para el mercado de la UE, FDA para el mercado de los E.E.U.U.

¿Q2.Can usted hacer el diseño para nosotros?
Sí. Tenemos un equipo profesional que tiene experiencia rica en el diseño y la fabricación. Apenas díganos que sus ideas y nosotros ayudaremos a realizar sus ideas en hecho perfecto. No importa si usted no tiene alguien a los ficheros completos. Envíenos las imágenes de alta resolución, su logotipo y texto y nos dicen cómo usted quisiera arreglarlas. Le enviaremos los ficheros acabados para la confirmación.

Q3. ¿Cuánto tiempo es plazo de expedición?
Para la máquina estándar, sería los días 5-7Working. Para las máquinas no estándar/modificadas para requisitos particulares según los requisitos específicos de los clientes, sería 20~25 días laborables.

Q4. ¿Usted arregla el envío para los productos?

Es depende de nuestros incoterms, si el precio CIF del MANDO o, nosotros arregla el envío para usted, pero el precio de EXW, clientes necesita arreglar el envío solo o sus agentes.

Q5. ¿Cómo sobre los documentos después del envío?
Después del envío, le enviaremos todos los documentos originales de DHL, incluyendo factura comercial, lista de embalaje, B/L y otros certificados de acuerdo con de clientes.

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Las etiquetas:

Bandejas de Jedec IC

Bandejas de la matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de Jedec

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de Jedec IC

Bandejas de la matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de Jedec

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

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Bandeja de QFN

Bandeja desnuda de la oblea QFN

Bandeja de la ampolla de QFN

Bandeja de los componentes electrónicos del ODM

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