paquete Chip Trays For Photoelectric Devices de la galleta de la PC del cuadrado 20x22

Paquete Chip Tray For Photoelectric Devices de la galleta de la PC del cuadrado 20*22

La bandeja del microprocesador del paquete de la galleta es una herramienta para almacenar ideal componentes electrónicos. Es conveniente para el almacenamiento de las obleas de silicio, ICs, vidrio, cristales y dispositivos fotoeléctricos. Su multa única y estructura cuadrada compacta previene con eficacia el daño causado por la sacudida y la vibración a los dispositivos. Además, los productos no tienen ninguna propiedad de la contaminación, de la resistencia a la corrosión, de la anti-caída, antiestática y otro, que pueden proteger perfectamente a clientes en una variedad de ambientes.

Los detalles del paquete de la galleta HN22016

El paquete de la galleta HN22016 se hace principalmente del material de la PC, que es un material industrial ampliamente utilizado. Este paquete de la galleta hecho de este material es no sólo ligero en peso, pero también estable en estructura. El diseño de la matriz 20*22 puede acomodar los productos de los clientes al máximo, así ahorrando costes de empaquetado.

El paquete de la galleta del Hiner-paquete está limpio y libre del polvo, de saltar, del residuo y de la otra contaminación. El aspecto del producto es mate con llanura<0>

El uso del paquete Chip Tray de la galleta HN22016

Microprocesador del semiconductor     Gema                  Tornillo

Primavera                           Parte médica      Pieza del reloj

Ventajas

1. Peso ligero, costes de ahorro del transporte y del empaquetado.
2. especificación del tamaño, compatible en cualquier 2", 3" o 4" máquina del alimentador del paquete de la galleta.
3. buen funcionamiento antiestático, asegurarse con eficacia de que el producto no sea dañado por el lanzamiento antiestático.
4. resistencia da alta temperatura, conveniente para el montaje de alta temperatura del equipo de la automatización.
5. resistencia a la corrosión, conveniente para toda clase de condiciones de la producción de productos.
6. diseño del arreglo de la matriz, bajo premisa de proteger el producto, el diseño de la capacidad máxima, ahorro de costes.

FAQ

Q1: ¿Es usted Manufacturer or Trade Company?

Somos el fabricante 100% especializado en el empaquetado durante 10 años con 1500 metros cuadrados de área del taller, situada en Shenzhen China.

Q2: ¿Cuál es el material de su producto?

ABS.PC.PPE.MPPO.PEI.HIPS… etc

Q3: ¿Puede usted ayudar con el diseño?

Sí, podemos aceptar su arreglo para requisitos particulares y hacer el empaquetado para usted según su requisito.

Q4: ¿Cómo puedo conseguir la cita de los productos de encargo?

Conozcamos el tamaño de su IC o grueso componente, y entonces podemos hacer una cita para usted.

Q5: ¿Puedo conseguir algunas muestras antes de hacer un pedido en bloque?

Sí, la muestra de la tarifa en existencia puede ser enviada, pero la tarifa de envío se debe pagar por ti mismo.

Q6: ¿Podría usted poner mi logotipo en nuestro producto?
Sí, podemos poner su logotipo en nuestro producto, nos mostramos su logotipo en primer lugar por favor.