ABS Bandeja de chips de paquete de gofres de 2 pulgadas para chips electrónicos diminutos

ABS Bandeja de chips de paquete de gofres de 2 pulgadas para chips electrónicos diminutos

El paquete Waffle es una bandeja ideal para almacenar y transportar pequeños componentes electrónicos debido a sus propiedades antiestáticas permanentes.Al mismo tiempo, también tiene buena resistencia mecánica y resistencia al calor, que no se verá afectada por el medio ambiente, el tiempo y la temperatura.

Debido a que el producto es propenso a la fricción durante el almacenamiento y el transporte, la bandeja de virutas de ABS puede liberar de manera efectiva la carga estática acumulada en la superficie del objeto.Si el embalaje no tiene propiedades antiestáticas, la calidad del producto puede verse afectada durante el transporte e incluso dañarse.

Detalles sobre elPaquete de gofres HN21118

El paquete de gofres HN21118 es una bandeja hecha de plástico industrial ABS.Tiene una variedad de excelentes propiedades, como buena estabilidad dimensional, resistencia al calor, resistencia a bajas temperaturas y excelentes propiedades eléctricas antiestáticas.Además, la resistencia a la corrosión química también es muy fuerte, lo que lo convierte en un plástico industrial muy utilizado.

El paquete de gofres es de tamaño pequeño, liviano, adecuado para transferir o cargar, muestras para probar.La matriz 10*20 puede contener más productos y ahorra el costo de transporte. Es la mejor opción para que los clientes transporten y almacenen sus productos.

Aplicación de el HN21118 Negro Bandeja de chips de 2 pulgadas

Semiconductores de componentes electrónicos

Sistema Embebido Sistema Micro y Anon

Ventajas

1. Peso ligero, ahorrando costes de transporte y embalaje;
2. Especificación de tamaño, compatible con cualquier máquina alimentadora de paquetes de gofres de 2 ", 3" o 4 ";
3. Buen rendimiento antiestático, asegúrese de que el producto no se dañe por la liberación antiestática;
4. Resistencia a altas temperaturas, adecuado para el montaje de equipos de automatización de alta temperatura;
5. Resistencia a la corrosión, adecuada para todo tipo de condiciones de producción de productos;
6. Diseño de arreglo de matriz, bajo la premisa de proteger el producto, el diseño de máxima capacidad, ahorro de costos;
7. Diseño de chaflán de borde, previene efectivamente el error de apilamiento, corrige la dirección de colocación.

Preguntas más frecuentes

1. ¿Cómo puedo obtener una cotización?
Respuesta: Proporcione los detalles de sus requisitos lo más claro posible.Para que podamos enviarle la oferta la primera vez.
Para comprar o discutir más, es mejor contactarnos con Skype / Correo electrónico / Teléfono / Whats app, en caso de demoras.

2. ¿Cuánto tiempo tomará obtener una respuesta?
Respuesta: le responderemos dentro de las 24 horas del día hábil.

3. ¿Qué tipo de servicio brindamos?
Respuesta: Podemos diseñar los dibujos de la bandeja IC por adelantado en función de su descripción clara del IC o componente. Proporcionar un servicio integral desde el diseño hasta el embalaje y el envío.
4. ¿Cuáles son sus condiciones de entrega?
Respuesta: Aceptamos EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Puede elegir el que sea más conveniente o rentable para usted.

5. ¿Cómo garantizar la calidad?
Respuesta: Nuestras muestras a través de pruebas estrictas, los productos terminados cumplen con los estándares internacionales JEDEC, para garantizar una tasa 100% calificada.