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Bandeja de chip de PC de alta temperatura personalizada para cargar el chip IC

Certificación
CHINA Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD certificaciones
CHINA Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD certificaciones
Comentarios de cliente
¡Muy me impresionaron! La colaboración con el Hiner-paquete fue muy bien y cubrió completamente nuestras necesidades del arreglo para requisitos particulares de Jedec, y como mencioné, compraremos definitivamente más bandejas de esta compañía.

—— Kenneth Duvander

Los proveedores chinos que han comprado las mejores bandejas hasta ahora elegirán cooperar con más proyectos en el futuro.

—— Mara Lund

。 del のせー制ひん品トレイはほんとー本当にすばらしー素晴らしいです del hiner-paquete del こんかい今回の。 del すぐれ優れたひんしつ品質とせーのー性能におどろき驚きました。 del つぎ次のごきょーりょく協力をたのしみ楽しみにしています

—— 本間宏紀

이것은 귀 회사와의 두 번째 합작입니다. 상품 가격 너무 좋아요. ¡다시 올게요, 다음번 합작을 기대합니다!

—— 김종운

Las mercancías fueron entregadas a tiempo y la calidad estaba mucho mejor que esperé. ¡el Hiner-paquete es realmente una compañía digna de confianza!

—— George Bush

La actitud del servicio de la compañía es muy buena, y las especificaciones que embalan de las mercancías se terminan según nuestros requisitos. ¡Una qué gran compañía china!

—— Mariah Carey

Produits de los vos del reçu de los avons de Nous. Bas de Le prix est y qualité haute de. ¡Fois vous del cette del avec de très heureux de coopérer de los sommes de Nous!

—— Jacqueline Bourgeois

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Bandeja de chip de PC de alta temperatura personalizada para cargar el chip IC

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Ampliación de imagen :  Bandeja de chip de PC de alta temperatura personalizada para cargar el chip IC

Datos del producto:
Lugar de origen: Hecho en china
Nombre de la marca: Hiner-pack
Certificación: ISO 9001 ROHS SGS
Número de modelo: HN21111
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000
Precio: $0.35~$0.85(Prices are determined according to different incoterms and quantities)
Detalles de empaquetado: Depende de la CANTIDAD del pedido y del tamaño del producto.
Tiempo de entrega: 5~8 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: La capacidad está entre 4000PCS~5000PCS/per day

Bandeja de chip de PC de alta temperatura personalizada para cargar el chip IC

descripción
Material: ordenador personal color: negro
Cantidad de matriz: 7*7 = 49 Uds. Lugar de origen: China
Resistencia superficial: 1,0x10E4~1,0x10E11Ω Clase limpia: Limpieza general y ultrasónica
Molde de inyección: Tiempo de entrega 20 ~ 25 días, vida útil del molde: 30 ~ 450,000 veces Método de moldeo: Moldeo por inyección
Alta luz:

Bandeja de chips de PC de moldeo por inyección

,

bandeja de chips de PC de carga

,

bandejas de chips de paquete de gofres personalizados

Bandeja de chip de PC de alta temperatura personalizada para cargar el chip IC

La bandeja de chips es un soporte para que las empresas de chips de semiconductores empaquen y horneen sus chips, que se utilizan principalmente para inspección, almacenamiento y transporte de QFA, BGA, TSOP, PGA y otros empaques de semiconductores.En comparación con otros métodos de embalaje tradicionales, no solo puede contener piezas pequeñas, sino que también proporciona resistencia a altas temperaturas, antiestático y otras funciones.

 

Desde dibujo de diseño, fabricación de moldes, producción hasta embalaje limpio.Todos los pasos y operaciones son estrictamente controlados por calidad.Tomamos la satisfacción del cliente como el objetivo final.Cumplir constantemente con los requisitos del cliente para promover nuestra fábrica a un mayor nivel de progreso.

