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Almacenamiento a prueba de polvo negro de Chip Tray For IC del paquete de la galleta de 2 pulgadas

Almacenamiento a prueba de polvo negro de Chip Tray For IC del paquete de la galleta de 2 pulgadas

Nombre De La Marca: Hiner-pack
Número De Modelo: HN22029
Cuota De Producción: 1000 piezas
Precio: $0.35~$0.85(Prices are determined according to different incoterms and quantities)
Condiciones De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: La capacidad es entre el día 4000PCS~5000PCS/per
Información detallada
Lugar de origen:
Hecho en China
Certificación:
ISO 9001 ROHS SGS
Material:
PC
Color:
Negro
QTY de la matriz:
15*11=165PCS
Lugar de origen:
China
Resistencia superficial:
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Clase limpia:
Limpieza general y ultrasónica
Moldeo por inyección:
Plazo de ejecución 20~25Days, vida del molde: 30~450,000 veces
Molding Method:
Injection Moulding
Detalles de empaquetado:
Depende del QTY del orden y del tamaño del producto
Capacidad de la fuente:
La capacidad es entre el día 4000PCS~5000PCS/per
Resaltar:

Paquete negro de la galleta de 2 pulgadas

,

Paquete a prueba de polvo de la galleta de 2 pulgadas

,

Paquete Chip Trays de la galleta del almacenamiento de IC

Descripción del producto

Paquete a prueba de polvo negro Chip Tray de la galleta de 2 pulgadas para el almacenamiento de IC

 

El paquete de la galleta se utiliza para el transporte y el almacenamiento de microprocesadores, con la intención de la exposición de reducción al mínimo del microprocesador para ventilar. Es imprescindible que las manos limpias no entran en el contacto con los contenedores de almacenamiento del producto del microprocesador, incluso cuando las áreas limpias exteriores. La limpieza regular del producto de la bandeja del microprocesador es necesaria, y si se detectan los contaminantes visibles, la limpieza inmediata del paquete de la galleta debe ser realizada.

 

Además, algunos productos finos cargados en estas bandejas de la galleta pueden desplazar durante el transporte, dando por resultado el daño de la colisión o los productos que bajan del enrejado. Para abordar este problema, una tapa a juego y la abrazadera se han desarrollado especialmente para el uso con las bandejas. La abrazadera sujeta con seguridad la bandeja y la tapa junta para prevenir cualquier incidente de la separación.

 

Los detalles del paquete Chip Tray de la galleta HN22029

 

El paquete de la galleta HN22029 se compone sobre todo del material del policarbonato (PC), una sustancia industrial extensamente utilizada renombrada para sus propiedades excepcionales de la estabilidad estructural y de la resistencia térmica. Su bandeja ofrece un diseño bolsillo uniformemente distribuido de la matriz que optimice eficacia de carga con la ingeniería profesional de la matriz. Los clientes pueden seleccionar el tamaño apropiado del paquete de la galleta basado en sus dimensiones del producto, mientras que el diseño del chaflán de 45 grados previene con eficacia errores de amontonamiento.

 

Mientras tanto, la vida de servicio de este paquete de la galleta es 5-7 veces más de largo que el del empaquetado tradicional. Por otra parte, puede ser reciclada fácilmente después de la disposición sin causar ningunas preocupaciones de la contaminación ambiental por clientes. Como fabricante profesional de la bandeja, el Hiner-paquete controla estrictamente cada paso y operación del dibujo de estudio para moldear la fabricación, la producción y el empaquetado para asegurar suministro de servicios de la calidad.

 

Línea tamaño del esquema 50.8*50.8*4m m Marca Hiner-paquete
Modelo HN22029 Tipo del paquete Muera
Tamaño de la cavidad 2.3*3.5*0.4 QTY de la matriz 15*11=165PCS
Material PC Característica ESD, a prueba de polvo
Color Negro Servicio Acepte a OEM, ODM
Resistencia 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Certificado SGS DE ROHS

 

Uso del producto

 

Componente electrónico                  Sistema integrado

Micrófono y sistema del Anon               Tecnología de la prueba y de la medida del sensor

Tamaño del esquema Material Resistencia superficial Servicio Llanura Color
2" ABS.PC.PPE… etc 1.0x10e4-1.0x10e11Ω OEM, ODM 0.2m m máximos Adaptable
3" ABS.PC.PPE… etc 1.0x10e4-1.0x10e11Ω OEM, ODM 0.25m m máximos Adaptable
4" ABS.PC.PPE… etc 1.0x10e4-1.0x10e11Ω OEM, ODM 0.3m m máximos Adaptable
Tamaño de encargo ABS.PC.PPE… etc 1.0x10e4-1.0x10e11Ω OEM, ODM TBC Adaptable
Proporcione el diseño profesional y el empaquetado para sus productos

 

Ventajas

1.Lightweight, costes de ahorro del transporte y del empaquetado.

especificación 2.Size, compatible en cualquier 2", 3" o 4" máquina del alimentador del paquete de la galleta.

funcionamiento antiestático 3.Good, asegurarse con eficacia de que el producto no sea dañado por el lanzamiento antiestático.

4. Resistencia da alta temperatura, conveniente para el montaje de alta temperatura del equipo de la automatización.

resistencia 5.Corrosion, conveniente para toda clase de condiciones de la producción de productos.

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FAQ

Q1: ¿Es usted Manufacturer or Trade Company?

American National Standard: Somos el fabricante 100% especializado en el empaquetado durante 10 años con 1500 metros cuadrados de área del taller, situada en Shenzhen China.

Q2: ¿Cuál es el material de su producto?

ABS.PC.PPE.MPPO.PEI.HIPS… etc

Q3: ¿Puede usted ayudar con el diseño?

Sí, podemos aceptar su arreglo para requisitos particulares y hacer el empaquetado para usted según su requisito.

Q4: ¿Cómo puedo conseguir la cita de los productos de encargo?

Conozcamos el tamaño de su IC o grueso componente, y entonces podemos hacer una cita para usted.

Q5: ¿Puedo conseguir algunas muestras antes de hacer un pedido en bloque?

Sí, la muestra de la tarifa en existencia puede ser enviada, pero la tarifa de envío se debe pagar por ti mismo.

Q6: ¿Podría usted poner mi logotipo en nuestro producto?

Sí, podemos poner su logotipo en nuestro producto, nos mostramos su logotipo en primer lugar por favor.

Q7: ¿Cuándo podemos conseguir las muestras?

Podemos enviárlelos ahora si usted está interesado en algo que tenemos común.

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