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Certificado antiestático de la galleta de IC de la pulgada componente optoelectrónica ISO de la bandeja 2

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN 656540
Cuota De Producción:	1000 piezas
Precio:	$0.35~$0.85(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	La capacidad es entre el día 4000PCS~5000PCS/per

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Hecho en China

Certificación:

ISO 9001 ROHS SGS

Material:

ABS

Color:

Gris

Propiedad:

ESD

Diseño:

Estándar

Tamaño:

2 pulgadas

Resistencia superficial:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

limpie la clase:

Limpieza general y ultrasónica

Incoterms:

EXW, MANDO, CIF, DDU, DDP

Moldeo por inyección:

Plazo de ejecución 20~25Days, vida del molde: 30~450,000 veces

Método del moldeado:

Moldeado de la inyección

Detalles de empaquetado:

Depende del QTY del orden y del tamaño del producto

Capacidad de la fuente:

La capacidad es entre el día 4000PCS~5000PCS/per

Resaltar:

Bandeja del Ic de la galleta

Bandeja del Ic del paquete de la galleta

Bandeja del esd de la galleta

Descripción del producto

Certificado antiestático de la galleta de IC de la pulgada componente optoelectrónica ISO de la bandeja 2

El paquete antiestático durable de la galleta del ABS se puede modificar para requisitos particulares para los componentes optoelectrónicos

La bandeja del microprocesador es un portador para los dados desnudos usados para el transporte y la dirección de un pequeño lote de dados. Un paquete de la galleta es una bandeja plástica con los bolsillos clasificados para arriba para un detalle muere típicamente tamaño.

La bandeja antiestática es una herramienta para almacenar ideal componentes electrónicos. Debido a la adición de cadenas especiales del polímero en la materia prima, el producto final tiene propiedades electrostáticas permanentes de la disipación. El producto final tiene buenas fuerza y resistencia térmica mecánicas; Buena resistencia de impacto y resistencia a la corrosión química. No cambiará su funcionamiento antiestático debido al ambiente, al tiempo y a la temperatura.

La bandeja antiestática puede liberar con eficacia el cargo estático acumulado en la superficie del objeto, de modo que no produzca la acumulación del cargo y la alta diferencia potencial; Puede reducir grandemente el índice del daño de productos electrónicos en el proceso de producción, reducir el coste, y mejora la calidad y el beneficio del producto.

Información detallada

Tamaño del esquema	Material	Resistencia superficial	Servicio	Llanura	Color
2"	ABS.PC.PPE… etc	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	OEM, ODM	0.2m m máximos	Adaptable
3"	ABS.PC.PPE… etc	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	OEM, ODM	0.25m m máximos	Adaptable
4"	ABS.PC.PPE… etc	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	OEM, ODM	0.3m m máximos	Adaptable
Tamaño de encargo	ABS.PC.PPE… etc	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	OEM, ODM	TBC	Adaptable
Proporcione el diseño profesional y el empaquetado para sus productos

Línea tamaño del esquema	50504m m	Marca	Hiner-paquete
Modelo	HN 656540	Tipo del paquete	Piezas de IC
Tamaño de la cavidad	1.651.651.02m m	QTY de la matriz	20*20=400PCS
Material	ABS	Llanura	Max 0.2m m
Color	Negro	Servicio	Acepte a OEM, ODM
Resistencia	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Certificado	ROHS

Uso del producto

La oblea muere/barra/los microprocesadores Componente del módulo de PCBA
Empaquetado del componente electrónico Empaquetado del dispositivo óptico

Empaquetado

Detalles de empaquetado: El embalar según el tamaño especificado del cliente

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FAQ

Q: ¿Puede usted hacer al OEM y modificado para requisitos particulares bandeja de IC del diseño?
: Tenemos fabricación fuerte del molde y las capacidades del diseño de producto, en la producción en masa de toda clase de bandejas de IC también tienen experiencia rica en la producción.
Q: ¿Cuánto tiempo es su plazo de expedición?
: Generalmente 5-8 días laborables, dependiendo del QTY real de la compra de órdenes.
Q: ¿Usted proporciona muestras? ¿está él libremente o adicional?
: Sí, podríamos ofrecer las muestras, las muestras pueden estar gratuitas o cargado según diverso producto value.and muestrea todo coste de envío está normalmente por recogen o estado de acuerdo tan.
Q: ¿Qué clase de Incoterm que usted puede hacer?
: Podríamos apoyar para hacer en fábrica, el MANDO, el CNF, el CIF, el CFR, el DDU, el DAP etc. y el otro incoterm según lo estado de acuerdo.
Q: ¿Qué método que usted puede ayudar para enviar las mercancías?
: Por el mar, por el aire, o por expreso, por correo el poste según el qty del pedido del cliente y el volumen.

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Las etiquetas:

Bandejas de Jedec IC

Bandejas de la matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de Jedec

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de Jedec IC

Bandejas de la matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de Jedec

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Certificado antiestático de la galleta de IC de la pulgada componente optoelectrónica ISO de la bandeja 2

Certificado antiestático de la galleta de IC de la pulgada componente optoelectrónica ISO de la bandeja 2

Bandeja del Ic de la galleta

Bandeja del Ic del paquete de la galleta

Bandeja del esd de la galleta

Los ABS se enrollan las bandejas del paquete

Paquete Chip Trays de la galleta del ABS

Paquete Chip Trays de la galleta

ABS Standard Waffle Pack bandejas de chips Resistencia a altas temperaturas para componentes pequeños

El paquete reutilizable modificado para requisitos particulares Chip Trays MPPO de la galleta para la oblea muere

Envase de Waffle ABS MPPO en bandeja de borrado 36 PCS Envase para dispositivos ópticos

Microprocesadores coloridos negros adaptables de Chip Trays For IC RF VR del paquete de la galleta del ESD

Módulos minúsculos parásitos atmosféricos antis estables de Chip Trays ESD del paquete de la galleta de 4 pulgadas

Material optoelectrónico de encargo de los PP de la PC del clip de Chip Waffle Pack Tray Cover

Empaquetado de Chip Trays For Optical Device del paquete de la galleta de la llanura del SGS 0.2m m

Los componentes electrónicos se enrollan las bandejas del ESD del ABS de Chip Trays del paquete para IC