 

Detalles de la bandeja de virutas HN21111

El paquete Waffle HN21111 se utiliza para proporcionar un embalaje limpio y seguro para troqueles desnudos y otros chips electrónicos.También tiene muchas funciones, como resistencia a la flexión, resistencia al rodamiento y resistencia a altas temperaturas.Los clientes eligen las bandejas de chips en función del tamaño del bolsillo, que es para evitar que el dispositivo gire o se dé la vuelta en el bolsillo.

 

Podemos personalizar varias especificaciones y tamaños según los requisitos del cliente para lograr la carga más razonable.Además, hay cubiertas, clips y papel Tyvek a juego para que los clientes elijan.Se pueden apilar varios paquetes de gofres uno encima del otro, lo que aumenta el almacenamiento de componentes electrónicos y, por lo tanto, ahorra costos de producción.

Tamaño de línea de contorno 50,75*50,75*3,96mm Marca Hiner-paquete
Modelo HN21111 Tipo de paquete Morir
Tamaño de la cavidad 4,6*4,6*1,0 Cantidad de matriz 7*7 = 49 Uds.
Material ordenador personal Código hs 3923900000
Color Negro Servicio Aceptar OEM ODM
Resistencia 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Certificado Rohs SGS

 

Solicitudde HN21111 Paquete de gofres

Tecnología de visualización de semiconductores

 

Tecnología de prueba y medición de micro y nano sistemas

Tamaño del contorno Material Resistencia superficial Servicio Llanura Color
2" ABS.PC.PPE... etc. 1.0x10e4-1.0x10e11Ω OEM ODM Máx. 0,2 mm personalizable
3" ABS.PC.PPE... etc. 1.0x10e4-1.0x10e11Ω OEM ODM Máx. 0,25 mm personalizable
4" ABS.PC.PPE... etc. 1.0x10e4-1.0x10e11Ω OEM ODM Máx. 0,3 mm personalizable
Tamaño personalizado ABS.PC.PPE... etc. 1.0x10e4-1.0x10e11Ω OEM ODM por confirmar personalizable
Proporcionar diseño y embalaje profesional para sus productos.

 

Nuestro servicio

1. Tenemos existencias de muestra, también podemos ayudar al cliente a elegir qué tipo es adecuado para ellos.
2. Le responderemos en cualquier momento si tiene preguntas.
3. Elija el producto adecuado para los clientes según los requisitos de los clientes.
4. Después de la personalización del molde, se proporcionarán muestras gratuitas hasta que el cliente las pruebe bien, para eliminar las preocupaciones de los clientes sobre la calidad de la producción en masa antes que la cantidad.

Bandeja de chip de PC de alta temperatura personalizada para cargar el chip IC 0

Preguntas más frecuentes

P1: ¿Es usted fabricante o empresa comercial?

Somos el fabricante 100% especializado en embalaje durante 10 años con un área de taller de 1500 metros cuadrados, ubicado en Shenzhen, China.

Q2: ¿Cuál es el material de su producto?

ABS.PC.PPE.MPPO.PEI.HIPS... etc.

Q3: ¿Puedes ayudar con el diseño?

Sí, podemos aceptar su personalización y hacer el embalaje según sus requisitos.

P4: ¿Cómo puedo obtener la cotización de los productos personalizados?

Háganos saber el tamaño de su IC o el grosor del componente, y luego podemos hacerle una cotización.

P5: ¿Puedo obtener algunas muestras antes de hacer un pedido al por mayor?

Sí, se puede enviar la muestra de tarifa en stock, pero usted mismo debe pagar la tarifa de envío.

Q6: ¿Podría poner mi logo en nuestro producto?
Sí, podemos poner su logotipo en nuestro producto, primero muéstrenos su logotipo, por favor.

P7: ¿Cuándo podemos obtener las muestras?
Podemos enviártelos ahora mismo si te interesa algo que tenemos en stock, y personalizar.

Bandeja de chip de PC de alta temperatura personalizada para cargar el chip IC 1

Contacto
Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Persona de Contacto: Rainbow Zhu

Teléfono: 86 15712074114

Fax: 86-0755-29960455

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