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Los ABS ennegrecen los chips CI de Tray Suitable For Micro del paquete de la galleta de 4 pulgadas

Los ABS ennegrecen los chips CI de Tray Suitable For Micro del paquete de la galleta de 4 pulgadas

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Los ABS ennegrecen los chips CI de Tray Suitable For Micro del paquete de la galleta de 4 pulgadas
Datos del producto:
Lugar de origen: Hecho en China
Nombre de la marca: Hiner-pack
Certificación: ISO 9001 ROHS SGS
Número de modelo: HN21097
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 piezas
Precio: $0.35~$0.85(Prices are determined according to different incoterms and quantities)
Detalles de empaquetado: Depende del QTY de orden (eg.: 500Sets de los productos de la serie 2Inch (galleta tray+lid+clip: 10
Tiempo de entrega: 5~8 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: día 4500~5000PCS/per
Contacto
Descripción detallada del producto
Material: ABS Color: Black.Red.Yellow.Green.White. .etc
Temperatura: 80°C~100°C general Propiedad: ESD, No-ESD
Resistencia superficial: 1.0x10E4~1.0x10E11Ω Alabeo: menos de 0.2m m (2Inch) 0.3m m (4Inch)
Clase limpia: Limpieza general y ultrasónica Incoterms: EXW, MANDO, CIF, DDU, DDP
Servicio modificado para requisitos particulares: Conveniente para toda clase de dispositivos o las piezas de Bar.Die.Chip Moldeo por inyección: Necesidad modificada para requisitos particulares del caso (plazo de ejecución 20~25Days, vida del m
Resaltar:

Los ABS se enrollan bandeja del paquete

,

IC micro Chips Waffle Pack Tray

,

Paquete Chip Trays de la galleta de 4 pulgadas

Los ABS ennegrecen el paquete de la galleta de 4 pulgadas para los chips CI micro

 

El paquete de la galleta del ABS es una bandeja ideal para almacenar el chip CI minúsculo, que tiene funcionamiento antiestático permanente. En curso de usar, tiene buenas fuerza y resistencia térmica mecánicas. Mientras tanto, el producto tiene buena fuerza de impacto y resistencia a la corrosión química, y no será afectado por el ambiente, el tiempo y la temperatura de cambiar su funcionamiento del ESD.

 

1.Details sobre el paquete negro de la galleta de 4 pulgadas del ABS HN21097 para los chips CI micro

 

Porque el chip CI es fricción propensa durante almacenamiento y el transporte, la calidad del producto puede ser afectada o aún ser dañada si la propiedad del ESD no está disponible. Los clientes pueden utilizar el paquete de la galleta HN21097 hecho del ABS para almacenar los componentes electrónicos o los chips CI, que pueden evitar con eficacia cortocircuito.

 

El paquete de la galleta puede liberar con eficacia el cargo estático acumulado en la superficie del objeto, de modo que no produzca el cargo grande y la alta diferencia potencial. Por lo tanto, puede bajar el índice del daño del producto en el proceso y el transporte de producción, reduciendo el coste del producto y mejorar la calidad y el beneficio.

Línea tamaño del esquema 101.6*101.6*9m m Marca Hiner-paquete
Modelo HN21097 Tipo del paquete Muera
Tamaño de la cavidad 4.35*5.45*2.5 QTY de la matriz 10*14=140PCS
Material ABS Llanura Max 0.3m m
Color Negro Servicio Acepte a OEM, ODM
Resistencia 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Certificado SGS DE ROHS

 

servicio 2.Our

 

1. Tenemos acción de la muestra, también podemos ayudar al cliente a elegir qué tipo es conveniente para ellos.
2. Le contestaremos adentro en cualquier momento si usted tiene preguntas.
3. elija el producto conveniente para los clientes según el requisito de los clientes.
4. Después del arreglo para requisitos particulares del molde, las muestras libres serán proporcionadas hasta la AUTORIZACIÓN de las pruebas del cliente, para quitar las preocupaciones de la calidad de la producción en masa de clientes antes de cantidad.

 

Material Cueza la temperatura Resistencia superficial
PPE Cueza 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Fibra de MPPO+Carbon Cueza 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Polvo de MPPO+Carbon Cueza 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO + fibra de vidrio Cueza 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Fibra de PEI+Carbon 180°C máximo 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Color de IDP 85°C 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω
El color, la temperatura y otros requisitos especiales pueden ser modificados para requisitos particulares

 

3.Advantages

 

1. Conveniente para los componentes o el volumen de ventas diario de los dispositivos o la carga de larga distancia.
2. Se pueden apilar más capas.
3. Puede ser lavado en la temperatura alta.
4. impermeables plásticos, a prueba de humedad, mejoran la época de almacenamiento de componentes.
5. Ninguna protuberancia y fractura, mejoran componentes de la protección.
6. reutilizable, garantía de calidad.

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4.FAQ

Q1: ¿Es usted Manufacturer or Trade Company?

Somos el fabricante 100% especializado en el empaquetado durante 10 años con 1500 metros cuadrados de área del taller, situada en Shenzhen China.

Q2: ¿Cuál es el material de su producto?

ABS.PC.PPE.MPPO.PEI.HIPS… etc

Q3: ¿Puede usted ayudar con el diseño?

Sí, podemos aceptar su arreglo para requisitos particulares y hacer el empaquetado para usted según su requisito.

Q4: ¿Cómo puedo conseguir la cita de los productos de encargo?

Conozcamos el tamaño de su IC o grueso componente, y entonces podemos hacer una cita para usted.

Q5: ¿Puedo conseguir algunas muestras antes de hacer un pedido en bloque?

Sí, la muestra de la tarifa en existencia puede ser enviada, pero la tarifa de envío se debe pagar por ti mismo.

Q6: ¿Podría usted poner mi logotipo en nuestro producto?
Sí, podemos poner su logotipo en nuestro producto, nos mostramos su logotipo en primer lugar por favor.

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Contacto
Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Persona de Contacto: Rainbow Zhu

Teléfono: 86 15712074114

Fax: 86-0755-29960455

Envíe su pregunta directamente a nosotros (0 / 3000)

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