Resistencia a prueba de calor de Chip Trays Light Weight Corrosion del paquete de la galleta

Resistencia a prueba de calor de Chip Trays Light Weight Corrosion del paquete de la galleta

Paquete a prueba de calor especial por encargo de la galleta

El empaquetado del paquete de la galleta necesita hacer juego la cubierta y afianza con abrazadera junto para el mejor efecto, puede fijar con eficacia la posición de la colocación del producto, incluso si está sacudiendo en el transporte puede todavía estabilizar el producto no es afectado por ningunos, ampliamente utilizado en el empaquetado de las partículas de la oblea después del corte y de componentes electrónicos tamaño pequeño.

También puede eliminar la electricidad estática del producto, un gran número de dispositivos electrónicos y el proceso de producción del producto del cargamento, del empaquetado, del almacenamiento y del transporte del volumen de ventas. En la industria, también se conoce como la bandeja electrostática conductora, que es conveniente para el almacenamiento de los componentes electrónicos de la precisión. Según los requisitos de los componentes electrónicos de los clientes, hay diversos requisitos para el tamaño.
La bandeja antiestática es una herramienta para almacenar ideal componentes electrónicos. Debido a la adición de cadenas especiales del polímero en la materia prima, el producto final tiene propiedades electrostáticas permanentes de la disipación. El producto final tiene buenas fuerza y resistencia térmica mecánicas; Buena resistencia de impacto y resistencia a la corrosión química. No cambiará su funcionamiento antiestático debido al ambiente, al tiempo y a la temperatura.

Característica de producto

1. Peso ligero, costes de ahorro del transporte y del empaquetado;
2. especificación del tamaño, compatible en cualquier 2", 3" o 4" máquina del alimentador del paquete de la galleta;
3. buen funcionamiento antiestático, asegurarse con eficacia de que el producto no sea dañado por el lanzamiento antiestático;
4. resistencia da alta temperatura, conveniente para el montaje de alta temperatura del equipo de la automatización;
5. resistencia a la corrosión, conveniente para toda clase de condiciones de la producción de productos;
6. diseño del arreglo de la matriz, bajo premisa de proteger el producto, el diseño de la capacidad máxima, ahorro de costes;
7. el diseño del chaflán del borde, previene con eficacia error de amontonamiento, corrige la dirección de la colocación

Uso del producto

Componente electrónico        Sistema integrado semiconductor       Tecnología de reproducción de imágenes

Sistemas micro y nanos   Prueba y medida Techology del sensor
Equipo y sistemas electromecánicos     Fuente de alimentación

FAQ

Q: ¿Puede usted hacer al OEM y modificado para requisitos particulares bandeja de IC del diseño?
: Tenemos fabricación fuerte del molde y las capacidades del diseño de producto, en la producción en masa de toda clase de bandejas de IC también tienen experiencia rica en la producción.
Q: ¿Cuánto tiempo es su plazo de expedición?
: Generalmente 5-8 días laborables, dependiendo del QTY real de la compra de órdenes.
Q: ¿Usted proporciona muestras? ¿está él libremente o adicional?
: Sí, podríamos ofrecer las muestras, las muestras pueden estar gratuitas o cargado según diverso producto value.and muestrea todo coste de envío está normalmente por recogen o estado de acuerdo tan.
Q: ¿Qué clase de Incoterm que usted puede hacer?
: Podríamos apoyar para hacer en fábrica, el MANDO, el CNF, el CIF, el CFR, el DDU, el DAP etc. y el otro incoterm según lo estado de acuerdo.
Q: ¿Qué método que usted puede ayudar para enviar las mercancías?
: Por el mar, por el aire, o por expreso, por correo el poste según el qty del pedido del cliente y el volumen.

Para más información, entre en contacto con por favor nuestro departamento de ventas

Hiner-paquete paquete Catalogue.pdf de la galleta de 4 pulgadas