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COPITA IC ESD Tray For Electronics Parts Packing componente

COPITA IC ESD Tray For Electronics Parts Packing componente

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	Amarillo HN1876
Cuota De Producción:	1000 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Hecho en China

Certificación:

ISO 9001 ROHS SGS

El material:

P.C.

el color:

Amarillo

Temperatura:

100 °C

Propiedad:

DSE

Resistencia de la superficie:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

La superficie es plana:

menos de 0.76m m

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Incoterms:

EXW, MANDO, CIF, DDU, DDP

Servicio personalizado:

Apoyo para el mecanizado de precisión estándar y no estándar

molde de inyección:

Necesidad de caso personalizado (tiempo de entrega 25 ~ 30Days, vida útil del molde: 300.000 veces.)

Detalles de empaquetado:

cartón 80~100pcs/per

Capacidad de la fuente:

La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per

Resaltar:

Bandeja de componentes de IC ESD

Bandeja de componentes del ESD de la COPITA

Bandeja de IC esd

Descripción del producto

Envases de componentes DRAM IC ESD para el embalaje de piezas electrónicas

Mejore la automatización y la protección con bandejas JEDEC diseñadas alrededor de su producto, no al revés.

Características:

1Los diseños se ajustan a la norma internacional JEDEC y tienen una gran versatilidad.

2El diseño óptimo del producto puede proporcionar una variedad de IC de embalaje con protección al tiempo que reduce los costos de transporte.

3Una variedad de materiales para que los clientes puedan elegir para satisfacer sus requisitos de ESD y proceso.

4. Soporte para la personalización de formatos no estándar.

5. BGA,QFN,QFP,PGA,TQFP,LQFP,SoC,SiP etc. Todos los métodos de embalaje están disponibles. Se pueden personalizar según los requisitos de los clientes (por ejemplo, propiedad ESD, temperatura de horneado, tiempo de horneado).

6El diseño de la estructura y la forma en línea con las normas internacionales Jedec también puede satisfacer perfectamente los requisitos de los componentes de carga o IC de la bandeja,con función de transporte para cumplir los requisitos del sistema de alimentación automática, para lograr la modernización de la carga y mejorar la eficiencia del trabajo.

Aplicación:

IC de paquete, componente del módulo PCBA,Embalaje de componentes electrónicos, embalaje de dispositivos ópticos.

Parámetros técnicos:

Marca del producto	Envases para el trasero	Tamaño de línea de contorno	322.6135.97.62 mm
Modelo	HN1876	Tamaño de la cavidad	2.9X4.1X2.7mm
Tipo de paquete	IC	Tamaño	Personalizable
El material	P.C.	La superficie es plana	El máximo 0,76 mm
Resistencia	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Servicio	Aceptar OEM, ODM
El color	Amarillo	Certificado	RoHS

El material	Temperatura de horneado	Resistencia de la superficie
EIP	Hornear a 125°C hasta 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Fibra de carbono	Hornear a 125°C hasta 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+polvo de carbono	Hornear a 125°C hasta 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Fibra de vidrio	Hornear a 125°C hasta 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Fibra de carbono y PEI	Máximo 180°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Color IDP	85 °C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
Color, temperatura y otros requisitos especiales pueden ser personalizados

Preguntas frecuentes:

1¿Cómo puedo conseguir una cotización?
Respuesta: Por favor, proporcione los detalles de sus requisitos con la mayor claridad posible para que podamos enviarle la oferta por primera vez.
Para la compra o para una mayor discusión, es mejor contactarnos por Skype / Email / Telefono / WhatsApp, en caso de alguna demora.

2¿Cuánto tardará en obtener una respuesta?
Respuesta: Le responderemos en un plazo de 24 horas del día hábil.

3¿Qué tipo de servicio ofrecemos?
Respuesta: Podemos diseñar los dibujos de la bandeja de IC por adelantado basados en su descripción clara de la IC o el componente.
4¿Cuáles son sus términos de entrega?
Respuesta: Aceptamos EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Puede elegir el que sea más conveniente o rentable para usted.

5¿Cómo se garantiza la calidad?
Respuesta: Nuestras muestras a través de pruebas estrictas, y los productos terminados cumplen con los estándares internacionales JEDEC, para garantizar una tasa calificada del 100%.

COPITA IC ESD Tray For Electronics Parts Packing componente 1

Las etiquetas:

Bandejas de Jedec IC

Bandejas de la matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de Jedec

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de Jedec IC

Bandejas de la matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de Jedec

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

COPITA IC ESD Tray For Electronics Parts Packing componente

COPITA IC ESD Tray For Electronics Parts Packing componente

Bandeja de componentes de IC ESD

Bandeja de componentes del ESD de la COPITA

Bandeja de IC esd

Envases de componentes DRAM IC ESD para el embalaje de piezas electrónicas

Características:

Aplicación:

Parámetros técnicos:

Preguntas frecuentes: