Las piezas cargadas de IC cogen el paquete de la galleta de la estructura con las pinzas

Diseñado para las piezas cargadas de IC con las pinzas coja el paquete de la galleta de la estructura

El paquete de la galleta se utiliza en muchos usos, incluyendo el empaquetado de microprocesadores, de objetos semitrabajados del Microprocesador-soporte, y de componentes electrónicos. A medida que los tamaños componentes continúan encogiéndose, el paquete de la galleta se está convirtiendo en una manera más deseable de empaquetado. Es generalmente una bandeja plástica con los bolsillos clasificados para caber un tamaño particular del microprocesador.

Comparado al paquete plástico ordinario que empaqueta, el paquete de la galleta puede proteger mejor los productos que los clientes necesitan empaquetar. Es ideal para los instrumentos específicos en la industria del semiconductor y la industria médica electrónica. La matriz 12*17 puede también sostener microprocesadores más electrónicos. Nuestra compañía tiene casi diez años de experiencia en la producción del paquete de la galleta, nosotros puede proporcionar servicios modificados para requisitos particulares según las necesidades de los clientes.

Detalles sobre HN21105 el paquete de la galleta del negro de la matriz 12*17

El paquete de la galleta de 4 pulgadas es una bandeja ideal para almacenar componentes electrónicos. En curso de uso, el material de la PC hace el producto tiene buenas fuerza y resistencia térmica mecánicas. Al mismo tiempo, también tiene buena fuerza de impacto y resistencia a la corrosión química y puede ser muy bueno en diversos ambientes proteger productos del cliente.

el Hiner-paquete tiene un equipo técnico profesional que pueda seleccionar el paquete correcto de la galleta para su producto. La matriz 12*17 puede sostener más productos para usted. Este diseño puede no sólo reducir mejor el coste de transporte y de almacenamiento, pero también proteger mejor el producto.

Uso del producto del paquete de la galleta

Componente electrónico Semiconductor

Sistema integrado Tecnología de reproducción de imágenes

Referencia a la resistencia de la temperatura de diversos materiales

Servicio de IC Tray Manufacturer

1. Ofrecemos la solución del total del ESD al cliente, mucho el otro producto relacionado disponible si es necesario.

2. Dan la bienvenida el OEM o diseño como petición del cliente.

3. Los servicios mejores y profesionales de la venta.

4. Precio honesto pero competitivo y cita confiada de la calidad.

5. Inspección 100% del control de calidad antes del envío.

FAQ

Q1. ¿Por qué elíjanos?
se aseguran 1.Hiner-pack insisten el control de calidad estricto durante producir, funcionamiento de producto.
Equipo-rápido técnico fuerte solucionar los problemas, creativos para diseñar los nuevos elementos, los últimos artículos del RFID.
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los proveedores materiales a largo plazo y estables de 4.Having, fuentes son confianza-capaces y tiempo-eficaces.
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Q2. ¿Puedo pedir si cantidad menos que MOQ?
Sí y él sea llevado como orden de la muestra la producción. Tomamos más serio en orden de la muestra.
Q3. ¿Puedo conseguir muestras libres?
Sí, si las muestras que tenemos en existencia sea proporcionado para probar, pero el envío debe en su lado.
Si las muestras son necesarias modificar para requisitos particulares con su logotipo y diseños, por favor envíenos los diseños y aconseje el microprocesador, la cantidad, y cualquier otro detalle requerido. Gracias.

Q4. ¿Usted arregla el envío para los productos?

Es depende de nuestros incoterms, si el precio CIF del MANDO o, nosotros arregla el envío para usted, pero el precio de EXW, clientes necesita arreglar el envío solo o sus agentes.