Matriz material de Chip Trays 7x8 56PCS del paquete de la galleta de la pulgada de la PC negra 2

PC de Black del fabricante de China paquete Chip Tray de la galleta de 2 pulgadas

Para proteger eficazmente el microprocesador desnudo durante el transporte, es muy importante elegir el empaquetado correcto. Porque los productos se pueden afectar por una variedad de factores durante almacenamiento y el transporte, incluyendo el movimiento dentro del bolsillo, el contacto de la superficie superior, la descarga electrostática (ESD), e incluso la exposición al aire. Estas condiciones pueden dañar el producto, dando por resultado redujeron la calidad de la producción.

Como los especialistas de empaquetado, el Hiner-paquete puede ayudarle a elegir el paquete de la galleta que cubre mejor sus necesidades mientras que protege su microprocesador desnudo contra la corrosión y el ESD. La bandeja del chip CI ha sido probada por ROHS y SGS y otras instituciones de tercera persona. Antes del envío, el departamento de la calidad debe confirmar que los productos son el 100% calificado. Durante muchos años, nuestros productos se han vendido a los clientes famosos en el país y en el extranjero. La experiencia rica en poder de la industria del moldeo a presión provee de clientes las soluciones de empaquetado más convenientes.

Los detalles del paquete de la galleta HN22007

El paquete de la galleta HN22007 se diseña para proporcionar el empaquetado limpio, seguro para los moldes desnudos y otros microprocesadores electrónicos. También tiene una variedad de funciones tales como resistencia de doblez, fuerza de transporte y resistencia da alta temperatura. El diseño bolsillo de la matriz 7*8 puede también acomodar los productos de más clientes. Los clientes eligen la bandeja del microprocesador que quieren según el tamaño del bolsillo. Éste es evitar el dispositivo que hace girar o que mueve de un tirón en el bolsillo.

Al mismo tiempo, podemos proporcionar servicios modificados para requisitos particulares profesionales según requisitos de cliente. Bandejas modificadas para requisitos particulares de diversos tamaños para que clientes alcancen el cargamento más razonable. Además, hay tapa a juego, clip, papel de Tyvek para que los clientes elijan. Nos honran para traer servicio excelente a nuestros clientes.

Uso del paquete Chip Tray de la galleta HN22007

Componente electrónico               Semiconductor

Sistemas micro y nanos          Sensor IC

Ventajas

1. Peso ligero, costes de ahorro del transporte y del empaquetado.
2. especificación del tamaño, compatible en cualquier 2", 3" o 4" máquina del alimentador del paquete de la galleta.
3. buen funcionamiento antiestático, asegurarse con eficacia de que el producto no sea dañado por el lanzamiento antiestático.
4. resistencia da alta temperatura, conveniente para el montaje de alta temperatura del equipo de la automatización.
5. resistencia a la corrosión, conveniente para toda clase de condiciones de la producción de productos.
6. diseño del arreglo de la matriz, bajo premisa de proteger el producto, el diseño de la capacidad máxima, ahorro de costes.
7. el diseño del chaflán del borde, previene con eficacia error de amontonamiento, corrige la dirección de la colocación.

FAQ

Q1: ¿Es usted fabricante?
American National Standard: Sí, tenemos sistema de gestión de la calidad del ISO 9000.

Q2: ¿Qué información debemos suministrar si queremos una cita?
American National Standard: Dibujo de su IC o componente, cantidad y tamaño normalmente.

Q3: ¿Cuánto tiempo usted podría preparar muestras?
American National Standard: Normalmente 3 días. Si modificado para requisitos particulares, nuevo molde abierto 25~30days alrededor.

Q4: ¿Cómo sobre la producción del orden del lote?
American National Standard: Normalmente 5-8 días o tan.

Q5: ¿Usted examina los productos finales?
American National Standard: Sí, haremos la inspección según estándar del ISO 9000 y gobernada por nuestro personal del control de calidad.