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ODM Gray Color Waffle Pack Conductive Tray For Transfer IC

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ODM Gray Color Waffle Pack Conductive Tray For Transfer IC
Datos del producto:
Lugar de origen: Hecho en China
Nombre de la marca: Hiner-pack
Certificación: ISO 9001 ROHS SGS
Número de modelo: 70*70-25
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 piezas
Precio: $0.35~$0.85(Prices are determined according to different incoterms and quantities)
Detalles de empaquetado: Depende del QTY del orden y del tamaño del producto
Tiempo de entrega: 5~8 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: La capacidad es entre el día 4500PCS~5000PCS/per
Contacto
Descripción detallada del producto
Material: ABS Color: Gris
Temperatura: N/A Propiedad: ESD
Resistencia superficial: 1.0x10E4~1.0x10E11Ω Llanura: menos de 0.2m m
limpie la clase: Limpieza general y ultrasónica Uso: Transporte, almacenamiento, embalaje
Resaltar:

Bandeja conductora de la galleta

,

Bandeja conductora de la galleta del ODM

,

Bandeja de componentes del esd de la galleta

ODM Gray Color Waffle Pack Conductive Tray For Transfer IC

 

La galleta por encargo de la fábrica embala para la transferencia de componentes electrónicos

 

 

Para los productos electrónicos en curso de transporte y embalaje producirá inevitable una cierta fricción, desde la perspectiva de la física, generación electrostática de las causas de la fricción, y el cambio de temperatura en el exterior del tiempo, y producirá la electricidad estática, el electrostático si la estancia en productos electrónicos, él es fácil causar un daño del cortocircuito a la precisión de productos electrónicos, para evitar esta situación así que sus materiales de embalaje requieren el uso de la buena función antiestática de la plataforma o de las soluciones de empaquetado.

 

Nuestras ventajas

 

1. Servicio flexible del OEM: podemos producir productos según la muestra o el diseño del cliente.

2. Diversos materiales: el material puede ser MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… etc.

3. Ejecución complicada: fabricación de fabricación, moldeo a presión, producción

4. Servicio de atención al cliente completo: de la consulta del cliente después del servicio de ventas.

5. el ex perience de 10 años del OEM para los clientes de los E.E.U.U. y de la UE.

6. Tenemos nuestra propia fábrica y podemos controlar calidad en productos del nivel y de la producción rápidamente y fexiblemente.

 

Información detallada

 

Línea tamaño del esquema 50.7*50.7*4m m Marca Hiner-paquete
Modelo 70*70-25 Tipo del paquete IC muere
Tamaño de la cavidad 1.78*1.78*0.64m m QTY de la matriz 20*20=400PCS
Material ABS Llanura Max 0.2m m
Color Negro Servicio Acepte a OEM, ODM
Resistencia 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Certificado ROHS

 

Tamaño del esquema Material Resistencia superficial Servicio Llanura Color
2" ABS.PC.PPE… etc 1.0x10e4-1.0x10e11Ω OEM, ODM 0.2m m máximos Adaptable
3" ABS.PC.PPE… etc 1.0x10e4-1.0x10e11Ω OEM, ODM 0.25m m máximos Adaptable
4" ABS.PC.PPE… etc 1.0x10e4-1.0x10e11Ω OEM, ODM 0.3m m máximos Adaptable
Tamaño de encargo ABS.PC.PPE… etc 1.0x10e4-1.0x10e11Ω OEM, ODM TBC Adaptable
Proporcione el diseño profesional y el empaquetado para sus productos

 

Uso del producto

 

Componente electrónico       Sistema integrado semiconductor    Tecnología de reproducción de imágenes

Sensor de sistemas micro y nano                  Prueba y medida Techology
Equipo y sistemas electromecánicos    Fuente de alimentación

ODM Gray Color Waffle Pack Conductive Tray For Transfer IC 0

FAQ


1. ¿Cómo puedo conseguir una cita?
Contestación: Proporcione por favor los detalles de sus requisitos tan claros como sea posible. Tan podemos enviarle la oferta en la primera vez.
Para comprar o la discusión adicional, es mejor entrarnos en contacto con con Skype/el correo electrónico/el teléfono/Whatsapp, en caso de cualquier retraso.

2. ¿Cuánto tiempo tomará para conseguir una respuesta?
Contestación: Le contestaremos en el plazo de 24 horas de día laborable.

3. ¿Qué clase de servicio que proporcionamos?
Contestación: Podemos diseñar los dibujos de la bandeja de IC basados por adelantado en su descripción clara de IC o del componente. Proporcione el servicio todo en uno del diseño al empaquetado y al envío.
4. ¿Cuál es sus términos de la entrega?
Contestación: Aceptamos EXW, el MANDO, CIF, DDU, DDP etc. Usted puede elegir el que es el más conveniente o rentable para usted.

5. ¿Cómo garantizar calidad?
Contestación: Nuestras muestras con la prueba estricta, los productos finales cumplen con los estándares internacionales de JEDEC, para asegurar tarifa calificada el 100%.

ODM Gray Color Waffle Pack Conductive Tray For Transfer IC 1

Contacto
Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Persona de Contacto: Rainbow Zhu

Teléfono: 86 15712074114

Fax: 86-0755-29960455

Envíe su pregunta directamente a nosotros (0 / 3000)

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